CN103351581A - 一种高介电常数树脂组合物及其用途 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种高介电常数树脂组合物及使用其制作的预浸料与覆铜箔层压板。使用该高介电常数树脂组合物制作的预浸料，包括高介电常数玻璃纤维布及通过含浸干燥后附着在高介电常数玻璃纤维布上的高介电常数树脂组合物。使用该高介电常数树脂组合物制作的覆铜箔层压板，包括至少一张叠合的预浸料及压覆在叠合的预浸料两面上的铜箔。本发明的高介电常数树脂组合物制作的覆铜箔层压板，具有高介电常数、低介电损耗、高玻璃化转变温度、高剥离强度等性能，可以满足高介电常数天线基板的性能要求。
Description
技术领域
本发明属于电子材料技术领域，涉及一种树脂组合物及其用途，具体涉及一种高介电常数树脂组合物及其用途，更具体地涉及一种高介电常数复合材料及使用其制作的预浸料与覆铜箔层压板，使用该高介电常数复合材料制作的预浸料与覆铜箔层压板可应用于天线基板。
背景技术
随着微电子、微机械等新兴微加工技术的发展，使得不仅是数字、基带电路模块，甚至连射频模块也已成功地实现了微型化、芯片化的设计和生产。天线作为重要的射频前端器件，其指标要求也日益苛刻，小型化、内置化、多频段、智能化是移动终端小天线的发展趋势。由于印制天线的尺寸与基板的相对介电常数成反比，所以要选用具有高介电常数的介质基板来减小天线尺寸。
在高频领域的电波，要求电子器件的能量损失或输送损失小。输送损失作为热能量在电子器件中被消耗，成为电子器件发热的原因。输送损失与基板的介电损耗角正切成正比，所以为了降低输送损失，需要使介电损耗角正切变小，也就是要保证介质基板的介电损耗要小。
中国专利CN100348661公开一种有机绝缘材料和电介质陶瓷粉末形成的复合介电层，有机绝缘材料是利用环氧树脂和活性酯进行固化反应形成的固化树脂，所得复合介电层具有较高的介电常数和较低的介电损耗，但是复合介电层的玻璃化转变温度很低，只有131～135℃。该专利使用活性酯作为固化剂，虽然固化物具有较低的介电损耗，但是玻璃化转变温度较低。
中国专利CN101974205公开一种高介电常数树脂组合物，包括环氧树脂、至少一种酚氧树脂或端竣基丁腈橡胶、联苯型酚醛树脂或荼型酚醛树脂、高介电常数填料，虽然固化物具有较高的介电常数、较高的玻璃化转变温度(Tg达到156℃)，但是固化物的介电损耗过大，高达0.038。
在高介电常数覆铜箔层压板中，为了使得介电常数较高，高介电常数填料的含量很高，从而使得覆铜箔层压板的剥离强度降低。同时，在高介电常数覆铜箔层压板中，通常使用E型玻璃纤维布作为增强材料，但是E型玻璃纤维布的介电常数较低，很难使得高介电常数覆铜箔层压板的介电常数值达到更高。
针对以上问题，本发明提出了一种具有更高介电常数、更低介电损耗、较高玻璃化转变温度和较高剥离强度的天线用高介电常数复合材料。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种高介电常数树脂组合物，其能够提供覆铜箔层压板所需的优异的介电性能、高的玻璃化转变温度及高剥离强度。
为了达到上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种高介电常数树脂组合物，包括：
（a）柔性环氧树脂，其化学结构式如下：
式中，R代表烃结构长链基团或同时含烃结构长链并且烃结构长链两端含酯键的基团，烃结构长链选自C2～C20直链烷基、C2～C20支链烷基，n1表示平均重复单元为1～10；
（b）双环戊二烯型酚醛环氧树脂，其化学结构式如下：
式中，n2表示平均重复单元为1～10；
（c）除上述（a）和（b）中所述环氧树脂外的二官能度环氧树脂或/和多官能度环氧树脂；
（d）双环戊二烯型氰酸酯树脂，其化学结构式如下：
式中，n3表示平均重复单元为0～5；
（e）活性酯类树脂，其化学结构式如下：
式中R1为苯环或萘环，k为0或1，n4表示平均重复单元为0.25～1.25。
根据本发明，介电常数大于10，即为本发明所述的高介电常数树脂组合物。
根据本发明，所述柔性环氧树脂是指具备如下结构式所述结构的环氧树脂，这种结构的环氧树脂的BPA骨架保持了环氧树脂的耐热性，烃结构长链骨架提高了环氧树脂的柔韧性，尤其是在固化之后依然具备优异的柔韧性，同时提高了覆铜板的剥离强度。示例性的具备该种结构的商品化的环氧树脂有EXA-4816、EXA-4822、EXA-4850-150、EXA-4850-100等，均为大日本油墨化学工业株式会社制造，这些柔性环氧树脂可以单独使用，或以两种或多种不同树脂组合使用。柔性环氧树脂的化学结构式如下：
式中R代表烃结构长链基团或同时含烃结构长链并且烃结构长链两端含酯键的基团，烃结构长链选自C2～C20直链烷基、C2～C20支链烷基，n1表示平均重复单元为1～10。
根据本发明，所述双环戊二烯型酚醛环氧树脂是指具备如下结构式所述结构的环氧树脂，这种结构的环氧树脂与通用的双酚A型环氧树脂相比，其分子结构中除含有苯环外，还具有双环戊二烯的脂环结构，从而提高产品的耐热性并且降低树脂的吸水率，这类结构的环氧树脂具有优异的耐热性、低吸湿性、低介电损耗和高剥离强度。此外，这种结构的环氧树脂高温下的残炭率较高，亦可达到较好的阻燃效果，代表性产品便是大日本油墨化学工业株式会社生产的HP-7200系列，按环氧当量从小到大的顺序排列为HP-7200L、HP-7200、HP-7200H和HP-7200HH，此外，日本化药株式会社的XD-1000树脂类同于HP-7200H，在覆铜板行业应用较广。这些双环戊二烯型酚醛环氧树脂可以单独使用，或者以两种或多种不同树脂组合使用。
双环戊二烯型酚醛环氧树脂的化学结构式如下：
n2表示平均重复单元为1～10。
根据本发明，所述二官能度环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂或异氰酸酯改性环氧树脂中的任意一种或者至少两种的混合物。所述混合物例如双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂的混合物，双酚S型环氧树脂和联苯型环氧树脂的混合物，萘环型环氧树脂和异氰酸酯改性环氧树脂的混合物，双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和双酚S型环氧树脂的混合物，联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂和异氰酸酯改性环氧树脂的混合物。
为了使覆铜板具有阻燃性，双酚A型环氧树脂可以选用无锡迪爱生环氧有限公司生产的含溴双酚A型环氧树脂EPICLON153-60M，溴含量为46%～50%，其化学结构式如下：
