22.11.2014 Views

Materiály a technická dokumentace - UMEL - Vysoké učení ...

Materiály a technická dokumentace - UMEL - Vysoké učení ...

Materiály a technická dokumentace - UMEL - Vysoké učení ...

SHOW MORE
SHOW LESS

You also want an ePaper? Increase the reach of your titles

YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.

Doc. Ing. Josef Jirák, CSc., Prof. Ing. Rudolf Autrata, DrSc.<br />

Doc. Ing. Karel Liedermann, CSc., Ing. Zdenka Rozsívalová<br />

Doc. Ing. Marie Sedlaříková, CSc.<br />

Materiály a technická <strong>dokumentace</strong><br />

část: Materiály v elektrotechnice<br />

Vysoké učení technické v Brně 2011


Tento učební text byl vypracován v rámci projektu Evropského sociálního fondu č. CZ.1.07/2.2.00/07.0391<br />

s názvem Inovace a modernizace bakalářského studijního oboru Mikroelektronika a technologie<br />

a magisterského studijního oboru Mikroelektronika (METMEL). Projekty Evropského sociálního fondu jsou<br />

financovány Evropskou unií a státním rozpočtem České republiky.


2 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Obsah<br />

ÚVOD ...................................................................................................................................... 10<br />

1 SLOŽENÍ A STRUKTURA LÁTEK ........................................................................... 11<br />

1.1 ZÁKLADNÍ ÚDAJE O STAVBĚ LÁTEK........................................................................... 11<br />

1.1.1 Základní pojmy a konstanty.............................................................................. 11<br />

1.1.2 Materiály a jejich vlastnosti............................................................................. 11<br />

1.2 STAVBA ATOMŮ ........................................................................................................ 12<br />

1.2.1 Modelové uspořádání atomů............................................................................ 12<br />

1.2.2 Elektronový obal atomů ................................................................................... 13<br />

1.2.3 Vazební síly ...................................................................................................... 15<br />

1.3 VÝSTAVBA MOLEKUL................................................................................................ 17<br />

1.3.1 Chemické vazby................................................................................................ 17<br />

1.3.2 Fyzikální vazby................................................................................................. 20<br />

1.4 KRYSTALICKÉ A AMORFNÍ TUHÉ LÁTKY .................................................................... 21<br />

1.4.1 Struktura tuhých látek ...................................................................................... 21<br />

1.4.2 Klasifikace a struktura krystalů ....................................................................... 22<br />

1.4.3 Geometrický popis krystalů.............................................................................. 24<br />

1.4.4 Poruchy krystalů .............................................................................................. 28<br />

1.5 PÁSOVÝ MODEL VODIVOSTI....................................................................................... 30<br />

1.5.1 Energetické úrovně elektronů a pásový model................................................. 30<br />

1.5.2 Pásový model vodivosti kovů............................................................................ 31<br />

1.5.3 Pásový model vodivosti polovodičů a izolantů ................................................ 32<br />

1.6 FÁZOVÉ SLOŽENÍ MATERIÁLŮ.................................................................................... 33<br />

1.6.1 Fáze a fázové přeměny ..................................................................................... 33<br />

1.6.2 Fázové diagramy.............................................................................................. 35<br />

2 VODIVÉ A ODPOROVÉ MATERIÁLY.................................................................... 37<br />

2.1 KOVY V ELEKTRICKÉM A MAGNETICKÉM POLI .......................................................... 37<br />

2.1.1 Elektricky vodivé materiály.............................................................................. 37<br />

2.1.2 Elektrická vodivost kovů................................................................................... 38<br />

2.1.3 Supravodivost kovů .......................................................................................... 41<br />

2.1.4 Termoelektrické vlastnosti kovů....................................................................... 42<br />

2.2 KOVY A JEJICH SLITINY ............................................................................................. 45<br />

2.2.1 Čisté kovy a jejich slitiny.................................................................................. 45<br />

2.2.2 Elektrovodné kovy ............................................................................................ 47<br />

2.2.3 Nízkotavitelné kovy........................................................................................... 50<br />

2.2.4 Vysokotavitelné kovy ........................................................................................ 51<br />

2.2.5 Ušlechtilé a obecné kovy.................................................................................. 52<br />

2.2.6 Lehké a alkalické kovy...................................................................................... 53<br />

2.3 ODPOROVÉ KOVOVÉ MATERIÁLY .............................................................................. 54<br />

2.3.1 Klasifikace odporových materiálů ................................................................... 54<br />

2.3.2 Vybrané druhy odporových materiálů.............................................................. 55<br />

2.4 KOVY V ELEKTRICKÝCH OBVODECH ......................................................................... 57<br />

2.4.1 Materiály na pájky ........................................................................................... 57<br />

2.4.2 Materiály na doteky.......................................................................................... 57<br />

2.4.3 Materiály na termočlánky ................................................................................ 58<br />

2.4.4 Materiály na tavné pojistky.............................................................................. 59<br />

2.5 ELEKTROTECHNICKÝ UHLÍK...................................................................................... 59


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 3<br />

3 FERO- A FERIMAGNETICKÉ MATERIÁLY......................................................... 61<br />

3.1 ZÁKLADNÍ ÚDAJE O MAGNETICKÉM STAVU LÁTEK .................................................... 61<br />

3.2 FERO- A FERIMAGNETISMUS ...................................................................................... 62<br />

3.2.1 Feromagnetický stav látek................................................................................ 62<br />

3.2.2 Magnetizace feromagnetik a permeabilita....................................................... 64<br />

3.2.3 Magnetická hystereze ....................................................................................... 66<br />

3.2.4 Ztráty ve feromagnetiku ................................................................................... 68<br />

3.3 MAGNETICKY MĚKKÉ MATERIÁLY ............................................................................ 70<br />

3.3.1 Magneticky měkké kompaktní materiály .......................................................... 71<br />

3.3.2 Magneticky měkké kompozity........................................................................... 72<br />

3.3.3 Magneticky měkké ferity................................................................................... 72<br />

3.4 MAGNETICKY TVRDÉ MATERIÁLY ............................................................................. 73<br />

3.4.1 Magneticky tvrdé kompaktní materiály............................................................ 74<br />

3.4.2 Magneticky tvrdé ferity..................................................................................... 74<br />

4 POLOVODIČE............................................................................................................... 75<br />

4.1 ZÁKLADNÍ POLOVODIČOVÉ MATERIÁLY.................................................................... 75<br />

4.1.1 Elementární polovodiče.................................................................................... 76<br />

4.1.2 Binární sloučeninové polovodiče ..................................................................... 76<br />

4.1.3 Tuhé roztoky binárních sloučeninových polovodičů ........................................ 78<br />

4.1.4 Oxidické polovodiče ......................................................................................... 78<br />

4.1.5 Organické polovodiče ...................................................................................... 79<br />

4.2 REDUKOVANÉ PÁSOVÉ MODELY................................................................................ 79<br />

4.2.1 Redukovaný pásový model příměsového polovodiče ....................................... 80<br />

4.3 GENERACE A REKOMBINACE ELEKTRONŮ A DĚR ....................................................... 82<br />

4.4 VLASTNÍ POLOVODIČ................................................................................................. 83<br />

4.4.1 Rozdělovací funkce........................................................................................... 84<br />

4.4.2 Funkce hustoty stavů ........................................................................................ 85<br />

4.4.3 Koncentrace nosičů ve vlastním polovodiči..................................................... 85<br />

4.5 PŘÍMĚSOVÝ POLOVODIČ ............................................................................................ 88<br />

4.5.1 Nábojová neutralita v polovodičích ................................................................. 90<br />

4.5.2 Stav plné ionizace příměsí................................................................................ 91<br />

4.5.3 Teplotní závislost koncentrace nosičů.............................................................. 93<br />

4.6 VEDENÍ PROUDU V POLOVODIČI ................................................................................ 94<br />

4.6.1 Driftová a difuzní složka proudové hustoty...................................................... 95<br />

4.6.2 Vliv teploty na pohyblivost nosičů.................................................................... 96<br />

4.6.3 Teplotní závislost konduktivity polovodičů ...................................................... 97<br />

5 DIELEKTRICKÉ A IZOLAČNÍ MATERIÁLY........................................................ 99<br />

5.1 DIELEKTRIKUM V ELEKTRICKÉM POLI ....................................................................... 99<br />

5.2 DIELEKTRICKÁ POLARIZACE.................................................................................... 100<br />

5.2.1 Polarizace ve stejnosměrném elektrickém poli .............................................. 100<br />

5.2.2 Polarizační mechanismy ................................................................................ 101<br />

5.2.3 Zvláštní polarizační jevy ................................................................................ 106<br />

5.3 ELEKTRICKÁ VODIVOST........................................................................................... 107<br />

5.3.1 Elektrická vodivost plynů ............................................................................... 108<br />

5.3.2 Elektrická vodivost kapalných izolantů....................................................... 109<br />

5.3.3 Elektrická vodivost tuhých izolantů................................................................ 111<br />

5.3.4 Dielektrická absorpce ................................................................................... 112<br />

5.4 DIELEKTRICKÉ ZTRÁTY ........................................................................................... 114<br />

5.4.1 Ztráty v dielektriku ......................................................................................... 115


4 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

5.4.2 Ztrátový činitel ............................................................................................... 116<br />

5.4.3 Komplexní permitivita................................................................................... 117<br />

5.5 PRŮRAZ IZOLANTŮ .................................................................................................. 119<br />

5.5.1 Elektrické výboje ............................................................................................ 119<br />

5.5.2 Průraz plynných izolantů ............................................................................. 120<br />

5.5.3 Průraz kapalných izolantů ........................................................................... 122<br />

5.5.4 Průraz tuhých izolantů ................................................................................. 123<br />

5.6 DIELEKTRIKA A IZOLANTY V PŘEHLEDU.................................................................. 124<br />

5.6.1 Klasifikace dielektrik a izolantů..................................................................... 125<br />

5.6.2 Tuhé anorganické a organické izolanty ......................................................... 125<br />

5.6.3 Plyny a kapalné izolanty ................................................................................ 126


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 5<br />

Seznam obrázků<br />

OBR. 1.1 SCHÉMA POSTUPNÉHO OBSAZOVÁNÍ ORBITALŮ ......................................................... 14<br />

OBR. 1.2 IONTOVÁ VAZBA NA - CL........................................................................................... 18<br />

OBR. 1.3 STRUKTURA IONTOVÉHO KRYSTALU NACL ............................................................... 18<br />

OBR. 1.4 SPOLEČNÉ SDÍLENÍ ELEKTRONŮ U KOVALENTNÍ VAZBY............................................. 18<br />

0BR. 1.5 STRUKTURA ATOMOVÉHO KRYSTALU DIAMANTU....................................................... 19<br />

OBR. 1.6 STRUKTURA KOVOVÉHO KRYSTALU - SCHEMATICKY................................................. 20<br />

OBR. 1.7 ELEMENTÁRNÍ KRYSTALOVÁ BUŇKA - JEDNODUCHÁ, PLOŠNĚ A PROSTOROVĚ<br />

CENTROVANÁ .................................................................................................................... 26<br />

OBR. 1.8 POPIS KRYSTALOGRAFICKÝCH ROVIN ........................................................................ 26<br />

OBR. 1.9 POPIS KRYSTALOGRAFICKÝCH SMĚRŮ ....................................................................... 26<br />

OBR. 1.10 SCHOTTKYHO A FRENKELOVA PORUCHA ................................................................. 29<br />

OBR. 1.11 ŠTĚPENÍ ENERGETICKÝCH ÚROVNÍ ELEKTRONŮ V SOUBORU ATOMŮ........................ 31<br />

OBR. 1.12 PÁSOVÝ MODEL VODIVOSTI KOVŮ ........................................................................... 31<br />

