Рідкий метал Coollaboratory Liquid Pro + CS (CL-Liquid-Pro-CS)

а 3770K скальпированный?

и что за термоинтерфейс под сво был перед этим жм?

или прежний термоинтерфейс, использовавшийся с СВО, был также весьма хорош (типа MX-3 или IC Diamond 24 Carat), и его замена на Жидкий Металл не имела большого смысла.

Спасибо все за ответы! Нет, с проца крышку не снимал. В принципе, если залить талую воду (3-4 С), то температура 54С при нагрузке 100%. Парадокс в том, что там была термопаста Titan TTG-G30015 (12 грн. за грамм), и показатели не отличаются так, как на боксовом кулере и Q6600.

Можна

Не только можно, а даже очень нужно, существенная разница будет по сравнению с родной термопастой.

нет.

Судя по отзывам в инете - в ЕДИНИЧНЫХ случаях встречается полное высыхание ЖМ, и залипание подошвы с крышкой проца (в видиках/ноутах/под крышкой проца такого не наблюдалось), БЫВАЕТ при использовании некоторых медных подошв кулеров - так как статистики маловато, то пока невозможно определить почему, и как такое происходит - походу в некоторых случаях производители кулеров, и их подошв в частности малость лукавят, именуя подошву медной, и используют на самом деле некий сплав, на основе меди, который, возможно и вступает в реакцию с галлием, индием, родием, серебром, цинком, оловом и висмутом.

Высыхает! Притом очень даже регулярно, у меня кулер Муген 2 на прце Феном 2 1100Т, и видяхи Асус HD5870 . ВЫсыхание наблюдается везде и регулярно. Все работает в режиме 24/7 под нагрузкой 100%. Так что НЕ НАДА ВРАТЬ что ЖМ вечная - НЕ правда! проверено 1 год.

Если исходить из самого принципа применения термопасты - максимально (без потерь) передать тепло от кристалла к теплосъёмнику, то высыхание в этом контексте как-бы и не показатель. Что мы знаем ? - то, что поверхности, пусть даже 100пиЦЦот раз отполированные имеют шероховатость, ну типа под микроскопом видно куча ямочек, горочек, неровностей, вздутий, провалов, и т.д. и т.п. Так вот - при нанесении термопасты, все эти пустоты, присутствующие в месте соприкосновения кристалла или крышки процессора с теплоснимающей поверхностью, будь то подошвы кулеров или водоблоков или модулей Пельтье или прочих других извращений, просто заполняются веществом, замещающим собой присутствующие там воздушные пустоты. В результате - отличная теплопроводность, и как следствие минимальная температура охлаждаемого модуля. А теперь про высыхание - всё дело в том, что это не обычно распространённая кремний-ОРГАНИЧЕСКАЯ ПАСТА с добавлением металлов, которая при высыхании теряет свои свойства - это смесь из САМИХ МЕТАЛЛОВ, которая на основе их свойств текучести и при их смешивании, остаётся в текучем состоянии. Пустоты заполнены, тепло передаётся, внутри воздуха нет - ну пускай потеряет такая связка 2-3*С в год, ну это-же не 15-20*С, как при КПТ-8 при высыхании или 8-9*С, как при элитных органических Тэрмалрайтах или Арктиках. Как на мой взгляд, Coollaboratory - очень полезная штукенция, правда я в работе больше больше юзаю Chill Factor III, или связку в коктейле Zalman+CM, но то уже специфика =).