式中n5表示平均重复单元为0～10。
根据本发明，所述多官能度环氧树脂即指官能度大于2的环氧树脂。
根据本发明，所述多官能度环氧树脂为酚醛环氧树脂、三酚基甲烷型环氧树脂或四酚基乙烷型环氧树脂中的任意一种或者至少两种的混合物。
根据本发明，所述酚醛环氧树脂为苯酚型酚醛环氧树脂、邻甲酚型酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、联苯型酚醛环氧树脂或萘环型酚醛环氧树脂中的任意一种或者至少两种的混合物。所述混合物例如苯酚型酚醛环氧树脂和邻甲酚型酚醛环氧树脂的混合物，双酚A型酚醛环氧树脂和联苯型酚醛环氧树脂的混合物，萘环型酚醛环氧树脂和苯酚型酚醛环氧树脂的混合物，邻甲酚型酚醛环氧树脂和双酚A型酚醛环氧树脂的混合物，联苯型酚醛环氧树脂和萘环型酚醛环氧树脂的混合物。苯酚型酚醛环氧树脂可以选用大日本油墨化学工业株式会社生产的N-740、N-770、N-775、N-865等系列树脂或台湾长春人造树脂厂股份有限公司生产的PNE177树脂，邻甲酚型酚醛环氧树脂可以选用大日本油墨化学工业株式会社生产的N-660、N-665、N-670、N-673、N-680、N-695等系列树脂或日本化药株式会社生产的EOCN-1020系列树脂，双酚A型酚醛环氧树脂可以选用美国HEXION公司生产的EPR627MEK80树脂，联苯型酚醛环氧树脂可以选用日本化药株式会社生产的NC-3000、NC-3000-H等系列树脂，萘环型酚醛环氧树脂可以选用日本化药株式会社生产的NC-7300-L、NC-7300-2L等系列树脂。
三酚基甲烷型环氧树脂和四酚基乙烷型环氧树脂可以提高树脂的交联密度，增加板材的耐热性能和玻璃化转变温度。三酚基甲烷型环氧树脂可以选用日本化药株式会社生产的EPPN-501H、EPPN-501HY、EPPN-502H等系列树脂，其化学结构式如下：
式中n6表示平均重复单元为0～5。
四酚基乙烷型环氧树脂可以选用美国MOMENTIVE公司生产的EPON1031树脂，其化学结构式如下：
根据本发明，所述双环戊二烯型氰酸酯树脂是指具备如下结构式所述结构的氰酸酯树脂，这种结构的氰酸酯树脂用双环戊二烯作为间隔基团增加主链的长度可以进一步降低氰酸酯树脂的介电损耗。氰酸酯树脂的介电损耗在0.002～0.008之间，远低于环氧树脂的介电损耗0.018～0.030，而且，氰酸酯树脂比其它热固性树脂在高温、潮湿条件下和更广的频率范围内更能保持较低的介电损耗，优异的介电性能使氰酸酯树脂在设计电路和微波传送领域有很大的优势。目前作为高性能电路板的典型氰酸酯树脂是美国DOW化学公司生产的XU-71787氰酸酯树脂，XU-71787氰酸酯树脂是一种双环戊二烯型氰酸酯树脂。双环戊二烯型氰酸酯树脂的化学结构式如下：
式中，n3表示平均重复单元为0～5。
根据本发明，所述活性酯类树脂是指具备如下结构式所述结构活性酯类树脂，这种结构的活性酯作为环氧树脂的固化剂，活性酯固化剂分子中有两个或多个具有较高活性的酯基，可以同环氧树脂进行固化反应，在同环氧树脂反应时形成不含仲醇羟基的网架，所以固化物具有较低的介电损耗和吸水率，这是常规固化剂如胺类固化剂和酚类固化剂所无法实现的，可以使得制备的覆铜板具有低的吸水率、低的介电损耗和优异的耐湿热性能。具备如下式结构式所述结构活性酯类树脂可以选用大日本油墨化学工业株式会社生产的EXB-9460S-65T活性酯或HPC-8000-65T活性酯。活性酯类树脂的化学结构式如下：
式中R1为苯环或萘环，k为0或1，n4表示平均重复单元为0.25～1.25。
优选地，所述高介电常数树脂组合物还包括高介电常数填料。
根据本发明，所述高介电常数填料，即指介电常数大于10的填料。
优选地，所述高介电常数填料优选具有钙钛矿型结晶结构或复合钙钛矿型结晶结构的高介电常数无机粒子，进一步优选钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钙钛酸钡、钛酸铅、锆钛酸铅、锆钛酸镧铅、钛酸镧钡、钛酸锆钡、二氧化钛、二氧化铪、铌镁酸铅、铌镁酸钡、铌酸锂、铌酸钾、钽酸铝锶、铌酸钽钾、铌酸锶钡、铌酸钡铅、铌酸钛钡、钽酸铋锶、钛酸铋、钛酸钡铷或钛酸铜钙中的任意一种或者至少两种的混合物。所述混合物例如钛酸钡和钛酸锶的混合物，钛酸镁和钛酸钙的混合物，钛酸锶钡和钙钛酸钡的混合物，钛酸铅和锆钛酸铅的混合物，锆钛酸镧铅和钛酸镧钡的混合物，钛酸锆钡和二氧化钛的混合物，二氧化铪和铌镁酸铅的混合物，铌镁酸钡和铌酸锂的混合物，铌酸钾和钽酸铝锶的混合物，铌酸钽钾和铌酸锶钡的混合物，铌酸钡铅和铌酸钛钡的混合物，钽酸铋锶、钛酸铋、钛酸钡铷和钛酸铜钙的混合物。
树脂组合物中组分（a）、（b）、（c）、（d）和（e）的不挥发性成分以质量份计，所述组分（a）为5～15质量份，所述组分（b）为15～40质量份，所述组分（c）为10～25质量份，所述组分（d）为10～25质量份，所述组分（e）为20～40质量份。
所述组分（a）的质量份数例如为6质量份、7质量份、8质量份、9质量份、10质量份、11质量份、12质量份、13质量份、14质量份。
所述组分（b）的质量份数例如为16质量份、18质量份、20质量份、22质量份、24质量份、26质量份、28质量份、30质量份、32质量份、34质量份、36质量份、38质量份。
所述组分（c）的质量份数例如为11质量份、12质量份、13质量份、14质量份、15质量份、16质量份、17质量份、18质量份、19质量份、20质量份、21质量份、22质量份、23质量份、24质量份。
所述组分（d）的质量份数例如为11质量份、12质量份、13质量份、14质量份、15质量份、16质量份、17质量份、18质量份、19质量份、20质量份、21质量份、22质量份、23质量份、24质量份。
所述组分（e）的质量份数例如为21质量份、22质量份、24质量份、26质量份、28质量份、30质量份、32质量份、34质量份、36质量份、38质量份。
在高介电常数覆铜箔层压板中，要使得介电常数达到满足天线基板材料的使用要求，高介电常数填料的含量必须达到一定的量，高介电常数树脂组合物的不挥发性成分的质量为100wt%，高介电常数填料的质量为60～85wt%，例如62wt%、65wt%、68wt%、72wt%、75wt%、78wt%、82wt%、84wt%。
本发明所述的“包括”，意指其除所述组份外，还可以包括其他组份，这些其他组份赋予所述树脂组合物不同的特性。除此之外，本发明所述的“包括”，还可以替换为封闭式的“为”或“由……组成”。
本发明所述高介电常数树脂组合物还可以结合各种高聚物一起使用，只要其不损害高介电常数树脂组合物的固有性能。具体例如可以为液晶聚合物、热固性树脂、热塑性树脂、不同的阻燃化合物或添加剂等。它们可以根据需要单独使用或多种组合使用。