OBR. 1.13 PŘESUN ELEKTRONŮ V DOVOLENÉM ENERGETICKÉM PÁSU KOVŮ............................ 32<br />

OBR. 1.14 PŘESUN ELEKTRONŮ PŘES ZAKÁZANÝ PÁS ENERGIÍ ................................................. 32<br />

OBR. 1.15 ZÁVISLOSTI ENTROPIE S, ENTALPIE H, OBJEMU FÁZÍ V A FUNKCE USPOŘÁDANOSTI X<br />

U FÁZOVÝCH PŘECHODŮ 1. A 2. DRUHU............................................................................. 35<br />

OBR. 1.16 FÁZOVÉ DIAGRAMY DVOUSLOŽKOVÝCH (BINÁRNÍCH) SOUSTAV ............................. 36<br />

OBR. 1.17 FÁZOVÝ DIAGRAM TROJSLOŽKOVÉ (TERNÁRNÍ) SOUSTAVY SIO 2 – AL 2 O 3 – MGO .. 36<br />

OBR. 2.1 MODELOVÁ ZÁVISLOST REZISTIVITY ČISTÉHO KOVU NA TEPLOTĚ (T T – TEPLOTA<br />

TAVENÍ, T V – TEPLOTA VARU) ............................................................................................ 40<br />

OBR. 2.2 REZISTIVITA KOVŮ RŮZNÉ ČISTOTY ........................................................................... 40<br />

OBR. 2.3 TEPLOTNÍ ZÁVISLOST ELEKTRICKÉHO ODPORU KOVU V OBLASTI VELMI NÍZKÝCH<br />

TEPLOT .............................................................................................................................. 41<br />

OBR. 2.4 MEZNÍ KŘIVKA SUPRAVODIVÉHO STAVU ................................................................... 42<br />

OBR. 2.5 VZNIK DOTEKOVÉHO ROZDÍLU POTENCIÁLŮ DVOU KOVŮ .......................................... 42<br />

OBR. 2.6 PRINCIP TERMOELEKTRICKÉHO ČLÁNKU.................................................................... 43<br />

OBR. 2.7 TEPLOTY TAVENÍ KOVŮ ............................................................................................. 46<br />

OBR. 2.8 REZISTIVITA KOVŮ..................................................................................................... 46<br />

OBR. 2.9 MĚRNÉ TEPELNÉ VODIVOSTI KOVŮ............................................................................. 46<br />

OBR. 2.10 TEPLOTNÍ SOUČINITELE DÉLKOVÉ ROZTAŽNOSTI KOVŮ ........................................... 46<br />

OBR. 2.11 ZÁVISLOST REZISTIVITY MĚDI NA OBSAHU NEČISTOT (PŘÍMĚSÍ) ............................... 47<br />

OBR. 2.12 TEPLOTNÍ ZÁVISLOST REZISTIVITY SLITIN CU-NI..................................................... 48<br />

OBR. 3.1 DOMÉNOVÉ USPOŘÁDÁNÍ FEROMAGNETIKA PŘI ABSENCI VNĚJŠÍHO MAGNETICKÉHO<br />

POLE.................................................................................................................................. 62<br />

OBR. 3.2 ZÁVISLOST VÝMĚNNÉ ENERGIE W V NA REDUKOVANÉ MŘÍŽKOVÉ VZDÁLENOSTI =<br />

POMĚRU MŘÍŽKOVÉ KONSTANTY A A STŘEDNÍHO POLOMĚRU R VNITŘNÍ NEZAPLNĚNÉ<br />

DRÁHY ELEKTRONŮ (BETHOVA KŘIVKA)........................................................................... 63<br />

OBR. 3.3 ORIENTACE MAGNETICKÝCH SPINOVÝCH MOMENTŮ ATOMŮ U FEROMAGNETIK (A) A<br />

ANTIFEROMAGNETIK (B).................................................................................................... 63<br />

OBR. 3.4 ANTIPARALELNÍ ORIENTACE SPINOVÝCH MOMENTŮ V PODMŘÍŽKÁCH A A B ............ 64<br />

OBR. 3.5 ORIENTACE MAGNETICKÝCH SPINOVÝCH MOMENTŮ U ANTIFEROMAGNETIK (A)<br />

A FERIMAGNETIK (B) ......................................................................................................... 64<br />

OBR. 3.6 KŘIVKA PRVOTNÍ MAGNETIZACE ............................................................................... 64<br />

OBR. 3.7 ZMĚNY V DOMÉNOVÉM USPOŘÁDÁNÍ FEROMAGNETIKA PŘI MAGNETOVÁNÍ .............. 65<br />

OBR. 3.8 PERMEABILITA (RELATIVNÍ) FEROMAGNETIKA .......................................................... 65<br />

OBR. 3.9 URČENÍ TECHNICKÉHO CURIEOVA BODU ................................................................... 66<br />

OBR. 3.10 STATICKÁ (MAXIMÁLNÍ) HYSTEREZNÍ SMYČKA ....................................................... 66<br />

OBR. 3.11 KOMUTAČNÍ KŘIVKA ............................................................................................... 67


6 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

OBR. 3.12 PRAVOÚHLÁ HYSTEREZNÍ SMYČKA.......................................................................... 67<br />

OBR. 3.13 STANOVENÍ MAXIMÁLNÍHO ENERGETICKÉHO SOUČINU............................................ 69<br />

OBR. 4.1 ČLENĚNÍ POLOVODIČOVÝCH MATERIÁLŮ NA ZÁKLADĚ JEJICH SLOŽENÍ..................... 75<br />

OBR. 4.2 ČLENĚNÍ POLOVODIČOVÝCH MATERIÁLŮ NA ZÁKLADĚ JEJICH STRUKTURY............... 75<br />

OBR. 4.3 MŘÍŽKA KUBICKÁ, PLOŠNĚ CENTROVANÁ A) DIAMANTOVÉHO A B) SFALERITOVÉHO<br />

TYPU.................................................................................................................................. 76<br />

OBR. 4.4 ZÁVISLOST ŠÍŘKY ZAKÁZANÉHO PÁSU, POHYBLIVOSTI ELEKTRONŮ A MŘÍŽKOVÉHO<br />

PARAMETRU NA SLOŽENÍ TERNÁRNÍHO TUHÉHO ROZTOKU GA X IN 1-X SB............................. 78<br />

OBR. 4.5 REDUKOVANÉ PÁSOVÉ MODELY IZOLANTU, POLOVODIČE A KOVU PŘI TEPLOTĚ<br />

T → 0 K. ........................................................................................................................... 79<br />

OBR. 4.7 PÁSOVÝ MODEL POLOVODIČE N TYPU....................................................................... 81<br />

OBR. 4.8 PÁSOVÝ MODEL POLOVODIČE P TYPU ........................................................................ 82<br />

OBR. 4.9 ROZDĚLOVACÍ FUNKCE FERMIHO-DIRACOVA A MAXWELLOVA-BOLTZMANNOVA ... 84<br />

OBR. 4.10 FUNKCE HUSTOTY STAVŮ VE VODIVOSTNÍM PÁSU ................................................... 85<br />

OBR. 4.11 VLASTNÍ POLOVODIČ .............................................................................................. 86<br />

OBR. 4.12 ZÁVISLOST POLOHY FERMIHO HLADINY VE VLASTNÍM POLOVODIČI NA TEPLOTĚ .... 87<br />

OBR. 4.13 ZÁVISLOST KONCENTRACE NOSIČŮ NA TEPLOTĚ VE VLASTNÍM POLOVODIČI SI, GE<br />

A GAAS............................................................................................................................. 88<br />

OBR. 4.14 PŘÍMĚSOVÝ POLOVODIČ TYPU N.............................................................................. 89<br />

OBR. 4.15 PŘÍMĚSOVÝ POLOVODIČ TYPU P .............................................................................. 90<br />

OBR. 4.16 ZÁVISLOST POLOHY FERMIHO HLADINY NA KONCENTRACI PŘÍMĚSÍ VE STAVU PLNÉ<br />

IONIZACE PŘÍMĚSÍ. POLOVODIČ SI, T = 300 K. .................................................................. 92<br />

OBR. 4.17 ZÁVISLOST KONCENTRACE ELEKTRONŮ V PŘÍMĚSOVÉM POLOVODIČI N TYPU NA<br />

TEPLOTĚ PRO DVĚ RŮZNÉ KONCENTRACE DONORŮ............................................................ 93<br />

OBR. 4.18 POHYB VOLNÉHO ELEKTRONU KRYSTALEM. ............................................................ 94<br />

OBR. 4.19 PÁSOVÝ MODEL HOMOGENNÍHO POLOVODIČE PŘI PŘILOŽENÍ VNĚJŠÍHO ZDROJE<br />

NAPĚTÍ U........................................................................................................................... 95<br />

OBR. 4.20 TEPLOTNÍ ZÁVISLOST POHYBLIVOSTI NOSIČŮ V POLOVODIČÍCH............................... 97<br />

OBR. 4.21 TEPLOTNÍ ZÁVISLOST KONDUKTIVITY PŘÍMĚSOVÉHO POLOVODIČE ......................... 97<br />

OBR. 5.1 PODSTATA ELEKTRONOVÉ POLARIZACE................................................................... 102<br />

OBR. 5.2 TEPLOTNÍ ZÁVISLOST PERMITIVITY NEPOLÁRNÍHO DIELEKTRIKA (F = KONST.) ....... 102<br />

OBR. 5.3 PODSTATA IONTOVÉ (PRUŽNÉ) POLARIZACE ............................................................ 103<br />

OBR. 5.4 TEPLOTNÍ ZÁVISLOST PERMITIVITY IONTOVÉHO KRYSTALU (F = KONST.) ............... 103<br />

OBR. 5.5 TEPLOTNÍ ZÁVISLOST PERMITIVITY PŘÍRODNÍ PRYŽE (F = 50 HZ /1/, 1 KHZ /2/, 1 MHZ<br />

/3/) .................................................................................................................................. 103<br />

OBR. 5.6 PODSTATA IONTOVÉ RELAXAČNÍ POLARIZACE U ANORGANICKÉHO SKLA ................ 103<br />

OBR. 5.7 TEPLOTNÍ ZÁVISLOST PERMITIVITY ELEKTROTECHNICKÉHO PORCELÁNU /1/,<br />

STEATITU /2/ A FORSTERITU /3/ (F = KONST.) .................................................................. 103<br />

OBR. 5.8 PODSTATA VZNIKU MEZIVRSTVOVÉ (MIGRAČNÍ) POLARIZACE ................................. 104<br />

OBR. 5.9 TEPLOTNÍ ZÁVISLOST PERMITIVITY TITANIČITANU BARNATÉHO (F = KONST.,<br />

E = KONST.)..................................................................................................................... 104<br />

OBR. 5.10 DISPERZNÍ PRŮBĚH OBOU SLOŽEK KOMPLEXNÍ PERMITIVITY DIELEKTRIKA S TŘEMI<br />

RELAXAČNÍMI MAXIMY (T = KONST.) .............................................................................. 105<br />

OBR. 5.11 ZÁVISLOST PROUDOVÉ HUSTOTY PLYNU NA INTENZITĚ ELEKTRICKÉHO POLE<br />

(T = KONST.).................................................................................................................... 109<br />

OBR. 5.12 ZÁVISLOST PROUDOVÉ HUSTOTY TECHNICKY ČISTÉHO KAPALNÉHO IZOLANTU NA<br />

INTENZITĚ ELEKTRICKÉHO POLE (T = KONST.)................................................................. 111<br />

OBR. 5.13 ČASOVÝ PRŮBĚH NÁBOJE NA DESKÁCH KONDENZÁTORU PŘI JEHO NABÍJENÍ /A/<br />

STEJNOSMĚRNÉM POLI A PŘI VYBÍJENÍ /B/ (T = KONST.)................................................... 113


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 7<br />

OBR. 5.14 ČASOVÝ PRŮBĚH PROUDU TEKOUCÍHO IZOLANTEM PO PŘIPOJENÍ /A/ A PO ODPOJENÍ<br />

/B/ STEJNOSMĚRNÉHO ELEKTRICKÉHO POLE (T = KONST.) ............................................... 113<br />

OBR. 5.15 ABSORPČNÍ CHARAKTERISTIKA SUCHÉ A VLHKÉ IZOLACE (T = KONST.) ................ 114<br />

OBR. 5.16 PARALELNÍ /A/ A SÉRIOVÝ /B/ NÁHRADNÍ OBVOD KONDENZÁTORU SE ZTRÁTOVÝM<br />

DIELEKTRIKEM ................................................................................................................ 116<br />

