CN1401698A - 新型高介电常数无机/有机三元复合材料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了属于复合材料技术的一种新型高介电常数无机/有机三元复合材料及其制备方法,它是以无机材料镍和钛酸钡和有机材料聚偏氟乙烯等,三种材料按比例混合后,经热压而成。具有高于800以上的介电常数,柔韧性强、机械强度高的新型介电复合材料,主要应用于表面贴装电容器和整体封装中的嵌入式电容器。该复合材料及制备方法是热压温度低、成型方便、无环境污染、节能、省电的一种具有广泛应用前景的复合材料。
Description
技术领域
本发明属于复合材料制备技术范围,特别涉及介电常数高、复合温度低、应用广泛的一种新型高介电常数无机/有机三元复合材料及其制备方法。
背景技术
高介电复合材料在电子与电力工程技术方面的应用非常广泛。表面贴装元件或整体封装技术是实现电子整机小型、轻量和薄型化的关键技术:整体封装技术要求采用嵌入式电容器,该电容器材料必须有高的介电常数。目前所用的表面贴装电容器基本上都是多层陶瓷介质电容器(MLCC),尽管无机陶瓷电容器材料具有极高的介电常数,但陶瓷电容器需要在高温下与电极共烧,工艺复杂,耗能大,柔韧性差,易于开裂,又由于嵌入式电容器的电路基板大部分采用有机物,这决定了陶瓷电容器很难在基板中作为嵌入式电容器使用。因此在对电容器电容要求不是非常高的情况下,片式有机多层薄膜电容器可以解决这个问题。
过去的几年,人们致力于研究陶瓷粉末聚合物基(0-3)复合材料,然而由于有机聚合物自身的介电常数都较低(一般小于10),在室温时才达到60。例如,台湾东华大学将钛酸钡(BaTiO3)加入到环氧中,复合材料的介电常数为50左右。最近,宾州大学将铌镁酸铅(PMN-PT)陶瓷粉末通过溶液法添加到P(VDF-TrFE即聚二氟乙烯-聚三氟乙烯)共聚物中,在陶瓷的体积分数为50%时,复合材料的介电常数为200左右,如此高含量的陶瓷组分加入,使复合材料的韧性大大降低。培其诺曼(Pecharroman)等人制备了镍(Ni)/钛酸钡(BaTiO3)金属陶瓷复合材料,该材料的介电常数达到80000,但是这种复合材料需要在1300℃进行高温共烧,同时需要用特殊的保护气氛以防止金属Ni的氧化。以上事实说明:(1)铁电组分直接与有机组分复合时,尽管材料有一定的柔韧性,但复合材料的介电常数总是很低。(2)利用渗流效应将导电金属加入到铁电陶瓷,可以大大提高复合材料的介电常数,但仍需要高温共烧,材料缺乏足够的韧性。
近期我们对金属相、铁电相和有机聚合物三种组分的三相复合材料进行了研究,结果发现,新发明的复合材料具有高的介电常数和良好的柔韧性,是一种可用于电容器的介质材料。发明内容
本发明的目的是提供一种新型高介电常数无机/有机三元复合材料及其制备方法,其特征在于:所述高介电常数有机/无机三元复合材料包括无机材料:导电金属(如镍Ni粉)和钛酸钡BaTiO3、有机材料聚偏氟乙烯PVDF组成,其配方按体积比为:镍0~20%,钛酸钡15~20%及聚偏氟乙烯60~80%的粉末均匀混合。
所述材料镍的粒度为0.1~0.2μm,钛酸钡的粒度为0.1~0.5μm;聚偏氟乙烯的粒度与钛酸钡相当。
所述三元复合材料的采用低温热压方法压制成型,其制备工艺过程为:
1)配料:按上述配方取粒度0.1~0.2μm的0.089~0.980克镍粉、粒度为0.1~0.5μm,0.585g钛酸钡粉及0.5~0.75克聚偏氟乙烯粉。
2)配样:将镍粉,聚偏氟乙烯粉,钛酸钡粉按上述比例混合、搅拌均匀。
3)成型:将混合均匀的粉末放在粉末压片机上,在温度为180-220℃,压力为10-15MPa,时间为20分钟热压成型,得到所需的三元(Ni/BaTiO3/PVDF)高介电常数复合材料。
本发明的有益效果:1.通过热压制备的三元(Ni/BaTiO3/PVDF)高介电常数复合材料,具有高的介电常数ε=800以上,且制备工艺简单,材料韧性好,是一种新型的高介电复合材料。2.克服背景技术的制备方法中存在的诸多问题,我们采用热压法来降低成型温度、缩短制备时间,并在较短的时间内获得了性能稳定、韧性好的复合材料,从而节省了时间和能源。3.通过调节添加组份的相对含量和对组分进行不同的物理化学处理,可以明显地改变材料的介电常数,使之达到最佳的值,即获得介电常数高和介质损耗低的无机/有机三元复合材料。
附图说明
图1为钛酸钡含量对介电常数ε影响的实验值与理论计算比较图;
图2为镍含量对介电常数ε和介质损耗影响曲线;