另外，所述高介电常数树脂组合物还可以含有各种添加剂，作为具体例，可以举出抗氧剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、颜料、着色剂、润滑剂等。
作为本发明树脂组合物之一的制备方法，可以通过公知的方法配合、搅拌、混合所述的（a）柔性环氧树脂、（b）双环戊二烯型酚醛环氧树脂、（c）除上述（a）和（b）中所述环氧树脂外的二官能度环氧树脂或/和多官能度环氧树脂、（d）双环戊二烯型氰酸酯树脂和（e）活性酯类树脂来制备。
一种高介电常数树脂组合物，包括：
（a）柔性环氧树脂，其化学结构式如下：
式中，R代表烃结构长链基团或同时含烃结构长链并且烃结构长链两端含酯键的基团，烃结构长链选自C2～C20直链烷基、C2～C20支链烷基，n1表示平均重复单元为1～10；
（b）双环戊二烯型酚醛环氧树脂，其化学结构式如下：
式中，n2表示平均重复单元为1～10；
（c）除上述（a）和（b）中所述环氧树脂外的二官能度环氧树脂或/和多官能度环氧树脂；
（d）双环戊二烯型氰酸酯树脂，其化学结构式如下：
式中，n3表示平均重复单元为0～5；
（e）活性酯类树脂，其化学结构式如下：
式中R1为苯环或萘环，k为0或1，n4表示平均重复单元为0.25～1.25；
树脂组合物中组分（a）、（b）、（c）、（d）和（e）的不挥发性成分以质量份计，所述组分（a）为5～15质量份，所述组分（b）为15～40质量份，所述组分（c）为10～25质量份，所述组分（d）为10～25质量份，所述组分（e）为20～40质量份；
（f）高介电常数填料，高介电常数树脂组合物的不挥发性成分的质量为100wt%，高介电常数填料的质量为60～85wt%。即，所述高介电常数填料的质量占高介电常数树脂组合物的不挥发性成分的质量的60～85wt%。
本发明的目的之二在于提供一种高介电常数复合材料，所述复合材料包括如上所述的高介电常数树脂组合物和高介电常数玻璃纤维布。高介电常数复合材料的质量为100wt%，所述高介电常数玻璃纤维布的质量为10～40wt%，例如11wt%、15wt%、18wt%、20wt%、25wt%、30wt%、37wt%、39wt%。高介电常数玻璃纤维布的质量百分含量可以通过下述方式来控制：①选用不同类型（如106玻纤布、1037玻纤布、1065玻纤布、1078玻纤布、2313玻纤布、3313玻纤布、1080玻纤布、2116玻纤布、7628玻纤布等）的高介电常数玻璃纤维布；②调节上胶机的夹轴间隙来控制高介电常数树脂组合物预浸高介电常数玻璃纤维布后的厚度。
本发明所述高介电常数玻璃纤维布即指介电常数大于10的玻璃纤维布。
一种高介电常数复合材料，包括（1）高介电常数树脂组合物和（2）高介电常数玻璃纤维布，高介电常数复合材料的质量为100wt%，所述高介电常数玻璃纤维布的质量为10～40wt%；
其中，（1）高介电常数树脂组合物包括：
（a）柔性环氧树脂，其化学结构式如下：
式中，R代表烃结构长链基团或同时含烃结构长链并且烃结构长链两端含酯键的基团，烃结构长链选自C2～C20直链烷基、C2～C20支链烷基，n1表示平均重复单元为1～10；
（b）双环戊二烯型酚醛环氧树脂，其化学结构式如下：
式中，n2表示平均重复单元为1～10；
（c）除上述（a）和（b）中所述环氧树脂外的二官能度环氧树脂或/和多官能度环氧树脂；
（d）双环戊二烯型氰酸酯树脂，其化学结构式如下：
式中，n3表示平均重复单元为0～5；
（e）活性酯类树脂，其化学结构式如下：
式中R1为苯环或萘环，k为0或1，n4表示平均重复单元为0.25～1.25；
树脂组合物中组分（a）、（b）、（c）、（d）和（e）的不挥发性成分以质量份计，所述组分（a）为5～15质量份，所述组分（b）为15～40质量份，所述组分（c）为10～25质量份，所述组分（d）为10～25质量份，所述组分（e）为20～40质量份；
（f）高介电常数填料，高介电常数树脂组合物的不挥发性成分的质量含量为100wt%，高介电常数填料的质量为60～85wt%。
本发明同时还提供了一种使用上述高介电常数复合材料制作的预浸料及覆铜箔层压板，其具有高介电常数、低介电损耗，同时还具有高的玻璃化转变温度及高剥离强度。
本发明的目的之三在于提供一种使用上述高介电常数树脂组合物制作的预浸料，所述预浸料包括高介电常数玻璃纤维布及通过含浸干燥后附着在高介电常数玻璃纤维布上的如上所述的高介电常数树脂组合物。
根据本发明，所述高介电常数玻璃纤维布为含铅玻璃纤维或非铅类玻璃纤维编织而成，含铅玻璃的主要成分是PbO、SiO2和Al2O3，非铅类玻璃的主要成分是钛硅酸盐。
含铅成分的高介电常数玻璃纤维布可以选用日东纺开发的高介电常数玻璃纤维布，这种高介电常数玻璃纤维布的介电常数为12～15，远高于普通的E型玻璃纤维布的介电常数。钛硅酸盐成分的高介电常数玻璃纤维布可以选用日本松下电工和京都大学工学部、日本电气玻璃公司合作开发的高介电常数玻璃纤维布，它以非铅类的钛硅酸盐玻璃作原料，介电常数为11.6。普通覆铜板所用的铝硼硅酸盐玻璃纤维的介电常数为6.5，与之相比，钛硅酸盐玻璃纤维的介电常数有了大幅度的提高，这种钛硅酸盐玻璃纤维不仅介电常数大幅提高，而且具有无铅、对人体无害、废弃时不会造成公害、介质损耗角正切低（介质损耗角正切为0.003）和耐化学性能好等优点。
本发明所述预浸料的制备方法没有具体的限制，只要其是通过将本发明所述的高介电常数树脂组合物与高介电常数玻璃纤维布结合来制备预浸料的方法。示例性的预浸料的制备方法为：将本发明的高介电常数树脂组合物制成一定浓度的胶液，通过浸渍高介电常数玻璃纤维布，然后在一定的温度下烘干，除去溶剂并进行半固化，得到预浸料。
在上述制备预浸料的高介电常数树脂组合物中可以根据需要使用有机溶剂，对有机溶剂没有特别的限定，只要是与树脂组合物的各组分相容的溶剂，所述溶剂，作为具体例，可以举出：甲醇、乙醇、丁醇等醇类，乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙二醇-甲醚、二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚等醚类，丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、环己酮等酮类，甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类，乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯类，N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等含氮类溶剂。上述溶剂可以单独使用一种，也可以两种或者两种以上混合使用。