OBR. 5.17 TEPLOTNÍ /A)/ (F = KONST.) A KMITOČTOVÁ /B)/ (T = KONST.) ZÁVISLOST<br />

ZTRÁTOVÉHO ČINITELE NEPOLÁRNÍHO DIELEKTRIKA ...................................................... 116<br />

OBR. 5.18 TEPLOTNÍ /A)/ (F = KONST.) A KMITOČTOVÁ /B)/ (T = KONST.) ZÁVISLOST<br />

ZTRÁTOVÉHO ČINITELE POLÁRNÍHO DIELEKTRIKA........................................................... 117<br />

OBR. 5.19 VLIV ZMĚNY KMITOČTU, RESP.TEPLOTY NA PRŮBĚHY TEPLOTNÍ /A)/,<br />

RESP.KMITOČTOVÉ /B)/ ZÁVISLOSTI ZTRÁTOVÉHO ČINITELE POLÁRNÍHO DIELEKTRIKA... 117<br />

OBR. 5.20 NAPĚŤOVÁ ZÁVISLOST ZTRÁTOVÉHO ČINITELE TUHÉHO DIELEKTRIKA BEZ PLYNNÉ<br />

/1)/ A S PLYNNOU FÁZÍ /2), 3)/ (F = KONST.,T = KONST.) .................................................. 117<br />

OBR. 5.22 COLEHO - COLEHO KRUHOVÝ DIAGRAM (T = KONST.) ........................................... 119<br />

OBR. 5.25 ZÁVISLOST PROUDOVÉ HUSTOTY PLYNU NA INTENZITĚ ELEKTRICKÉHO POLE<br />

(T = KONST.).................................................................................................................... 122<br />

OBR. 5.26 GRAFICKÁ ANALÝZA TEPELNĚ ELEKTRICKÉ STABILITY IZOLANTU......................... 123<br />

OBR. 5.27 ČASOVĚ NAPĚŤOVÁ CHARAKTERISTIKA TUHÝCH IZOLANTŮ................................... 124


8 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Seznam tabulek<br />

TABULKA 1.1 ENERGIE ELEKTRONU NA DOVOLENÝCH KVANTOVÝCH DRAHÁCH ..................... 13<br />

TABULKA 1.2 USPOŘÁDÁNÍ ELEKTRONŮ V ELEKTRONOVÉM OBALU ATOMŮ............................ 14<br />

TABULKA 1.3 ELEKTRONOVÉ AFINITY , IONIZAČNÍ ENERGIE A ELEKTRONEGATIVITA PRVKŮ ... 16<br />

TABULKA 1.4 KLASIFIKACE KRYSTALŮ PODLE CHEMICKÉ VAZBY............................................ 22<br />

TABULKA 1.5 BRAVAISOVY PROSTOROVÉ MŘÍŽKY................................................................... 26<br />

TABULKA 2.1 SOUČINITELE TERMOELEKTRICKÉHO NAPĚTÍ NĚKTERÝCH KOVŮ A JEJICH SLITIN<br />

VZHLEDEM K PLATINĚ ....................................................................................................... 43<br />

TABULKA 2.2 VYBRANÉ VLASTNOSTI NĚKTERÝCH KOVŮ......................................................... 45<br />

TABULKA 2.3 DRUHY MĚDI ...................................................................................................... 48<br />

TABULKA 2.4 DRUHY HLINÍKU ................................................................................................. 49<br />

TABULKA 2.5 ZÁKLADNÍ VLASTNOSTI KOVŮ S NÍZKOU TEPLOTOU TAVENÍ .............................. 50<br />

TABULKA 2.7 ZÁKLADNÍ VLASTNOSTI UŠLECHTILÝCH KOVŮ ................................................... 52<br />

TABULKA 2.8 ZÁKLADNÍ VLASTNOSTI OBECNÝCH KOVŮ.......................................................... 52<br />

TABULKA 2.9 ZÁKLADNÍ VLASTNOSTI LEHKÝCH KOVŮ............................................................ 53<br />

TABULKA 2.10 ZÁKLADNÍ VLASTNOSTI ALKALICKÝCH KOVŮ .................................................. 53<br />

TABULKA 2.11 VLASTNOSTI VYBRANÝCH DRUHŮ ODPOROVÝCH MATERIÁLŮ.......................... 55<br />

TABULKA 2.12 ODPOROVÉ MATERIÁLY PRO VYSOKÉ TEPLOTY ................................................ 56<br />

TABULKA 2.13 PŘEHLED NEJUŽÍVANĚJŠÍCH TERMOČLÁNKOVÝCH DVOJIC ............................... 59<br />

TABULKA 4.1 VYBRANÉ FYZIKÁLNÍ PARAMETRY KŘEMÍKU A GERMANIA. PARAMETRY<br />

ZÁVISEJÍCÍ NA TEPLOTĚ JSOU UVEDENY PRO 300 K........................................................... 77<br />

TABULKA 4.2 VYBRANÉ FYZIKÁLNÍ PARAMETRY SLOUČENINOVÝCH POLOVODIČŮ A III B V<br />

PARAMETRY ZÁVISEJÍCÍ NA TEPLOTĚ JSOU UVEDENY PRO 300 K....................................... 77<br />

TABULKA 5.1 PRŮMĚRNÁ POHYBLIVOST A DOBA ŽIVOTA NOSITELŮ NÁBOJŮ VE VZDUCHU ZA<br />

NORMÁLNÍCH FYZIKÁLNÍCH PODMÍNEK........................................................................... 109


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 9<br />

Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Studijní program:<br />

Studium:<br />

Studijní obor:<br />

Název předmětu:<br />

Garantující ústav:<br />

Garant:<br />

Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika<br />

Bakalářské<br />

Mikroelektronika a technologie<br />

Materiály a technická <strong>dokumentace</strong><br />

Elektrotechnologie<br />

Doc. Ing. Josef Jirák, CSc.<br />

Rozsah předmětu: 2/3 (65 hod), z toho: přednášky 26 hod<br />

Kredity: 6 cvičení 39 hod<br />

P N L C O hod kredit garant<br />

26 9 15 0 12 5 6 UETE<br />

Anotace:<br />

Materiály a technická <strong>dokumentace</strong><br />

(BMTD)<br />

1B1 – P – 5/6 – zk - UETE<br />

Materiály pro elektrotechniku a elektroniku, klasifikace. Elektricky vodivé a odporové materiály.<br />

Supravodivost. Feromagnetické a ferimagnetické materiály. Dielektrické a izolační materiály. Polovodičové<br />

materiály. Materiály pro optoelektroniku. Kompozitní materiály. Normalizace dokumentů (ISO, EN, IEC, ETS,<br />

ČSN). Výkresy součástí a sestavení. Schémata v elektrotechnice. Dokumentace pro desky plošných spojů (DPS).<br />

Diagramy. Textové dokumenty. Informační databáze. Počítačové podpory pro tvorbu <strong>dokumentace</strong>.<br />

Osnova:<br />

1) Účel, význam, třídění, druhy a normalizace technických dokumentů (ISO, EN, IEC, ETS, ČSN). Způsoby<br />

a metody zpracování. Význam grafické informace.<br />

2) Prostředky počítačové podpory (MS Word, MS Excel, OrCAD/SDT, AutoCAD).<br />

3) Metody zobrazování na výkresové dokumentaci, metoda E a A, názorné zobrazení. Náležitosti výkresů<br />

součástí. Výkresy sestavení, výkresy s elektrickou montáží.<br />

4) Elektrotechnická schémata (ČSN IEC 617). Zobrazování spojů a vazeb. Označování přípojných míst,<br />

spojů a vazeb. Způsoby a metody znázornění na schématech.<br />

5) Základní <strong>dokumentace</strong> pro plošné spoje. Terminologie, třídy přesnosti, provedení, náležitosti základních<br />

dokumentů. Druhy základních grafických dokumentů.<br />

6) Textové dokumenty (ČSN ISO 5966), požadavky na uspořádání, zpracování a úpravu. Diagramy a jejich<br />

tvorba. Informační databáze - základy, rešerše.<br />

7) Materiály pro elektrotechniku a elektroniku. Složení, struktura a řízení vlastností materiálů. Látky<br />

krystalické, amorfní a reálně nekrystalické. Pásový model vodivosti.<br />

8) Vodivé materiály. Materiály elektrovodné a odporové. Pájky, materiály na doteky, termočlánky, pojistky.<br />

Materiály pro zátavy a soubory vývodů. Supravodiče.<br />

9) Polovodičové materiály. Elementární a sloučeninové polovodiče. Polovodiče vlastní<br />

a příměsové. Organické polovodiče. Termodynamická rovnováha v polovodičích<br />

10) Organické a anorganické izolační materiály. Dielektrické materiály. Piezoelektrika, elektrety. Laky,<br />

lepidla, tmely.<br />

11) Materiály magneticky měkké a magneticky tvrdé. Fero- a ferimagnetické materiály, práškové magnetické<br />

materiály. Materiály pro záznamová média. Kovová skla.<br />

12) Materiály pro optoelektroniku. Optická vlákna, tekuté krystaly. Displeje a zobrazovače.<br />

13) Kompozity a plátované materiály. Materiály pro výrobu plošných spojů. Materiály<br />

a ekologie z pohledu ISO 14000.


10 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Úvod<br />

Skripta „Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>“, jsou určena především studentům 1. ročníku<br />

bakalářského studijního programu „Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí<br />

technika“ (EEKR) Fakulty elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně, ale<br />

i těm, kteří chtějí získat základní informace o materiálech, jejich složení, vlastnostech<br />

a aplikacích (část „Materiály v elektrotechnice“), nebo se chtějí seznámit se základy tvorby<br />

technických dokumentů (část „Technická <strong>dokumentace</strong>“). Skripta jsou zpracována jako<br />

učební text podporující a doplňující výuku přednášené látky povinného předmětu „Materiály<br />

a technická <strong>dokumentace</strong>“.<br />

V částech popisujících „Materiály v elektrotechnice“ jsou popsány jednotlivé skupiny<br />

materiálů, jejich struktura, složení a vlastnosti, je uveden přehled a rozdělení materiálů<br />

v jednotlivých skupinách, doplněný praktickými aplikacemi.<br />

V částech týkajících se „Technická <strong>dokumentace</strong>“ je učební text zaměřen na základy<br />

normalizace grafických dokumentů, tvorbu výkresových i technických textových dokumentů<br />

včetně značek elektrotechnických komponent a elektrotechnických schémat.<br />

Každá kapitola je doplněna souborem kontrolních otázek, ověřujících získané znalosti.<br />

Řešené a neřešené příklady pro část „Materiály v elektrotechnice“ tvoří samostatný<br />

dokument, pro část „Technická <strong>dokumentace</strong>“ jsou součástí učebních textů „Materiály<br />

a technická <strong>dokumentace</strong>“, část „Technická <strong>dokumentace</strong> – počítačová a konstrukční<br />

cvičení“.<br />

Učební text je doplněn seznamem literatury, z níž bylo čerpáno při psaní tohoto studijního<br />

materiálu, případně pomocí níž může čtenář dále prohlubovat a rozšiřovat znalosti v té části,<br />

která jej zajímá, nebo kde jsou informace uvedené ve skriptu pouze přehledové.


