官方淘宝店 易迪拓培训 旧站入口
首页 > 手机设计 > 手机射频工程师交流 > SMITH 圆中集总参数元件的天线阻抗匹配方法

SMITH 圆中集总参数元件的天线阻抗匹配方法

05-08

虽然通过串联或并联电容、电感的方法可以是传输线的容差和电抗发生改变,但是史密斯圆图有些特定的禁区,在禁区中,无论怎样将电容、电感如何加入都不能使阻抗匹配到圆图中心(阻抗匹配)。其中的原因从下面的例子我们就可以知道了!



增加串联电抗元件(电感或电容)使阻抗点沿红色和紫色方向的电阻常数向右移动;增加并联电抗元件使阻抗点沿蓝色和绿色的电导常数向左移动。我们知道,并联电容会增加整体的电容值,如果串联电容会降低整体的电容值;对于电感来说正好相反。



假如阻抗点位于上图中右面的史密斯圆图的匹配禁区。串联电感增加了整体的电感量,因此阻抗点会保持沿红线(阻抗常数)在匹配禁区中移动;并联电容会增加整体的电容量,使阻抗点沿绿线(电导常数)移动,但都阻抗点都不会移动到中心的 50 欧姆匹配点的。



SMITH 圆中,天线的阻抗越靠近圆的外圈,越难以只通过串并电容或电感匹配到圆心附近。

天线的匹配中,一般不允许加电阻,通常情况下,靠近开路区的外圈时,可以加降阻的传输线变压器,曲线从外圈向中间靠拢后,再用电容电感匹配到圆心附近。同理,在靠近短路区的外圈时,可以加升阻的传输线变压器,曲线从外圈向中间靠拢后,再用电容电感匹配到圆心附近。


很厉害

讲解的很详细   

Top