本发明的目的之四在于提供一种覆铜箔层压板，所述覆铜箔层压板，包括至少一张如上所述的预浸料及覆于叠合后的预浸料两侧的铜箔。每张预浸料包括高介电常数玻璃纤维布及通过含浸干燥后附着在高介电常数玻璃纤维布上的如上所述的高介电常数树脂组合物。
本发明所述的覆铜箔层压板的制备方式可以通过公知的方法来制备，示例性的方法如：将本发明的高介电常数树脂组合物制成一定浓度的胶液，通过浸渍高介电常数玻璃纤维布，然后在一定的温度下烘干，除去溶剂并进行半固化，得到预浸料。然后取上述预浸料一张或多张按照一定顺序叠合在一起，将铜箔分别压覆在相互叠合的预浸料两侧，在热压机中固化制得覆铜箔层压板，其固化温度为150～250℃，固化压力为25～60Kgf/cm2。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
①采用双环戊二烯型环氧树脂、双环戊二烯型氰酸酯树脂和活性酯类树脂来降低介电损耗，双环戊二烯型环氧树脂和双环戊二烯型氰酸酯树脂的介电损耗较低，而且活性酯和环氧反应不生成极性基团，介电性能也非常优异；
②采用高介电常数填料和高介电常数玻璃纤维布来提高介电常数，在高介电常数覆铜箔层压板中，为了使得介电常数较高，通常使用高介电常数填料，但仅仅使用高介电常数填料，介电常数难以达到一个更高的水平，本发明同时采用高介电常数填料和高介电常数玻璃纤维布来进一步提高介电常数；
③采用柔性环氧树脂来提高剥离强度，在高介电常数覆铜箔层压板中，为了使得介电常数较高，高介电常数填料的含量很高，从而使得覆铜箔层压板的剥离强度降低，本发明采用柔性环氧树脂来提高剥离强度；
④本发明的高介电常数复合材料制作的覆铜箔层压板可以同时达到高介电常数、低介电损耗、高玻璃化转变温度、高剥离强度等性能，综合性能十分优异，避免了现有技术在某一性能提高的同时带来另外性能下降的问题，可以满足高介电常数天线基板材料的性能要求。
具体实施方式
为更好地说明本发明，便于理解本发明的技术方案，本发明的典型但非限制性的实施例如下：
针对上述制成的高介电常数覆铜箔层压板，测其介电常数、介电损耗、玻璃化转变温度、剥离强度等性能，下述实施例进一步给予详细说明与描述，其中有机树脂的质量份按有机固形物质量份计。
实施例1
取一合适容器，加入10质量份的柔性环氧树脂EXA-4816，30质量份的双环戊二烯型酚醛环氧树脂HP-7200L，15质量份的含溴环氧树脂EPICLON153-60M，10质量份的苯酚型酚醛环氧树脂PNE177，25质量份的双环戊二烯型氰酸酯树脂XU-71787，26.8质量份的活性酯类树脂，以及适量溶剂进行搅拌一定时间，然后再加入适量促进剂辛酸锌和4-二甲氨基吡啶，继续搅拌均匀，最后加入415质量份的钛酸钡高介电常数填料BT-300，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成胶液。用高介电常数玻璃纤维布浸渍上述胶液，并控制至合适厚度（控制高介电常数玻璃纤维布的质量含量为10%），然后烘干除去溶剂制得预浸料。使用数张所制得的预浸料相互叠合，在其两侧上各压覆一张铜箔，放进热压机中固化制成所述高介电常数覆铜箔层压板。胶液配方组成及覆铜箔层压板物性数据表如表1所示。
实施例2
取一合适容器，加入10质量份的柔性环氧树脂EXA-4822，30质量份的双环戊二烯型酚醛环氧树脂HP-7200L，15质量份的含溴环氧树脂EPICLON153-60M，10质量份的三酚基甲烷型环氧树脂EPPN-501H，25质量份的双环戊二烯型氰酸酯树脂XU-71787，27.3质量份的活性酯类树脂，以及适量溶剂进行搅拌一定时间，然后再加入适量促进剂辛酸锌和4-二甲氨基吡啶，继续搅拌均匀，最后加入416质量份的钛酸钡高介电常数填料BT-300，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成胶液。用高介电常数玻璃纤维布浸渍上述胶液，并控制至合适厚度（控制高介电常数玻璃纤维布的质量含量为40%），然后烘干除去溶剂制得预浸料。使用数张所制得的预浸料相互叠合，在其两侧上各压覆一张铜箔，放进热压机中固化制成所述高介电常数覆铜箔层压板。胶液配方组成及覆铜箔层压板物性数据表如表1所示。
实施例3
取一合适容器，加入10质量份的柔性环氧树脂EXA-4816，30质量份的双环戊二烯型酚醛环氧树脂HP-7200L，15质量份的含溴环氧树脂EPICLON153-60M，10质量份的四酚基乙烷型环氧树脂EPON1031，25质量份的双环戊二烯型氰酸酯树脂XU-71787，25.8质量份的活性酯类树脂，以及适量溶剂进行搅拌一定时间，然后再加入适量促进剂辛酸锌和4-二甲氨基吡啶，继续搅拌均匀，最后加入411质量份的钛酸钡高介电常数填料BT-300，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成胶液。用高介电常数玻璃纤维布浸渍上述胶液，并控制至合适厚度（控制高介电常数玻璃纤维布的质量含量为20%），然后烘干除去溶剂制得预浸料。使用数张所制得的预浸料相互叠合，在其两侧上各压覆一张铜箔，放进热压机中固化制成所述高介电常数覆铜箔层压板。胶液配方组成及覆铜箔层压板物性数据表如表1所示。
实施例4
取一合适容器，加入15质量份的柔性环氧树脂EXA-4822，40质量份的双环戊二烯型酚醛环氧树脂HP-7200L，15质量份的含溴环氧树脂EPICLON153-60M，10质量份的三酚基甲烷型环氧树脂EPPN-501H，25质量份的双环戊二烯型氰酸酯树脂XU-71787，40质量份的活性酯类树脂，以及适量溶剂进行搅拌一定时间，然后再加入适量促进剂辛酸锌和4-二甲氨基吡啶，继续搅拌均匀，最后加入218质量份的钛酸钡高介电常数填料BT-300，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成胶液。用高介电常数玻璃纤维布浸渍上述胶液，并控制至合适厚度（控制高介电常数玻璃纤维布的质量含量为10%），然后烘干除去溶剂制得预浸料。使用数张所制得的预浸料相互叠合，在其两侧上各压覆一张铜箔，放进热压机中固化制成所述高介电常数覆铜箔层压板。胶液配方组成及覆铜箔层压板物性数据表如表1所示。
实施例5