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 11<br />

1 Složení a struktura látek<br />

1.1 Základní údaje o stavbě látek<br />

Cíl:<br />

Seznámení se základními pojmy a nejdůležitějšími parametry z oblasti elektronických<br />

a elektrotechnických materiálů (jejich složení, struktury a vlastností) včetně základních<br />

požadavků na materiály.<br />

1.1.1 Základní pojmy a konstanty<br />

• Hmota<br />

materiální substrát všech prvků a jevů ve světě; je jí vlastní pohyb, přeměna jednoho<br />

stavu v jiný a dvě formy existence: látka a záření<br />

• Látka<br />

hmota s nenulovou klidovou hmotností<br />

• Materiál<br />

látka určená k použití při výrobě technických zařízení, mající vlastnosti potřebné pro<br />

daný účel (polyetylén, křemík)<br />

• Surovina<br />

výchozí látka, nemající potřebné vlastnosti pro konkrétní použití, které však může<br />

získat úpravou, zpracováním (ropa, kaučuk, křemenný písek)<br />

• Polotovar<br />

materiál v podobě vhodné pro dopravu a další zpracování (granulát PE)<br />

Vybrané konstanty<br />

c 2,998 .10 8 m.s -1 rychlost světla<br />

h 6,626 .10 -34 J.s Planckova konstanta<br />

k 1,38 .10 -23 J.K -1 Boltzmannova konstanta<br />

m a 9,109 .10 -31 kg hmotnost elektronu<br />

m p 1,672 .10 -27 kg hmotnost protonu<br />

N A 6,023 .10 23 mol -1 Avogadrova konstanta<br />

n L 2,688 .10 25 m -3 Loschmidtovo číslo<br />

q -1,602 .10 -19 C náboj elektronu<br />

ε 0 8,854 .10 -12 F.m -1 permitivita vakua<br />

µ 0 4π .10 -7 H.m -1 permeabilita vakua<br />

1.1.2 Materiály a jejich vlastnosti<br />

Požadavky na materiály<br />

• určitá kombinace vlastností<br />

• znalost parametrů<br />

• nízký rozptyl parametrů<br />

• technologické vlastnosti<br />

• nízká energetická náročnost při výrobě i použití<br />

• odolnost vůči vlivům provozu a prostředí


12 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Vlastnosti materiálů<br />

• fyzikální - nezávislé na způsobu určení<br />

• konvenční - závislé na způsobu určení<br />

Vyjádření vlastností materiálů<br />

• kvalitativní znak (elektrická vodivost)<br />

• číselná hodnota kvalitativního znaku = parametr<br />

Měření a zkoušení vlastností materiálů<br />

• výsledky závislé mj. i na podmínkách měření (teplota, tlak, …), proto někdy číselné<br />

hodnoty nesrovnatelné; vždy nutno uvádět podmínky měření<br />

Řízení vlastností materiálů<br />

• změnou složení (kombinace několika látek)<br />

přednost: výsledný materiál může i takové vlastnosti, které nemá samostatně žádná ze<br />

složek<br />

formy: chemické sloučeniny, směsi homogenní /heterogenní, přítomnost příměsí<br />

(přísad) a nečistot<br />

příklady: Cu + nečistoty; Fe + legura Si; supravodivá sloučenina Nb 3 Sn<br />

• změnou struktury<br />

změnou mikrostruktury (uspořádání atomů, molekul, iontů)<br />

změnou makrostruktury (uspořádání zrn, krystalů, domén, vrstev)<br />

přednost: v mnoha případech je přechod z jednoho typu na druhý vratný<br />

příklady: kovová skla; změna podílu krystalická/amorfní; uhlík, diamant, grafit, saze;<br />

trafoplechy; měď – tvrdá, polotvrdá, měkká (žíháním).<br />

Shrnutí:<br />

V kapitole jsou uvedeny základní pojmy ke stavbě atomů, molekul a látek včetně<br />

nejdůležitějších parametrů nutných k popisu a určení jejich složení, struktury a vlastností.<br />

Součástí kapitoly je i výčet základních požadavků na materiály.<br />

1.2 Stavba atomů<br />

Cíl:<br />

Seznámení se stavbou atomů, modely atomů a výstavbou elektronového obalu atomu.<br />

1.2.1 Modelové uspořádání atomů<br />

Struktura atomů<br />

• atomové jádro/elektronový obal; atom elektricky neutrální<br />

• veškerá hmotnost atomu je prakticky soustředěna v jádru (protony, neutrony)<br />

• velikosti atomů řádu 10 -10 m<br />

Planetární model<br />

• Bohrův model atomu vodíku<br />

• poloměr dovolených kvantových drah elektronů<br />

2<br />

ε0h<br />

2<br />

−11 2<br />

r = n = 5,29.10 n (m) (1.1)<br />

2<br />

π mq<br />

• celková energie elektronu na dovolených kvantových drahách


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 13<br />

W<br />

c<br />

mq 1 1<br />

1<br />

=− Wk<br />

= =− (J) =− 13,61 (eV) (1.2)<br />

2<br />

8ε<br />

n<br />

4<br />

−19<br />

2,18.10<br />

2 2 2 2<br />

0<br />

h n<br />

n<br />

Tabulka 1.1 Energie elektronu na dovolených kvantových drahách<br />

n 1 2 3 4 5<br />

W c (eV) -13,61 -3,40 -1,51 -0,85 -0,54<br />

Kvantově-mechanický model<br />

• elektron ve formě kontinuálně rozloženého elektrického náboje (elektronový oblak); tvar<br />

rozložení elektrického náboje určen pohybovým stavem elektronu<br />

• Schrődingerova vlnová rovnice<br />

8π<br />

nW<br />

∆ ψ + k<br />

ψ = 0<br />

(1.3)<br />

2<br />

h<br />

ψ … vlnová funkce, lze pomocí ní určit hustotu elektrického náboje<br />

• řešení Schrődingerovy rovnice vede na 4 kvantová čísla charakterizující stav elektronu<br />

hlavní kvantové číslo (sférické) n 1 2 3 4<br />

označení K L M N<br />

vedlejší kvantové číslo (orbitální) l 0 1 2 3<br />

označení s p d f<br />

relace<br />

l = 0, 1 , …, (n-1)<br />

magnetické kvantové číslo m<br />

relace<br />

m = - l, - (l+1), …, 0, …, l<br />

spinové kvantové číslo s = ± 1 2<br />

Pauliho princip výlučnosti<br />

V atomu nemohou existovat dva elektrony, které by měly všechna kvantová čísla stejná.<br />

1.2.2 Elektronový obal atomů<br />

Základní pravidla<br />

pro umísťování elektronů v atomech prvků s vyšším protonovým číslem Z<br />

1. Pravidlo energetické výhodnosti<br />

Elektrony se umísťují nejprve na elektronových vrstvách a orbitalech s nejnižší úrovní<br />

energie<br />

2. Pravidlo maximální multiplicity<br />

Elektrony se v elektronovém obalu umísťují tak, aby počet nevykompenzovaných spinů<br />

v obsazeném orbitalu byl maximální.<br />

Počty elektronů na kvantových vrstvách a orbitalech<br />

• počet elektronů na kvantové vrstvě<br />

2n 2<br />

• počet elektronů na orbitalu<br />

2(2 l + 1)<br />

• maximální počet valenčních elektronů (ve vnější vrstvě)<br />

8 (zaplněný oktet)


14 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Schéma postupného obsazování kvantových vrstev a orbitalů v atomech – viz obr. 1.1<br />

a tabulka 1.2.<br />

Obr. 1.1 Schéma postupného obsazování orbitalů<br />

Tabulka 1.2 Uspořádání elektronů v elektronovém obalu atomů<br />

Prvek K L M N<br />

Z 1s 2s 2p 3s 3p 3d 4s 4p<br />

1 H ↑<br />

2 He ↑↓<br />

3 Li ↑↓ ↑<br />

4 Be ↑↓ ↑↓<br />

5 B ↑↓ ↑↓ ↑<br />

6 C ↑↓ ↑↓ ↑ ↑<br />

7 N ↑↓ ↑↓ ↑ ↑ ↑<br />

8 O ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑ ↑<br />

9 F ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑<br />

10 Ne ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓<br />

11 Na ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑<br />

12 Mg ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓<br />

13 Al ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑<br />

14 Si ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑ ↑<br />

15 P ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑ ↑ ↑<br />

16 S ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑ ↑<br />

17 Cl ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑<br />

18 Ar ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 15<br />

19 K 2 2 6 2 6 ↑<br />

20 C 2 2 6 2 6 ↑↓<br />

21 Sc 2 2 6 2 6 ↑ ↑↓<br />

22 Ti 2 2 6 2 6 ↑ ↑ ↑↓<br />

23 V 2 2 6 2 6 ↑ ↑ ↑ ↑↓<br />

24 Cr 2 2 6 2 6 ↑ ↑ ↑ ↑ ↑↓<br />

25 Mn 2 2 6 2 6 ↑ ↑ ↑ ↑ ↑ ↑↓<br />

26 Fe 2 2 6 2 6 ↑↓ ↑ ↑ ↑ ↑ ↑↓<br />

27 Ni 2 2 6 2 6 ↑↓ ↑↓ ↑ ↑ ↑ ↑↓<br />

28 Co 2 2 6 2 6 ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑ ↑ ↑↓<br />

29 Cu 2 2 6 2 6 ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑ ↑↓<br />

30 Zn 2 2 6 2 6 ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓<br />

31 Ga 2 2 6 2 6 ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑<br />

32 Ge 2 2 6 2 6 ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑ ↑<br />

33 As 2 2 6 2 6 ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑ ↑ ↑<br />

34 Se 2 2 6 2 6 ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑ ↑<br />

35 Br 2 2 6 2 6 ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑<br />

36 Kr 2 2 6 2 6 ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓ ↑↓<br />

Stručný schématický popis:<br />

Cu: 1s 2 2s 2 2p 6 3s 2 3p 6 3d 10 4s 1<br />

Typy prvků<br />

a) Inertní plyny – maximální dovolený počet elektronů na všech kvantových vrstvách<br />

b) Prvky s plně obsazenými vrstvami kromě valenční<br />

c) Prvky s plně neobsazenými dvěma posledními vrstvami<br />

d) Prvky s plně neobsazenými třemi posledními vrstvami (lantanidy – prvky vzácných zemin)<br />

1.2.3 Vazební síly<br />

• Ionizační energie<br />

práce nutná na odtržení nejvolněji vázaného elektronu od atomu, resp. iontu<br />