图3(a)、(b)为在不同镍含量下介电常数ε、电容量C随工作温度的变化;
图4(a)、(b)为在不同镍含量下介电常数ε、电导率Q随实验频率之间的关系;
图5为样品抛光面的显微镜照片;
图6为新鲜样品抛光面的显微镜照片;
图7为新鲜样品抛光面的显微镜照片。
具体实施方式
本发明为新型高介电常数无机/有机三元复合材料及其制备方法,该高介电常数有机/无机三元复合材料包括无机材料镍和钛酸钡、有机材料聚偏氟乙烯组成,其配方按体积比为:镍0~20%,钛酸钡15~20%及聚偏氟乙烯60~80%的粉末均匀混合,采用低温热压法制成。
其制备工艺过程为:
1)配料:按前述比例取粒度0.1~0.2μm的0.089~0.980克镍粉、钛酸钡粉粒度为0.1~0.5μm 0.585g及0.5~0.75克聚偏氟乙烯粉。
2)配样:将镍Ni粉,聚偏氟乙烯PVDF粉,钛酸钡粉按上述比例混合,搅拌均匀。
3)成型:将混合均匀的粉末放在粉末压片机上,在温度为180-220℃,压力为10-15MPa,时间为20分钟热压成型,得到所需的具有介电常数高达800以上,柔韧性好的Ni/BaTiO3/PVDF三元复合材料,用于制造高性能的小体积片式有机多层薄膜电容器。
下面再例举按表1所列配方,热压成样品进行测试的实施例予以进一步说明:
实施例1
将按表1中AO标号配方,20%、0.5852克量的BaTiO3和80%、0.716克的Ni含量为零的两种材料PVDF充分混合均匀,在热压机上200℃热压(压力为10MPa,时间为20min)成型,所测样品的介电常数与BaTiO3体积分数的关系如图1所示,为了对比,用Maxwell-Garrett和Bruggeman方程计算的结果也显示在图1中。fBaTiO3=0.4时试样的显微组织照片图5中。
实施例2(0-3型)A1-A7
将不同的Ni粉按表1中A1-A7配比和20VO1%,0.5852克的BaTiO3,三者充分混合均匀,在热压机上200℃热压(压力为10MPa,时间为20min)成型,可以制得一系列样品,经测得到如图2所示的介电特性和介质损耗的特性曲线及图3(a)。所示介电常数随实验频率的变化曲线,图3(b)所示的电导率随实验频率的变化曲线。
实施例3将0.9802gNi粉、0.5852gBaTiO3和0.5192gPVDF三者充分混合均匀,在热压机上200℃压力为10MPa,时间为20min热压成型,该样品随工作温度变化的介电特性如图4所。样品的抛光的断面的SEM形貌如图6所示,新鲜的断面的SEM形貌如图7所示。
表1成分配方
PVDF Ni
标号
Vol.% g Vol.% g
A0 80 0.7160 0 0
A1 78 0.6982 2 0.0891
A2 75 0.6711 5 0.2234
A3 72 0.6443 8 0.3562
A4 70 0.6274 10 0.4463
A5 68 0.6093 12 0.5352
A6 65 0.5826 15 0.6684
A7 62 0.5556 18 0.8021
A8 58 0.5192 20 0.9802
说明:每一种复合材料中均含有20vol.%BaTiO3,质量为0.5852g。
Claims (3)
1.一种新型高介电常数无机/有机三元复合材料,其特征在于:所述高介电常数有机/无机三元复合材料包括无机材料:导电金属(如镍Ni粉)和钛酸钡BaTiO3、有机材料聚偏氟乙烯PVDF组成,其配方按体积比为:镍0~20%,钛酸钡15~20%及聚偏氟乙烯60~80%的粉末均匀混合。
2.根据权利要求1所述新型高介电常数无机/有机三元复合材料,其特征在于:所述材料镍的粒度为0.1~0.2μm,钛酸钡的粒度为0.1~0.5μm;聚偏氟乙烯的粒度与钛酸钡相当。
3.一种权利要求1所述新型高介电常数无机/有机三元复合材料的制备方法,其特征在于:所述三元复合材料采用低温热压方法压制成型,其制备工艺过程为:
1)配料:按上述配方取粒度0.1~0.2μm的0.089~0.980克镍粉、粒度为0.1~0.5μm,0.585g钛酸钡粉及0.5~0.75克聚偏氟乙烯粉。
2)配样:将镍粉,聚偏氟乙烯粉,钛酸钡粉按上述比例混合、搅拌均匀。
3)成型:将混合均匀的粉末放在粉末压片机上,在温度为180-220℃,压力为10-15MPa,时间为20分钟热压成型,得到所需的三元(Ni/BaTiO3/PVDF)高介电常数复合材料。
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