取一合适容器，加入5质量份的柔性环氧树脂EXA-4816，15质量份的双环戊二烯型酚醛环氧树脂HP-7200L，15质量份的含溴环氧树脂EPICLON153-60M，10质量份的苯酚型酚醛环氧树脂PNE177，10质量份的双环戊二烯型氰酸酯树脂XU-71787，20质量份的活性酯类树脂，以及适量溶剂进行搅拌一定时间，然后再加入适量促进剂辛酸锌和4-二甲氨基吡啶，继续搅拌均匀，最后加入425质量份的钛酸钡高介电常数填料BT-300，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成胶液。用高介电常数玻璃纤维布浸渍上述胶液，并控制至合适厚度（控制高介电常数玻璃纤维布的质量含量为10%），然后烘干除去溶剂制得预浸料。使用数张所制得的预浸料相互叠合，在其两侧上各压覆一张铜箔，放进热压机中固化制成所述高介电常数覆铜箔层压板。胶液配方组成及覆铜箔层压板物性数据表如表1所示。
实施例6
取一合适容器，加入10质量份的柔性环氧树脂EXA-4816，30质量份的双环戊二烯型酚醛环氧树脂HP-7200L，10质量份的四酚基乙烷型环氧树脂EPON1031，25质量份的双环戊二烯型氰酸酯树脂XU-71787，21.6质量份的活性酯类树脂，以及适量溶剂进行搅拌一定时间，然后再加入适量促进剂辛酸锌和4-二甲氨基吡啶，继续搅拌均匀，最后加入343质量份的钛酸钡高介电常数填料BT-300，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成胶液。用高介电常数玻璃纤维布浸渍上述胶液，并控制至合适厚度（控制高介电常数玻璃纤维布的质量含量为10%），然后烘干除去溶剂制得预浸料。使用数张所制得的预浸料相互叠合，在其两侧上各压覆一张铜箔，放进热压机中固化制成所述高介电常数覆铜箔层压板。胶液配方组成及覆铜箔层压板物性数据表如表1所示。
表1.各实施例的配方组成及其物性数据
比较例1
取一合适容器，加入30质量份的双环戊二烯型酚醛环氧树脂HP-7200L，15质量份的含溴环氧树脂EPICLON153-60M，10质量份的苯酚型酚醛环氧树脂PNE177，25质量份的双环戊二烯型氰酸酯树脂XU-71787，24质量份的活性酯类树脂，以及适量溶剂进行搅拌一定时间，然后再加入适量促进剂辛酸锌和4-二甲氨基吡啶，继续搅拌均匀，最后加入369质量份的钛酸钡高介电常数填料BT-300，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成胶液。用高介电常数玻璃纤维布浸渍上述胶液，并控制至合适厚度（控制高介电常数玻璃纤维布的质量含量为10%），然后烘干除去溶剂制得预浸料。使用数张所制得的预浸料相互叠合，在其两侧上各压覆一张铜箔，放进热压机中固化制成所述高介电常数覆铜箔层压板。胶液配方组成及覆铜箔层压板物性数据表如表2所示。
比较例2：
取一合适容器，加入10质量份的柔性环氧树脂EXA-4822，30质量份的双环戊二烯型酚醛环氧树脂HP-7200L，15质量份的含溴环氧树脂EPICLON153-60M，10质量份的三酚基甲烷型环氧树脂EPPN-501H，54.6质量份的活性酯类树脂，以及适量溶剂进行搅拌一定时间，然后再加入适量促进剂4-二甲氨基吡啶，继续搅拌均匀，最后加入425质量份的钛酸钡高介电常数填料BT-300，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成胶液。用高介电常数玻璃纤维布浸渍上述胶液，并控制至合适厚度（控制高介电常数玻璃纤维布的质量含量为40%），然后烘干除去溶剂制得预浸料。使用数张所制得的预浸料相互叠合，在其两侧上各压覆一张铜箔，放进热压机中固化制成所述高介电常数覆铜箔层压板。胶液配方组成及覆铜箔层压板物性数据表如表2所示。
比较例3
取一合适容器，加入10质量份的柔性环氧树脂EXA-4816，30质量份的双环戊二烯型酚醛环氧树脂HP-7200L，15质量份的含溴环氧树脂EPICLON153-60M，10质量份的四酚基乙烷型环氧树脂EPON1031，24.3质量份的线性酚醛树脂TD-2090-60M，以及适量溶剂进行搅拌一定时间，然后再加入适量促进剂2-甲基咪唑，继续搅拌均匀，最后加入317质量份的钛酸钡高介电常数填料BT-300，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成胶液。用高介电常数玻璃纤维布浸渍上述胶液，并控制至合适厚度（控制高介电常数玻璃纤维布的质量含量为20%），然后烘干除去溶剂制得预浸料。使用数张所制得的预浸料相互叠合，在其两侧上各压覆一张铜箔，放进热压机中固化制成所述高介电常数覆铜箔层压板。胶液配方组成及覆铜箔层压板物性数据表如表2所示。
比较例4
取一合适容器，加入10质量份的柔性环氧树脂EXA-4816，30质量份的双环戊二烯型酚醛环氧树脂HP-7200L，15质量份的含溴环氧树脂EPICLON153-60M，10质量份的四酚基乙烷型环氧树脂EPON1031，25质量份的双环戊二烯型氰酸酯树脂XU-71787，25.8质量份的活性酯类树脂，以及适量溶剂进行搅拌一定时间，然后再加入适量促进剂辛酸锌和4-二甲氨基吡啶，继续搅拌均匀。最后加入411质量份的钛酸钡高介电常数填料BT-300，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成胶液。用普通E型玻璃纤维布浸渍上述胶液，并控制至合适厚度（控制普通E型玻璃纤维布的质量含量为20%），然后烘干除去溶剂制得预浸料。使用数张所制得的预浸料相互叠合，在其两侧上各压覆一张铜箔，放进热压机中固化制成所述高介电常数覆铜箔层压板。胶液配方组成及覆铜箔层压板物性数据表如表2所示。
表2.各比较例的配方组成及其物性数据
表1及表2中列举的材料具体如下：
EXA-4816：含烃结构长链的柔性环氧树脂，环氧当量400g/eq，日本DIC株式会社生产；
EXA-4822：含烃结构长链并且烃结构长链两端含酯键的柔性环氧树脂，环氧当量390g/eq，日本DIC株式会社生产；
HP-7200L：双环戊二烯型酚醛环氧树脂，环氧当量247g/eq，日本DIC株式会社生产；
EPICLON153-60M：含溴环氧树脂，环氧当量400g/eq，溴含量46%～50%，无锡迪爱生公司生产；
PNE177：苯酚型酚醛环氧树脂，环氧当量177g/eq，台湾长春人造树脂厂生产；
EPPN-501H：三酚基甲烷型环氧树脂，环氧当量166g/eq，日本化药公司生产；
EPON1031：四酚基乙烷型环氧树脂，环氧当量210g/eq，美国MOMENTIVE公司生产；
XU-71787：双环戊二烯型氰酸酯树脂，美国DOW化学公司生产；
HPC-8000-65T：活性酯类树脂，活性酯当量223g/eq，日本DIC株式会社生产；
TD-2090-60M：线性酚醛树脂，羟基当量105g/eq，日本DIC株式会社生产；
BT-300：钛酸钡填料，山东国瓷功能材料股份有限公司生产。
以上特性的测试方法如下：
(1)介电性能Dk/Df：采用平板电容法测定1GHz下板材的介电常数Dk和介电损耗Df。
(2)玻璃化转变温度Tg：按照IPC-TM-6502.4.24所规定的DMA方法进行测定。