• Elektroafinita prvku<br />

množství energie, které se uvolní, jestliže se připojí volný elektron k neutrálnímu<br />

atomu<br />

• Elektronegativita<br />

míra síly, kterou atom váže své valenční elektrony; je definována jako afinita atomu<br />

obsaženého ve stabilní molekule k elektronové dvojici, která tvoří kovalentní a<br />

iontovou vazbu<br />

vyjádření relativní elektronegativity<br />

1. ionizační energie + elektroafinita<br />

X =<br />

elektronegativita Li


16 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Tabulka 1.3 Elektronové afinity , ionizační energie a elektronegativita prvků<br />

protonové<br />

číslo a<br />

značka<br />

prvku<br />

elektronová ionizační energie (eV)<br />

elektronegativita<br />

afinita (eV) 1 2 3 4 5 6 7 8 1+E 1 + E Paulingův<br />

5,9 systém<br />

1 H 0,7 13,6 14,3 2,42 2,1<br />

2 He 0 24,6 54,5 24,6 4,17 -<br />

3 Li 0,5 5,4 75,6 122,4 5,9 1,00 1,0<br />

4 Be 0 9,3 18,2 153,9 217,7 9,3 1,58 1,5<br />

5 B 0,3 8,3 25,1 37,9 259,3 340,1 8,6 1,46 2,0<br />

6 C 1,1 11,3 24,4 47,9 64,5 392,0 489,8 12,4 2,10 2,5<br />

7 N 0,2 14,5 29,6 47,4 77,5 97,9 551,9 666,8 14,7 2,49 3,0<br />

8 O 1,5 13,6 35,1 54,9 77,4 113,9 138,1 739,1 871,1 15,1 2,56 3,5<br />

9 F 3,6 17,4 35,0 62,6 87,2 114,2 157,1 185,1 953,6 21,0 3,56 4,0<br />

10 Ne 0 21,6 41,1 64,0 97,2 126,4 157,9 - - 21,6 3,66 -<br />

11 Na 0,7 5,1 47,3 71,7 98,9 133,6 172,4 208,4 264,2 5,8 0,98 0,9<br />

12 Mg 0 7,6 15,0 80,1 109,3 141,2 186,9 225,3 266,0 7,6 1,29 1,2<br />

13 Al 0,4 6,0 18,8 28,4 120,0 153,8 190,4 241,9 285,1 6,4 1,08 1,5<br />

14 Si 1,9 8,1 16,3 33,4 5,1 166,7 205,1 246,4 303,9 10,0 1,69 1,8<br />

15 P 0,8 11,0 19,7 30,2 51,4 65,0 220,4 263,3 309,3 11,8 2,00 2,1<br />

16 S 2,1 10,4 23,4 35,0 47,3 72,5 88,0 281,0 328,8 12,5 2,12 2,5<br />

17 Cl 3,8 13,0 23,8 39,9 53,5 67,8 96,7 114,3 348,3 16,8 2,85 3,0<br />

18 Ar 0 15,8 27,6 40,9 59,8 75,0 91,3 124,0 143,5 15,8 2,68 -<br />

19 K - 4,3 - - 0,8<br />

20 Ca - 6,2 - - 1,0<br />

Kontrolní otázky:<br />

1) Vyjděte ze vztahů mezi kvantovými čísly a sestavte do tabulky všechny možné kvantové<br />

stavy odpovídající hlavnímu kvantovému číslu n = 4.<br />

2) Na základě Pauliho principu výlučnosti a pravidla maximální multiplicity určete<br />

elektronovou konfiguraci železa (protonové číslo 26) a niklu (protonové číslo 28).<br />

3) Definujte pojmy ionizační energie a elektronegativita prvku.<br />

Shrnutí:<br />

Kapitola shrnuje informace o stavbě atomů a přibližuje jeho modelové uspořádání. Dále<br />

vysvětluje uložení elektronů v elektronovém obalu a naznačuje způsob určení elektronové<br />

konfigurace atomu.


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 17<br />

1.3 Výstavba molekul<br />

Cíl:<br />

Seznámení s přehledem a praktickými příklady chemických a fyzikálních vazeb mezi atomy.<br />

• Vznik chemické sloučeniny - proces vedoucí k minimu energie, a tím zvýšení stability<br />

soustavy atomů.<br />

• Největší stabilitu mezi prvky mají inertní plyny; stabilita se projevuje v neslučitelnosti.<br />

• Atomy jiných prvků mají snahu odevzdáním nebo přijetím elektronů dosáhnout<br />

elektronové konfigurace nejbližšího vzácného plynu.<br />

1.3.1 Chemické vazby<br />

• Chemické vazby<br />

1. vazba iontová (heteropolární, elektrovalentní)<br />

2. vazba kovalentní (homopolární, atomová)<br />

3. vazba kovová<br />

• Přechodné vazby<br />

Přechodné chemické vazby mezi typy (1,2), (1,3), (2,3)<br />

V prvém přiblížení platí:<br />

- vazba iontová vzniká při reakci prvků typu kov/nekov<br />

- vazba kovalentní vzniká při reakci prvků typu nekov/nekov<br />

- vazba kovová vzniká při reakci prvků typu kov/kov<br />

A.Vazba iontová<br />

• Vazba meziatomární povahy, vedoucí ke vzniku iontových krystalů, složených vždy<br />

z různých atomů.<br />

• Charakter - izolant (NaCl, MgO, KBr)<br />

• Příklad: NaCl - chlorid sodný (izolant)<br />

Obsazení orbitů elektrony:<br />

neutrální atomy<br />

Na: 1s 2 2s 2 2p 6 3s 1<br />

Cl: 1s 2 2s 2 2p 6 3s 2 3p 5<br />

odpovídající inertní plyn<br />

Ne: 1s 2 2s 2 2p 6<br />

Ar: 1s 2 2s 2 2p 6 3s 2 3p<br />

ionty<br />

Na + : 1s 2 2s 2 2p 6<br />

Cl - : 1s 2 2s 2 2p 6 3s 2 3p 6


18 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Sodík (kov)<br />

Chlor (plyn)<br />

NaCl<br />

Obr. 1.2 Iontová vazba Na - Cl<br />

• Iontovou vazbou vzniká krystal<br />

charakteristika: vysoká pevnost a bod tání<br />

plastická deformace iontového krystalu není možná, krystaly jsou křehké<br />

roztavením iontového krystalu nebo jeho rozpouštěním ve vodě vzniká elektrolyt<br />

(vodič II. třídy) v důsledku zvýšení pohyblivosti iontů<br />

B. Vazba kovalentní<br />

Obr. 1.3 Struktura iontového krystalu NaCl<br />

• Elektronové konfigurace nejbližšího vzácného plynu se dosáhne společným sdílením<br />

elektronového páru.<br />

• Formální zápis: elektron - tečka, dvojice elektronů - čárka<br />

• Příklad: krystal diamantu (izolant)<br />

Obr.1.4 Společné sdílení elektronů u kovalentní vazby


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 19<br />

C : C : C : C<br />

. . . . . . . .<br />

C : C : C : C<br />

. . . . . . . .<br />

C : C : C : C<br />

. . . . . . ..<br />

C : C : C : C<br />

Obr.1.5 Struktura atomového krystalu diamantu<br />

• Ke vzniku kovalentní vazby dochází pouze mezi takovými dvěma atomy, které obsahují<br />

nespárované elektrony s opačnými spiny.<br />

• Podle kvantové mechaniky dochází k vytvoření kovalentní vazby vzájemným<br />

překrýváním oblaků jednotlivých atomů. Čím větší překrytí, tím pevnější vazba a větší<br />

energie vazby.<br />

• Důsledky:<br />

Kovalentní vazby mohou být pouze v určitých směrech a jejich počet je omezen,<br />

proto je pro kovalentní vazbu příznačná směrovost a sytnost.<br />

Polarita kovalentní vazby<br />

• K čisté kovalentní vazbě dochází pouze u atomů se stejnou elektronegativitou, tj. stejných<br />

prvků. Při rozdílu elektronegativit je sdílená dvojice posunuta více k atomu<br />

elektronegativnějšímu. Vzniká permanentní dipólový moment vazby. V molekule se<br />

jednotlivé dipólové momenty vazeb sčítají vektorově, molekula může být nepolární i<br />

když obsahuje polární vazby.<br />

a. Vazba dativní<br />

• podtyp kovalentní vazby,kdy sdílenou dvojici elektronů dodává pouze jeden z atomů<br />

• příklad:<br />

polovodiče A III B V , resp. A II B VI<br />

InSb , GaAs<br />

b. Hybridizace vazeb<br />

• vazby vznikají překrytím různých orbitů<br />

• vzniklé vazby energeticky výhodnější než vazby, které by vznikly bez hybridizace;<br />

všechny vazby jsou si energeticky rovnocenné a nelze je vzájemně rozlišit<br />

• příklad: uhlík (diamant)<br />

elektronová konfigurace uhlíku (Z = 6)<br />

C: 1s 2 2s 2 2p 2<br />

1s 2 2s 2 2px 1 2py 1 → 1s 2 2s 1 2px 1 2py 1 2pz 1<br />

vazba vzniká překrytím orbitu s a tří orbitů p, tzv. vazba hybridní typu sp 3<br />

C. Vazba kovová<br />

• Většina prvků (77 %) má kovový charakter s příznačnými vlastnostmi - tvárnost, vysoká<br />

mechanická pevnost, vysoká elektrická a tepelná vodivost.<br />

• Mechanismus vazby vytváření pohyblivých nestabilních dvojic elektronů s opačnými<br />

spiny


20 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

• Důsledky:<br />

migrující elektronový plyn („společně sdílené elektrony“) v silovém poli kationtů<br />

nejstabilnější bude taková struktura, při které každý atom bude obklopen největším<br />

množstvím sousedních atomů<br />

1.3.2 Fyzikální vazby<br />

Obr.1.6 Struktura kovového krystalu - schematicky<br />

• Fyzikální vazby - mezimolekulární vazby (vazby sekundární, nevalentní, van der<br />

Waalsovy)<br />

• Založeny na elektrostatických silách působících mezi částmi molekul (molekula navenek<br />

elektricky neutrální)<br />

• Typy:<br />

a) vazba mezimolekulární<br />

b) vazba prostřednictvím indukovaných dipólů<br />

c) vazba vodíkovým můstkem<br />

u sloučenin, kde je atom vodíku vázán na silně elektronegativní prvek (C - H, O - H,<br />

N - H) a na atomu tohoto prvku existuje volný elektronový pár<br />

elektron vodíku je součástí kovalentní vazby,<br />

značný rozdíl elektronegativit způsobí, že dvojice elektronů je umístěna blízko<br />

druhého atomu<br />

na konci molekuly je proton, který se váže se záporně nabitou částí sousední molekuly<br />

příklad: voda - vytváří tetraedrickou strukturu; objem v tuhé fázi větší, než v kapalné<br />

vazba vodíkovými můstky pevnější, než ostatní mezimolekulární vazby<br />

Poznámka:<br />

Mezimolekulární vazba vodíkovým můstkem se někdy uvádí jako druhá,vedlejší valence<br />

vodíkového atomu.Obě vazby však nejsou ekvivalentní. Hlavní - kovalentní vazba je<br />

energeticky mnohem silnější.<br />

Kontrolní otázky:<br />

1) Uveďte přehled chemických a fyzikálních vazeb.<br />

2) Na praktických příkladech naznačte vznik iontové a kovalentní vazby.<br />

Shrnutí:<br />

V kapitole je definován pojem vazba mezi atomy a je uveden přehled a popis nejdůležitějších<br />

chemických a fyzikálních vazeb. Vznik vybraných vazeb je naznačen na praktických<br />

příkladech.


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 21<br />

1.4 Krystalické a amorfní tuhé látky<br />

Cíl:<br />

Vysvětlení amorfního a krystalického stavu látek. Seznámení se stavbou krystalických látek,<br />

přehledem krystalografických soustav včetně vztahů mezi mřížkovými parametry. Objasnění<br />

pojmu porucha krystalové mříže a seznámení s přehledem krystalografických poruch.<br />

1.4.1 Struktura tuhých látek<br />

• Stavy látek v tuhém skupenství<br />

krystalický stav<br />

- pravidelné uspořádání částic v prostoru<br />

amorfní stav<br />

- nepravidelné uspořádání částic v prostoru<br />

• Krystalický a amorfní stav<br />

většinou pouze rozdílné stavy téže látky (př. kovová skla)<br />

krystalický stav z hlediska termodynamiky stabilnější<br />

• Krystalické látky<br />

hlavní znaky krystalů<br />

- pravidelný geometrický tvar<br />

- anizotropie vlastností<br />

- bod tavení<br />

polymorfie<br />

- stejná látka může mít několik různých krystalických forem<br />

růst krystalu<br />

- krystal se snaží vyrovnat svůj povrch do hladkých rovin - v místě nerovností jsou<br />

nejvýhodnější podmínky pro připojování dalších částic<br />

monokrystal<br />

- krystalografický jedinec, v celém objemu shodná krystalová mříž<br />

látka polykrystalická<br />

- skládá se z řady krystalů, (krystality, krystalová zrna), která mají vzájemně zcela<br />

náhodně orientovanou krystalovou mříž<br />

reálný krystal<br />

- vykazuje poruchy<br />

▪ chemického složení<br />

▪ geometrického uspořádání<br />

• Amorfní látky<br />

hlavní znaky amorfních látek<br />

- naprosto nepravidelné uspořádání částic (podchlazená kapalina, kapalina<br />

s nekonečnou viskozitou)<br />

- izotropie vlastností


22 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

- schopnost přecházet z tuhého do kapalného skupenství bez přesně určené teploty<br />

tání<br />

reálná amorfní látka (reálně nekrystalická látka)<br />

- pouze určité přiblížení amorfnímu stavu<br />

- vždy určitý stupeň pravidelnosti uspořádání částic na krátké vzdálenosti<br />

- podíl krystalická/amorfní fáze rozhoduje o tepelných, mechanických a dalších<br />

vlastnostech<br />

- příklady: anorganická skla<br />

plasty<br />

1.4.2 Klasifikace a struktura krystalů<br />

A. Klasifikace krystalů podle druhu chemické a fyzikální vazby<br />

• Částice, které svým prostorovým rozložením tvoří krystal, mohou být :<br />

a) neutrální atomy stejného prvku (diamant)<br />

b) neutrální atomy různých prvků (karbid Si)<br />

c) kladné ionty (kovy)<br />

d) kladné a záporné ionty (NaCl)<br />

e) molekuly (naftalen)<br />

• Chemické vazby mezi jednotlivými částmi mohou být rozmanité.<br />

Vyskytují se jednak základní chemické vazby (iontová, kovalentní, kovová), vazby<br />

přechodného typu, vazby fyzikální i kombinace několika druhů vazeb v krystalu.<br />

Podle druhu vazby se rozlišují atomové, iontové, kovové a molekulové krystaly.<br />

Tabulka 1.4 Klasifikace krystalů podle chemické vazby<br />

krystaly vazba stavební prvky<br />

iontové iontová ionty<br />

atomové kovalentní atomy<br />

kovové kovová kationty<br />

molekulové van der Waalsova molekuly<br />

Krystaly s přechodným typem vazby nebo s několika vyskytujícími se druhy vazeb se<br />

zařazují ke skupině, které se charakterem přechodného typu vazby a z toho<br />

vyplývajícími vlastnostmi více přibližují.<br />

Poznámka:<br />

V případě některých krystalů dochází k rozdílnému zařazení (kupř. SiO 2 či Al 2 O 3<br />

bývají zařazovány buď jako iontové nebo atomové krystaly)<br />

Při vzniku krystalu se u všech typů krystalů ukládají základní částice tak, aby energie<br />

soustavy byla minimální. Toho lze dosáhnout:<br />

1. u iontových, kovových a molekulových krystalů uložením částic podle principu<br />

nejtěsnějšího uspořádání<br />

2. u atomových krystalů k uložení částic podle valenčních úhlů kovalentních vazeb<br />

Princip nejtěsnejšího uspořádání:


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 23<br />

- nejpravděpodobnější a proto nejstálejší bývá obvykle to uložení iontů, atomů či<br />

molekul, při němž tyto částice vyplňují co nejtěsněji prostor krystalu<br />

- stavební částice se zpravidla považují za tuhé koule; platí to zejména v případě<br />

iontů, jejichž silové pole má kulovou souměrnost<br />

- relativní objem krystalu vyplněný atomy<br />

- podle teoretických výpočtů potvrzených experimentem dosahuje se v případě<br />

stejných průměrů iontů nejtěsnějšího uspořádání dvěma způsoby:<br />

a) uložením iontů v krychlové mřížce plošné centrované (74 %)<br />

b) uložením iontů v nejhustší šesterečné mřížce (74 %)<br />

- ostatní druhy struktur jsou méně těsné; krychlová mřížka prostorové centrovaná<br />

(68 %)<br />

V případě iontů, rozdílných polaritou a velikostí, vede princip nejtěsnějšího<br />

uspořádání k jiným strukturám. V tomto případě je namístě používat pojmu<br />

koordinačního čísla - počet částic, které jsou nejbližššími sousedy dané částice. Kupř.<br />

při stejném počtu + a - iontů vyskytuje se nejčastěji jednoduchá krychlová mřížka<br />

NaCl s koordinačním číslem 6 a prostorově centrovaná krychlová mřížka CsCl<br />

s koordinačním číslem 8.<br />

B. Atomové krystaly<br />

• Ve svém typickém tvaru se vyskytují při vazbě stejných atomů<br />

příklady: C (diamant ), Si, Ge<br />

v krystalu je každý C, Si, Ge atom spojený se 4 svými sousedy, které jsou rozloženy<br />

ve vrcholech čtyřstěnu s úhlem 109 28° mezi vazbami<br />

• V krystalu diamantu je energie každé vazby přibližně rovna energii jednoduché vazby C<br />

atomů v organických sloučeninách. Jde o vysokou energii, jejímž důsledkem je vysoká<br />

tvrdost, vysoká pevnost a vysoký - prakticky nedosažitelný bod tavení diamantu. Na druhé<br />

straně je ovšem diamant křehký – při malém vzájemném posunutí atomů se kovalentní<br />

vazby porušují.<br />

• Druhou krystalografickou modifikací C je grafit<br />

příznačná je vrstevnatá struktura se spojením atomů uhlíku do šestiúhelníků<br />

vzdálenost vrstev je 3,345.10 -10 m<br />

tři kovalentní vazby (šestiúhelníky); van der Waalsovy síly (mezi vrstvami)<br />

významná elektronová vodivost<br />

C. Iontové krystaly<br />

• Ve svém typickém tvaru se vyskytují při vazbě dvou atomů o velkém rozdílu<br />

elektronegativit - tedy prvků 1. a 7. skupiny periodické soustavy<br />

příklady: NaCl, dvě krystalické modifikace ZnS - sfalerit a wurtzit<br />

• K iontovým krystalům se zpravidla řadí ještě krystaly křemičitanů; v těchto krystalech se<br />

vyskytuje vazba iontová i kovalentní, pro vlastnosti krystalů je však rozhodující vazba<br />

iontová<br />

pro strukturu křemičitanů má hlavní význam vazba SiO, kterou lze považovat za<br />

kovalentní, silné dipólovou; v křemičitanech je každý atom křemíku spojen se 4 atomy<br />

kyslíku, které jsou kolem centrálního atomu umístěny ve vrcholech čtyřstěnu - svoji<br />

druhou chemickou vazbu využívají atomy kyslíku ke kovalentní vazbě s dalším<br />

atomem křemíku nebo k iontové vazbě s atomem kovu


24 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

pro křemičitany je charakteristické vytváření velkých lineárních plošných nebo<br />

prostorových komplexů<br />

D. Kovové krystaly<br />

• Vyskytují se při vazbě stejných nebo různých atomů kovových prvků (ve valenčné vrstvě<br />

jen málo slabě vázaných elektronů)<br />

mříž kladných iontů; vazba elektrony<br />

vlastnosti odpovídající struktuře<br />

- elektrická a tepelná vodivost<br />

- tvárnost<br />

• U kovových slitin se může vytvořit<br />

mechanická směs drobných krystalů různých kovových prvků<br />

tuhý roztok (směsný krystal); v tomto případě pronikají atomy jednoho kovu do<br />

mřížky druhého kovu:<br />

a. do mezimřížkového prostoru<br />

- tuhý roztok s atomy vtěsnanými<br />

b. do uzlových bodů (záměna)<br />

- tuhý roztok s atomy nahrazenými (substitučními roztoky)<br />

v tuhých roztocích s vtěsnanými atomy musí být rozpuštěný prvek malého průměru,<br />

zpravidla menší než 63% rozměru atomu základního kovu; v některých případech<br />

těchto roztoků se může porušit i mřížka<br />

v tuhých roztocích s nahrazenými atomy musí být příslušné průměry atomů přibližně<br />

stejné, aby nedošlo ke vzniku pnutí v krystalu<br />

E. Molekulové krystaly<br />

• U těchto krystalů tvoří základní částice molekuly<br />

vazba: van der Waalsovy přitažlivé síly, resp. vazba vodíkovým můstkem<br />

fyzikální vazební síly jsou mnohem menší než chemické vazební síly,<br />

krystaly vykazují malou tvrdost, nízký bod tavení<br />

příklady<br />

- krystaly inertních plynů při nízkých teplotách<br />

- led (zde mají velký význam vodíkové můstky mezi molekulami vody)<br />

- naftalen C 10 H 8 (patří mezi aromatické uhlovodíky)<br />

F. Smíšené typy krystalů<br />

• v reálných látkách se vyskytují i přechodné typy mezi výše uvedenými typy krystalů -<br />

zpravidla jde o struktury vzniklé spojením jedno až dvourozměrných struktur do<br />

trojrozměrných pomocí van der Waalsových nebo iontových vazeb<br />

1.4.3 Geometrický popis krystalů<br />

A. Makroskopický pohled<br />

• Krystaly - typ tuhých (pevných) látek, přirozeně ohraničených rovnými plochami.<br />

• Klasifikace krystalů podle geometrického tvaru vychází z prvků symetrie.<br />

• Základní prvky symetrie krystalů<br />

střed souměrnosti


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 25<br />

rovina souměrnosti<br />

rotační osa<br />

otočením o úhel 360/n přechází krystal do polohy souhlasné s výchozí - číslo n<br />

může dosáhnout pouze hodnot 1, 2, 3, 4 a 6, tj. vedle osy indentické (n = 1)<br />

existují pouze dvojčetné, trojčetné, čtyřčetné a šestičetné osy<br />

• Největší počet prvků souměrnosti obsahuje krychle:<br />

1 střed<br />

9 rovin ( 3 rovnoběžně se stěnami, 6 rovnoběžně s diagonálami<br />

3 os (3 čtyřčetné, 4 trojčetné, 6 dvojčetných)<br />

• Možné kombinace středu, rovin souměrnosti rotačních os vedou ke 30 krystalogickým<br />

oddělení (tříd), včetně zcela asymetrického. Ve skutečnosti existuje<br />

32 krystalografických oddělení. Zbývající dvě oddělení možno získat zavedením<br />

dalšího o prvku souměrnosti - inverzní osy; n-četná inverzní osa vznikne spojením<br />

rotace o 360/n s inverzí okolo středu krystalu.<br />

32 krystalografických oddělení je seskupeno do 7 krystalografických soustav,<br />

charakterizovaných specifickými souřadnými systémy<br />

- jednotkovými délkami a, b, c<br />

- úhly sevřenými souřadnými osami α, ß, γ<br />

• Mřížkový (uzlový) bod může mít jistou strukturu a ve skutečnosti často představuje<br />

složitou molekulovou skupinu. To vyžaduje zavedení dalších dvou prvků souměrnosti<br />

šroubových os<br />

rovin posunutého zrcadlení<br />

• Všechny uvedené prvky souměrnosti umožňují podrobnou klasifikaci krystalů na<br />

230 prostorových grup.<br />

• Detaily stavby krystalové mřížky lze zjistit pomocí rentgenových, elektronových a<br />

neutronových difrakčních metod.<br />

B. Mikroskopický pohled<br />

• Elementární krystalová buňka<br />

objemově nejmenší rovnoběžnostěn, ze kterého je možno sestavit krystalovou mříž<br />

určuje strukturu celého krystalu<br />

• Základní typy elementárních krystalových buněk<br />

- jednoduchá (prostá)<br />

- prostorově centrovaná<br />

- bazálně centrovaná<br />

- plošně centrovaná<br />

• Relativní objem elementární buňky zaplnění částicemi (předpoklad: částice ve tvaru<br />

tuhých koulí stejného průměru,vzájemně se dotýkajících)<br />

jednoduchá krychlová mřížka – 52 %<br />

prostorově centrovaná krychlová mřížka – 68 % (železo, chrom)<br />

plošně centrovaná krychlová mřížka – 74 % (mědˇ, hliník, stříbro, nikl)


26 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Obr. 1.7 Elementární krystalová buňka - jednoduchá, plošně a prostorově centrovaná<br />