(3)剥离强度PS：按照IPC-TM-6502.4.8方法中“热应力后”实验条件，测试板材的剥离强度。
物性分析：
从表1和表2可知，比较例1的树脂配方中没有使用柔性环氧树脂，剥离强度较小；比较例2的树脂配方中单独使用活性酯类树脂固化剂，虽然介电损耗比较低，但是玻璃化转变温度偏低；比较例3的树脂配方中使用线性酚醛树脂作为固化剂，虽然介电常数较高，但是介电损耗偏大；比较例4的树脂配方和实施例3的树脂配方完全相同，但是实施例3使用的是高介电常数玻璃纤维布，而比较例4使用的是普通的E型玻璃纤维布，从表1和表2可知比较例4的介电常数较实施例3要低。
综上述结果可知，本发明的高介电常数复合材料制作的覆铜箔层压板可以同时达到高介电常数、低介电损耗、高玻璃化转变温度、高剥离强度等性能，综合性能十分优异，避免了现有技术在某一性能提高的同时所带来另外性能下降的问题，可以满足高介电常数天线基板材料的性能要求。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例，并非对本发明的组合物的含量作任何限制，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，凡是依据本发明的技术实质或组合物成份或含量对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种高介电常数树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括：
（a）柔性环氧树脂，其化学结构式如下：
式中，R代表烃结构长链基团或同时含烃结构长链并且烃结构长链两端含酯键的基团，烃结构长链选自C2～C20直链烷基、C2～C20支链烷基，n1表示平均重复单元为1～10；
（b）双环戊二烯型酚醛环氧树脂，其化学结构式如下：
式中，n2表示平均重复单元为1～10；
（c）除上述（a）和（b）中所述环氧树脂外的二官能度环氧树脂或/和多官能度环氧树脂；
（d）双环戊二烯型氰酸酯树脂，其化学结构式如下：
式中，n3表示平均重复单元为0～5；
（e）活性酯类树脂，其化学结构式如下：
式中R1为苯环或萘环，k为0或1，n4表示平均重复单元为0.25～1.25。
2.如权利要求1所述的高介电常数树脂组合物，其特征在于，所述高介电常数树脂组合物还包括高介电常数填料。
3.如权利要求1或2所述的高介电常数树脂组合物，其特征在于，所述二官能度环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂或异氰酸酯改性环氧树脂中的任意一种或者至少两种的混合物。
4.如权利要求1-3之一所述的高介电常数树脂组合物，其特征在于，所述多官能度环氧树脂为酚醛环氧树脂、三酚基甲烷型环氧树脂或四酚基乙烷型环氧树脂中的任意一种或者至少两种的混合物；
优选地，所述酚醛环氧树脂为苯酚型酚醛环氧树脂、邻甲酚型酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、联苯型酚醛环氧树脂或萘环型酚醛环氧树脂中的任意一种或者至少两种的混合物。
5.如权利要求1-4之一所述的高介电常数树脂组合物，其特征在于，所述高介电常数填料优选具有钙钛矿型结晶结构或复合钙钛矿型结晶结构的高介电常数无机粒子，进一步优选钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钙钛酸钡、钛酸铅、锆钛酸铅、锆钛酸镧铅、钛酸镧钡、钛酸锆钡、二氧化钛、二氧化铪、铌镁酸铅、铌镁酸钡、铌酸锂、铌酸钾、钽酸铝锶、铌酸钽钾、铌酸锶钡、铌酸钡铅、铌酸钛钡、钽酸铋锶、钛酸铋、钛酸钡铷或钛酸铜钙中的任意一种或者至少两种的混合物；
优选地，树脂组合物中组分（a）、（b）、（c）、（d）和（e）的不挥发性成分以质量份计，所述组分（a）为5～15质量份，所述组分（b）为15～40质量份，所述组分（c）为10～25质量份，所述组分（d）为10～25质量份，所述组分（e）为20～40质量份；
优选地，高介电常数树脂组合物的不挥发性成分的质量为100wt%，所述高介电常数填料的质量为60～85wt%。
6.如权利要求1-5之一所述的高介电常数树脂组合物，其特征在于，所述高介电常数树脂组合物包括：
（a）柔性环氧树脂，其化学结构式如下：
式中，R代表烃结构长链基团或同时含烃结构长链并且烃结构长链两端含酯键的基团，烃结构长链选自C2～C20直链烷基、C2～C20支链烷基，n1表示平均重复单元为1～10；
（b）双环戊二烯型酚醛环氧树脂，其化学结构式如下：
式中，n2表示平均重复单元为1～10；
（c）除上述（a）、（b）中所述环氧树脂外的二官能度环氧树脂或/和多官能度环氧树脂；
（d）双环戊二烯型氰酸酯树脂，其化学结构式如下：
式中，n3表示平均重复单元为0～5；
（e）活性酯类树脂，其化学结构式如下：
式中R1为苯环或萘环，k为0或1，n4表示平均重复单元为0.25～1.25；
树脂组合物中组分（a）、（b）、（c）、（d）和（e）的不挥发性成分以质量份计，所述组分（a）为5～15质量份，所述组分（b）为15～40质量份，所述组分（c）为10～25质量份，所述组分（d）为10～25质量份，所述组分（e）为20～40质量份；
（f）高介电常数填料，高介电常数树脂组合物的不挥发性成分的质量为100wt%，高介电常数填料的质量为60～85wt%。
7.一种高介电常数复合材料，其特征在于，所述复合材料包括如权利要求1-6之一所述的高介电常数树脂组合物和高介电常数玻璃纤维布。
8.如权利要求7所述的高介电常数复合材料，其特征在于，高介电常数复合材料的质量为100wt%，所述高介电常数玻璃纤维布的质量为10～40wt%；
优选地，所述高介电常数复合材料包括（1）高介电常数树脂组合物和（2）高介电常数玻璃纤维布，高介电常数复合材料的质量为100wt%，所述高介电常数玻璃纤维布的质量为10～40wt%；
其中，（1）高介电常数树脂组合物包括：
（a）柔性环氧树脂，其化学结构式如下：
式中，R代表烃结构长链基团或同时含烃结构长链并且烃结构长链两端含酯键的基团，烃结构长链选自C2～C20直链烷基、C2～C20支链烷基，n1表示平均重复单元为1～10；
（b）双环戊二烯型酚醛环氧树脂，其化学结构式如下：
式中，n2表示平均重复单元为1～10；
（c）除上述（a）和（b）中所述环氧树脂外的二官能度环氧树脂或/和多官能度环氧树脂；
（d）双环戊二烯型氰酸酯树脂，其化学结构式如下：
式中，n3表示平均重复单元为0～5；
（e）活性酯类树脂，其化学结构式如下：
式中R1为苯环或萘环，k为0或1，n4表示平均重复单元为0.25～1.25；