• Bravaisovy prostorové mřížky<br />

soubor 14 Bravaisových mřížek představuje ve světě krystalů se vyskytující<br />

elementární krystalové buňky v jednotlivých sedmi krystalografických soustavách -<br />

podle poměrů velikostí hran elementární buňky a jimi svíraných úhlů (viz tabulka 1.5)<br />

Popis krystalografických rovin a směrů<br />

• Klasifikace důležitých krystalových rovin a směrů je nutná vzhledem k anizotropii<br />

vlastností krystalů .<br />

• Smysl má popisovat pouze ty roviny, které procházejí uzlovými body krystalové mříže.<br />

• V krystalu - série mřížkových rovin, rovnoběžných s rovinami elementární buňky.<br />

• Millerovy indexy<br />

Dělí-li série rovnoběžných mřížkových rovin délky hran a, b a elementární krystalové<br />

buňky na h, k, l dílů, kde h, k a l jsou celá čísla, potom souhrn čísel (h k l) se nazývá<br />

Millerovými indexy příslušné série rovin. Je-li série rovin s některým ze směrů hran<br />

a, b, c rovnoběžná, je příslušný Millerův index nulový.<br />

Obr.1.8 Popis krystalografických rovin<br />

Obr.1.9 Popis krystalografických směrů


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 27<br />

Tabulka 1.5 Bravaisovy prostorové mřížky


28 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

1.4.4 Poruchy krystalů<br />

Poruchy krystalů<br />

• poruchy geometrického uspořádání krystalové mříže<br />

• poruchy chemického složení krystalu<br />

• poruchy usnadňují přenos částic krystalem; ovlivňují<br />

difuzi<br />

elektrickou a tepelnou vodivost<br />

• každý reálný krystal je do jisté míry znečištěn<br />

vyjádření znečištění<br />

- 1 ppm = znečištění 1 : 10 6 = 10 -6 = čistota 0,999999<br />

- 1 ppb = znečištění 1 : 10 9 = 10 -9<br />

chemické metody čištění do 10 ppm, pak fyzikální metody<br />

elektricky aktivní nečistoty<br />

- velký vliv na vlastnosti látky<br />

elektricky pasivní nečistoty - obtížně se zjišťují (C v Si)<br />

Klasifikace poruch krystalů<br />

• bodové poruchy<br />

• čarové poruchy<br />

• plošné poruchy<br />

Bodové poruchy<br />

• poruchy s rozměrem řádově rovným vzdálenosti atomů<br />

• klasifikace<br />

A. Vakance (Schottkyho porucha)<br />

chybějící částice v krystalové mříži<br />

koncentrace vakancí silně závislá na teplotě<br />

⎛ W ⎞<br />

nv<br />

= N.exp<br />

⎜ − ⎟<br />

⎝ kT ⎠<br />

(1.4)<br />

N ... koncentrace uzlových bodů krystalové mříže (m -3 )<br />

W v ... energie nutná pro vznik vakance (J, eV)<br />

(příklad: hliník 0,76 eV)<br />

B. Intersticiální porucha<br />

- částice přemístěny z uzlové polohy do mezimřížového prostoru<br />

- koncentrace intersticiálních poruch silně závislá na teplotě<br />

⎛ Wi<br />

⎞<br />

n= cN . .exp ⎜ − ⎟<br />

⎝ kT ⎠<br />

(1.5)<br />

W i ... energie nutná pro vznik intersticiální poruchy (J, eV)<br />

c ... konstanta


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 29<br />

Poznámka:<br />

Frenkelova porucha<br />

- vakance + intersticiální porucha<br />

- vzniká přemístěním částice z uzlového bodu do intersticiální polohy<br />

C. Cizí atom v krystalové mříži<br />

• cizí atom může<br />

nahradit základní atom<br />

- příměs substituční<br />

umístit se v meziuzlovém prostoru<br />

- příměs intersticiální<br />

druhy tuhých roztoků<br />

substituční<br />

- příměsi se mohou nacházet v libovolném uzlu krystalové mříže<br />

- atomy mají zpravidla srovnatelný poloměr (Fe-Ni)<br />

- neexistuje zákonitost uspořádání<br />

- roztoky jsou neomezeně rozpustné<br />

intersticiální<br />

- příměsi v meziuzlovém prostoru<br />

- atomy příměsí mají malý poloměr (O, H v Fe)<br />

- krystalová mříž se zvětšuje málo<br />

- roztoky jsou omezeně rozpustné<br />

Čarové poruchy (dislokace)<br />

• poruchy v krystalu jsou uloženy podél spojitých čar<br />

• klasifikace podle druhu čáry<br />

hranové dislokace<br />

šroubové dislokace<br />

Plošné poruchy<br />

• poruchy v krystalu jsou uloženy podle jistých ploch<br />

Obr. 1.10 Schottkyho a Frenkelova porucha<br />

Kontrolní otázky:<br />

1) V čem spočívají zásadní rozdíly mezi krystalickou a amorfní látkou? Jak probíhá proces<br />

tuhnutí krystalické a amorfní látky?<br />

2) V čem spočívá rozdíl mezi monokrystalem a látkou polykrystalickou?


30 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

3) Uveďte možné klasifikace krystalických látek.<br />

4) Definujte pojmy krystalová mřížka, elementární buňka, mřížkový parametr.<br />

5) Uveďte přehled krystalografických soustav a typy modifikací krystalové mříže.<br />

6) Definujte pojem Millerovy indexy.<br />

7) Schématicky nakreslete roviny krychlové mřížky charakterizované Millerovými indexy<br />

(101), (111).<br />

8) Uveďte základní klasifikaci poruch krystalové mříže.<br />

9) Vyjádřete vliv teploty na koncentraci bodových poruch krystalové mříže.<br />

Shrnutí:<br />

V kapitole jsou popsány zásadní rozdíly mezi amorfními a krystalickými látkami. Dále jsou<br />

vysvětleny základní krystalografické pojmy doplněné přehledem krystalografických soustav<br />

včetně vztahů mezi mřížkovými parametry. Kapitola se také zabývá vznikem a klasifikací<br />

krystalografických poruch.<br />

1.5 Pásový model vodivosti<br />

Cíl:<br />

Seznámení s energetickými úrovněmi elektronů (pásy dovolených a zakázaných energií,<br />

pásový model vodivosti). Vysvětlení rozdílů v pásovém modelu vodivosti u vodivého,<br />

polovodičového a izolačního materiálů.<br />

Pásový model vodivosti tuhých látek<br />

• model elektrické vodivosti kovových vodičů, polovodičů a izolantů, vycházející ze stavby<br />

látky a z energetických poměrů v atomech; platí pro<br />

tuhé látky, kdy lze definovat vzdálenost mezi sousedními atomy<br />

elektronovou vodivost<br />

1.5.1 Energetické úrovně elektronů a pásový model<br />

V osamoceném atomu mohou v ustáleném stavu elektrony existovat na dovolených<br />

energetických hladinách. Jsou-li atomy dostatečně daleko od sebe, pak elektrony mají na<br />

orbitalech stejné energie. Přibližují-li se k sobě dva atomy, lze teoreticky dokázat (Pauli), že<br />

vlivem vzájemného působení se energetické hladiny rozdvojí.<br />

• Klasická analogie - vazba mezi dvěma identickými oscilátory.<br />

• Podobně - pro soustavu o N stejných atomech (např. u krystalu), rozštěpí se vzájemným<br />

působením každá energetická hladina systému na N hladin. Uvažuje-li se soustava<br />

dostatečně velká, bude N velké číslo, tj.hladiny budou sobě velmi blízké (10 -22 eV<br />

a vytvoří téměř spojitý pás dovolených energií.<br />

• Energické hladiny elektronů nepatří tedy izolovanému, atomu, ale celému krystalu.<br />

• Při postupném zmenšování vzdálenosti jednotlivých atomů se štěpí nejprve energetické<br />

úrovně příslušející vzdálenějším vrstvám elektronů.<br />

• Energetické hladiny elektronů nižších vrstev jsou ovlivňovány bližším jádrem, štěpí se<br />

málo.<br />

• Štěpí se všechny dovolené energetické úrovně, i když orbitaly nejsou obsazeny elektrony.<br />

• Pásový model - grafické vyjádření dovolených hladin energie pro jeden směr, tj. uzlovou<br />

přímku v krystalové mříži.<br />

• V grafickém vyjádření se uvádějí pouze dva pásy dovolených energií


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 31<br />

valenční pás<br />

− odpovídá orbitalům obsazeným elektrony<br />

vodivostní pás<br />

− odpovídá orbitalům neobsazeným elektrony<br />

Obr.1.11 Štěpení energetických úrovní elektronů v souboru atomů<br />

• Příkladně pro lithium (Li) (Z = 3) krystal představuje agregát o N atomech.V krystalu,kde<br />

jsou atomy v rovnovážných vzdálenostech x 0 , je pak namísto diskrétní hladiny 1s a 2s pás<br />

dovolených energií.<br />

1.5.2 Pásový model vodivosti kovů<br />

• Krystal lithia,obsahující N atomů, obsahuje N valenčních elektronů. Tyto elektrony mohou<br />

obsadit N hladin valenčního pásu,který vznikl rozšířením hladiny 2s. Fermi však ukázal,<br />

že pro podobné soubory atomů platí Pauliho princip, tj. na každé hladině mohou existovat<br />

vždy dva elektrony s antiparalelními spiny. V krystalu lithia bude tedy z N hladin za<br />

absolutní nuly obsazena jen polovina.<br />

• Přiložené elektrické pole má snahu uvést elektrony do usměrněného pohybu. Poněvadž<br />

elektrony v nejvyšších zaplněných hladinách pásu mohou snadno přecházet na blízké<br />

volné hladiny, je výsledkem stálý pohyb elektronů proti směru pole. Elektrony v<br />

nezaplněném valenčním pásu se tedy chovají jako volné.<br />

a) b)<br />

Obr.1.12 Pásový model vodivosti kovů<br />

a) lithium 1s 2 2s 1<br />

b) berylium 1s 2 2s 2


32 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

• U prvků se sudou valencí (na př. u dvojmocných prvků - Be, Pb, Sn, Mg, žíravé zeminy)<br />

se z N atomů uvolní 2N valenčních elektronů, které při T = O K zaplní celý valenční pás.<br />

To značí, že krystal by měl být nevodivý. Ale současně s rozšířením valenčního pásu se<br />

rozšiřují i vyšší dovolené energetické hladiny a při přibližování atomů až na rovnovážné<br />

vzdálenosti v krystalové mřížce se oba pásy překryjí. Valenční pás v krystalu berylia je<br />

zase jen z části obsazený a krystal je elektricky vodivý.<br />

• Při teplotách T > 0 se změní prostorové rozdělení nosičů proudu.<br />

Obr.1.13 Přesun elektronů v dovoleném energetickém pásu kovů<br />

1.5.3 Pásový model vodivosti polovodičů a izolantů<br />

• Valenční elektrony úplně vyplňují nižší pásmo a v dalších se nevyskytují<br />

(počet elektronů = 2x počet hladin)<br />

pohyb elektronů není možný, vodivost nulová<br />

• Izolanty a vlastní polovodiče<br />

V případě izolantů a vlastních polovodičů je poslední pás dovolených energií -<br />

valenční pás - zaplněný a od nejbližšího prázdného (vodivostního) pásu oddělený<br />

zakázaným oborem energií.<br />

Obr.1.14 Přesun elektronů přes zakázaný pás energií<br />

• U izolantů je pás zakázaných energií široký několik eV, takže při obvyklých intenzitách<br />

elektrického pole a při obvyklých teplotách nemohou elektrony z plně obsazeného pásu<br />

přeskočit do pásu prázdného.<br />

• U vlastních (intrinsických) polovodičů je zakázaný obor energií jen cca 1 eV. Vlivem<br />

tepelného pohybu (tepelné kmity krystalové mříže, příp. jiný energický impuls) část<br />

elektronů přejde do vyššího (vodivostního) pásu; ve valenčním pásu jsou patrny chybějící<br />

elektrony = díry. Pohyb (= vedení proudu) je možný<br />

ve vodivostním pásu = elektronová vodivost (velký počet hladin, malý počet<br />

elektronů, vyšší pohyblivost)