树脂组合物中组分（a）、（b）、（c）、（d）和（e）的不挥发性成分以质量份计，所述组分（a）为5～15质量份，所述组分（b）为15～40质量份，所述组分（c）为10～25质量份，所述组分（d）为10～25质量份，所述组分（e）为20～40质量份；
（f）高介电常数填料，高介电常数树脂组合物的不挥发性成分的质量为100wt%，高介电常数填料的质量为60～85wt%；
优选地，所述高介电常数玻璃纤维布为含铅玻璃纤维或非铅类玻璃纤维编织而成。
9.一种预浸料，其特征在于，所述预浸料包括高介电常数玻璃纤维布及通过含浸干燥后附着在高介电常数玻璃纤维布上的如权利要求1-6之一所述的高介电常数树脂组合物。
10.一种覆铜箔层压板，包括至少一张如权利要求9所述的预浸料及覆于叠合后的预浸料两侧的铜箔。
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Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104650539A (zh) * | 2013-11-22 | 2015-05-27 | 味之素株式会社 | 树脂组合物 |
| WO2016074288A1 (zh) * | 2014-11-11 | 2016-05-19 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板 |
| CN105778412A (zh) * | 2014-12-26 | 2016-07-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板 |
| CN106084667A (zh) * | 2016-07-12 | 2016-11-09 | 刘世超 | 一种高介电常数环氧树脂组合物及其用途 |
| CN106189083A (zh) * | 2016-07-12 | 2016-12-07 | 刘世超 | 一种玻璃纤维布增强的覆铜板 |
| CN106189082A (zh) * | 2016-07-12 | 2016-12-07 | 刘世超 | 一种阻燃环氧树脂组合物及其用途 |
| CN106317402A (zh) * | 2016-08-19 | 2017-01-11 | 浙江皇马科技股份有限公司 | 一种聚醚单体及其制备方法和应用 |
| CN106317771A (zh) * | 2015-07-08 | 2017-01-11 | 深圳光启创新技术有限公司 | 预浸料、其制备方法及复合材料 |
| CN106633153A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-10 | 哈尔滨理工大学 | 一种三层结构的聚合物基介电储能纳米复合材料及其制备方法 |
| WO2017121205A1 (zh) * | 2016-01-16 | 2017-07-20 | 苏州大学张家港工业技术研究院 | 一种锂盐/聚丙烯腈/热固性树脂复合材料及其制备方法 |
| CN106977376A (zh) * | 2015-11-11 | 2017-07-25 | 爱沃特株式会社 | 乙烯基苄基化酚化合物、活性酯树脂、热固性树脂组合物及固化物、层间绝缘材料、预浸体 |
| CN107746206A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-03-02 | 福州大学 | 一种高储能密度介质材料及其制备方法 |
| CN109790391A (zh) * | 2016-08-19 | 2019-05-21 | 大阪有机化学工业株式会社 | 易剥离膜形成用固化性树脂组合物及其制备方法 |
| CN109971139A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-07-05 | 苏州威普达新材料有限公司 | 一种通信设备用pbt-pet改性塑料 |
| CN111825955A (zh) * | 2020-07-23 | 2020-10-27 | 海南大学 | 一种高频用半固化片、其制备方法及覆铜板、其制备方法 |
| CN111825947A (zh) * | 2019-04-22 | 2020-10-27 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种用于金属基板的树脂组合物、包含其的树脂胶液以及金属基覆铜箔层压板 |
| TWI716202B (zh) * | 2014-02-21 | 2021-01-11 | 美商可可那公司 | 製備活性粒子鍵結系統之方法 |
| CN112375192A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-02-19 | 上海彤程电子材料有限公司 | 一种酚醛-芳烷基树脂及其制备方法和应用 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101967265A (zh) * | 2010-08-31 | 2011-02-09 | 广东生益科技股份有限公司 | 高频树脂组合物及使用其制作的高频电路基板 |
| CN101974205A (zh) * | 2010-08-20 | 2011-02-16 | 广东生益科技股份有限公司 | 用于埋入式电容器的树脂组合物、使用其制作的介电层及覆金属箔板 |
-
2013
- 2013-07-19 CN CN201310307404.0A patent/CN103351581B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-04-24 TW TW103114854A patent/TW201504325A/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101974205A (zh) * | 2010-08-20 | 2011-02-16 | 广东生益科技股份有限公司 | 用于埋入式电容器的树脂组合物、使用其制作的介电层及覆金属箔板 |
| CN101967265A (zh) * | 2010-08-31 | 2011-02-09 | 广东生益科技股份有限公司 | 高频树脂组合物及使用其制作的高频电路基板 |
Cited By (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104650539A (zh) * | 2013-11-22 | 2015-05-27 | 味之素株式会社 | 树脂组合物 |
| CN104650539B (zh) * | 2013-11-22 | 2019-06-07 | 味之素株式会社 | 树脂组合物 |
| TWI716202B (zh) * | 2014-02-21 | 2021-01-11 | 美商可可那公司 | 製備活性粒子鍵結系統之方法 |
| WO2016074288A1 (zh) * | 2014-11-11 | 2016-05-19 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板 |
| US10343383B2 (en) | 2014-11-11 | 2019-07-09 | Shengyi Technology Co., Ltd. | Thermosetting resin composition and prepreg and laminated board prepared therefrom |
| CN105778412A (zh) * | 2014-12-26 | 2016-07-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板 |
| CN105778412B (zh) * | 2014-12-26 | 2018-05-29 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板 |
| CN106317771A (zh) * | 2015-07-08 | 2017-01-11 | 深圳光启创新技术有限公司 | 预浸料、其制备方法及复合材料 |
| CN106977376A (zh) * | 2015-11-11 | 2017-07-25 | 爱沃特株式会社 | 乙烯基苄基化酚化合物、活性酯树脂、热固性树脂组合物及固化物、层间绝缘材料、预浸体 |
| WO2017121205A1 (zh) * | 2016-01-16 | 2017-07-20 | 苏州大学张家港工业技术研究院 | 一种锂盐/聚丙烯腈/热固性树脂复合材料及其制备方法 |
| US10626228B2 (en) | 2016-01-16 | 2020-04-21 | Soochow University | Lithium salt / polyacrylonitrile / thermosetting resin composites and preparation method thereof |
| CN106189082A (zh) * | 2016-07-12 | 2016-12-07 | 刘世超 | 一种阻燃环氧树脂组合物及其用途 |
| CN106189082B (zh) * | 2016-07-12 | 2018-05-08 | 东莞市强亚电子材料有限公司 | 一种阻燃环氧树脂组合物及其用途 |
| CN106189083B (zh) * | 2016-07-12 | 2018-05-15 | 江门建滔积层板有限公司 | 一种玻璃纤维布增强的覆铜板 |
| CN106084667A (zh) * | 2016-07-12 | 2016-11-09 | 刘世超 | 一种高介电常数环氧树脂组合物及其用途 |
| CN106084667B (zh) * | 2016-07-12 | 2018-08-03 | 佛山市顺德区雅蕾新材料有限公司 | 一种高介电常数环氧树脂组合物及其用途 |
| CN106189083A (zh) * | 2016-07-12 | 2016-12-07 | 刘世超 | 一种玻璃纤维布增强的覆铜板 |
| CN106317402A (zh) * | 2016-08-19 | 2017-01-11 | 浙江皇马科技股份有限公司 | 一种聚醚单体及其制备方法和应用 |
| CN109790391A (zh) * | 2016-08-19 | 2019-05-21 | 大阪有机化学工业株式会社 | 易剥离膜形成用固化性树脂组合物及其制备方法 |
| CN106633153A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-10 | 哈尔滨理工大学 | 一种三层结构的聚合物基介电储能纳米复合材料及其制备方法 |
| CN107746206B (zh) * | 2017-10-31 | 2019-09-10 | 福州大学 | 一种高储能密度介质材料及其制备方法 |
| CN107746206A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-03-02 | 福州大学 | 一种高储能密度介质材料及其制备方法 |
| CN109971139A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-07-05 | 苏州威普达新材料有限公司 | 一种通信设备用pbt-pet改性塑料 |
| CN111825947A (zh) * | 2019-04-22 | 2020-10-27 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种用于金属基板的树脂组合物、包含其的树脂胶液以及金属基覆铜箔层压板 |
| US11649351B2 (en) | 2019-04-22 | 2023-05-16 | Shengyi Technology Co., Ltd. | Resin composition for a metal substrate, and resin varnish and metal base copper-clad laminate comprising the same |
| CN111825955A (zh) * | 2020-07-23 | 2020-10-27 | 海南大学 | 一种高频用半固化片、其制备方法及覆铜板、其制备方法 |
| CN111825955B (zh) * | 2020-07-23 | 2023-07-21 | 海南大学 | 一种高频用半固化片、其制备方法及覆铜板、其制备方法 |
| CN112375192A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-02-19 | 上海彤程电子材料有限公司 | 一种酚醛-芳烷基树脂及其制备方法和应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| TWI499635B (zh) | 2015-09-11 |
| TW201504325A (zh) | 2015-02-01 |
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