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 33<br />

ve valenčním pásu = děrová vodivost (vysoký počet elektronů, malý počet děr, nižší<br />

pohyblivost)<br />

• U nevlastních polovodičů se v zakázaném pásu energií objevují přídavné hladiny<br />

dovolených energií.<br />

Kontrolní otázky:<br />

1) Naznačte graficky způsob odvození pásového modelu vodivosti tuhých látek.<br />

2) Na základě pásového modelu vodivosti proveďte srovnání vodivých materiálů s polovodiči<br />

a izolanty.<br />

Shrnutí:<br />

V kapitole jsou vysvětleny pojmy energetická úroveň elektronů, pásy dovolených<br />

a zakázaných energií, pásový model vodivosti; jsou znázorněny pásové modely jednotlivých<br />

skupin materiálů (vodivé, polovodičové, izolační) a jsou uvedeny a vysvětleny rozdíly<br />

v pásovém modelu vodivosti u jednotlivých typů materiálů.<br />

1.6 Fázové složení materiálů<br />

Cíl:<br />

Vysvětlení fázových přeměn látek a konstrukce fázových diagramů dvou- a třísložkových<br />

soustav.<br />

1.6.1 Fáze a fázové přeměny<br />

Základní pojmy<br />

• fáze je homogenní útvar, který je v heterogenní soustavě fyzikálně oddělen od jiných<br />

útvarů takového druhu<br />

• fáze je látka fyzikálně i chemicky stejnorodá (homogenní, nemusí to však být chemicky<br />

čistá látka), kterou lze od jiných mechanicky oddělit; často se označuje jako modifikace<br />

• složky jsou chemicky čisté látky, z nichž se dá daná soustava fází složit<br />

• příklady<br />

H 2 O se vyskytuje jako led, voda a pára<br />

síra S má čtyři modifikace – dvě tuhé, jednu kapalnou, jednu plynnou<br />

v soustavě H 2 O + NaCl jsou možné modifikace: led, sůl, roztok, vodní pára<br />

soustava vody a páry má jednu složku<br />

solný roztok má dvě složky<br />

soustava voda + pára obsahuje dvě fáze (kapalnou a plynnou) jedné chemické složky<br />

naproti tomu směs plynů nebo par kovů představuje jedinou fázi o dvou, příp. více<br />

složkách<br />

Rovnováha soustavy<br />

• stav, při němž se soustava sama od sebe nemění<br />

• rovnováha soustavy nezávisí na hmotnosti každé fáze, nýbrž jen na fyzikálním stavu<br />

každé fáze<br />

• fyzikální stav je určen stavovými veličinami<br />

• počet nezávislých stavových veličin, jimiž je daný rovnovážný stav fyzikálně určen, se<br />

nazývá počet stupňů volnosti soustavy (= volnost soustavy)


34 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

• vztah mezi počtem fází a počtem stupňů volnosti soustavy vyjadřuje Gibbsovo pravidlo<br />

(Gibbsův fázový zákon)<br />

f + v= n+<br />

2<br />

slovně - součet počtu fází f a stupňů volnosti v je o dva větší než počet nezávislých<br />

složek n<br />

• podle počtu stupňů volnosti se soustavy označují jako<br />

invariantní (v = 0)<br />

univariantní (v = 1)<br />

bivariantní (v = 2)<br />

Soustavy jednosložkové<br />

• Podle Gibbsova zákona<br />

jednosložkové soustavy o 1 fázi mají 2 stupně volnosti (např. T a p)<br />

jednosložkové soustavy o 2 fázích mají 1 stupeň volnosti (např. T)<br />

jednosložkové soustavy o 3 fázích jsou invariantní (v = 0), tzn. že tři fáze<br />

v jednosložkové soustavě mohou rovnovážně koexistovat jen při určité teplotě a při<br />

určitém tlaku<br />

• Fázové poměry v jednosložkové soustavě za rovnováhy jsou nejlépe patrny ze stavového<br />

(= fázového) diagramu, jímž je diagram závislosti rovnovážného tlaku soustavy na teplotě.<br />

Známý je příklad fázového diagramu H 2 O s typickým trojným bodem, jehož souřadnice<br />

(T, p) udávají podmínky, za nichž v soustavě existují současně 3 fáze: led, voda i pára –<br />

0,0098 °C.<br />

Fázové přeměny<br />

• u tuhých látek krystalického charakteru - modifikační přeměny<br />

• příklady<br />

přeměna různých modifikací křemene (α, β), cínu (bílý, šedý), C (grafit, diamant).<br />

• přeměny modifikací jsou vyvolány<br />

1. přeměnou typu vazby (grafit – diamant, šedý – bílý cín)<br />

2. přeměnou stupně uspořádanosti soustavy mřížky<br />

3. přesunutím atomů<br />

4. přesunutím stavebních jednotek (α - β křemen)<br />

5. částečnou nebo úplnou rekonstrukcí mřížky<br />

• při přeměnách jsou zpravidla vyjadřovány charakteristické veličiny, stavové veličiny<br />

v závislosti na teplotě; zde se objeví teplota přechodu T p<br />

• podle charakteru změn charakteristických veličin při změnách teploty se rozlišují<br />

přechody prvého a druhého řádu<br />

u přechodů prvého řádu se při teplotě přechodu T p – entropie S, entalpie H a objem<br />

fází změní skokem, tj. S, H a V obou fází se při T p liší. Při T p se mění i stupeň vnitřní<br />

uspořádanosti látky. Např. při teplotě tání se mění pravidelně uspořádání krystalické<br />

fáze na kapalinu s chaotickým uspořádáním molekul. Vyjádří-li se stupeň<br />

uspořádanosti funkcí X, která by pro uspořádaný stav nabývala hodnoty jednotkové<br />

a pro neuspořádaný stav hodnoty nulové, v závislosti X = F(T) se objeví skok<br />

u přechodů druhého řádu se S, H a V i funkce X mění spojitě. Při této přeměně se<br />

nemění vzdálenosti atomů v mřížce tuhé látky; mění se pouze stupeň uspořádanosti<br />

mřížoví.


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 35<br />

přechod<br />

Obr. 1.15 Závislosti entropie S, entalpie H, objemu fází V a funkce uspořádanosti X<br />

u fázových přechodů 1. a 2. druhu<br />

1.6.2 Fázové diagramy<br />

Fázové diagramy dvousložkových (binárních) soustav<br />

• grafické vyjádření vychází z předpokladu stálého tlaku<br />

na osu souřadnic se nanáší složení<br />

na osu pořadnic teplota<br />

• složení se vyjadřuje buď v hmotnostních nebo atomových procentech nebo v molárních<br />

zlomcích<br />

• procento zastoupení složky A se vynáší odprava doleva a procento zastoupení složky B ve<br />

směru opačném<br />

• nutno rozlišovat případy<br />

I. - složky netvoří sloučeniny<br />

1) složky jsou v tuhé i kapalné fázi neomezeně mísitelné. V tuhém stavu tvoří tedy<br />

obě složky tuhé roztoky (nebo směsné krystaly); Ag – Au, Cu – Ni<br />

2) složky jsou v kapalné fázi neomezeně mísitelné, v tuhém stavu jsou nemísitelné, tj.<br />

netvoří tuhé roztoky; Cd – Bi<br />

3) složky jsou omezeně mísitelné v kapalné i tuhé fázi<br />

II.- složky tvoří sloučeniny<br />

• příklady fázových diagramů dvousložkových diagramů<br />

I. směsná tavenina<br />

II. směsná tuhá fáze<br />

III. směsná tavenina a směsná tuhá<br />

fáze


36 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

I. směsná tavenina<br />

II. Cd (s) a tavenina nasycená Cd<br />

III. Bi (s) a tavenina nasycená Bi<br />

IV. Cd (s) a Bi (s)<br />

E … eutektický bod<br />

Obr. 1.16 Fázové diagramy dvousložkových (binárních) soustav<br />

Fázové diagramy třísložkových (ternárních) soustav<br />

• Fázové diagramy se zpravidla vyjadřují rovnostranným trojúhelníkem,<br />

v jehož vrcholech leží čisté složky,<br />

strany představují soustavy binární a<br />

v ploše jsou soustav ternární<br />

T se vynáší na kolmici k rovině trojúhelníka<br />

prostorový diagram - izobarický hranol - poskytuje sice názorný obraz o fázových<br />

rovnováhách, je však nepraktický; proto se častěji používá pravoúhlého průmětu do<br />

roviny základny, okótované důležitými teplotami<br />

Příklad:<br />

• diagram soustavy SiO 2 – Al 2 O 3 – MgO<br />

Shrnutí:<br />

Obr. 1.17 Fázový diagram trojsložkové (ternární) soustavy SiO 2 – Al 2 O 3 – MgO<br />

V kapitole jsou vysvětleny základní pojmy z oblasti fázových přeměn látek a na praktických<br />

příkladech je naznačen vznik fázových diagramů dvou- a třísložkových soustav.


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 37<br />

2 Vodivé a odporové materiály<br />

2.1 Kovy v elektrickém a magnetickém poli<br />

Cíl:<br />

Seznámení se základním členěním vodivých a odporových materiálů, jejich<br />

charakteristickými vlastnostmi (elektrická vodivost a konduktivita, elektrický odpor<br />

a rezistivita; jejich teplotní závislosti). Vysvětlení pojmu supravodivost materiálů, seznámení<br />

s klasifikací supravodičů.<br />

2.1.1 Elektricky vodivé materiály<br />

Vodivé látky<br />

• tuhé látky : kovy<br />

• kapaliny : rtuť, roztavené kovy, elektrolyty<br />

• plyny : ionizované plyny<br />

Poznámka: plazma – silně ionizovaný plyn s rovností koncentrací nosičů kladného<br />

a záporného náboje<br />

Klasifikace vodičů<br />

• vodiče I. třídy – elektronový mechanismus vodivosti<br />

• vodiče II. třídy – iontový mechanismus vodivosti<br />

Klasifikace kovů z hlediska použití v elektrotechnice<br />

• elektrovodné kovy<br />

• odporové materiály<br />

• materiály na pájky<br />

• materiály na doteky<br />

• materiály na termočlánky<br />

• materiály na tavné pojistky<br />

• kovy pro vakuovou techniku<br />

• materiály na ohybové dvojkovy<br />

Charakteristické vlastnosti kovů ve vztahu k elektrické vodivosti:<br />

• podle Ohmova zákona je hustota proudu úměrná intenzitě elektrického pole<br />

• rezistivita je v rozsahu 10 -8 až 10 -5 Ωm<br />

• rezistivita s teplotou vzrůstá (nad Debyeovou teplotou T D lineárně)<br />

• za nízkých teplot, avšak při teplotě T > 20 K, je rezistivita úměrná T 5<br />

• u většiny kovů rezistivita klesá, zvyšuje-li se tlak<br />

• u čistých kovů (nad T D ) je poměr tepelné a elektrické vodivosti úměrný absolutní teplotě<br />

• u některých kovů se objevuje supravodivost, tj. jejich odpor klesá při teplotách blízkých<br />

0 K na neměřitelně nízkou hodnotu<br />

Struktura kovů<br />

Ve většině případů se vyskytuje některá ze struktur:<br />

• prostorově centrovaná krychlová mřížka<br />

• plošně centrovaná krychlová mřížka<br />

• hexagonální mřížka s nejtěsnějším uspořádáním<br />

37


38 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

2.1.2 Elektrická vodivost kovů<br />

Modelové uspořádání<br />

Klasická představa (Drude, Lorentz)<br />

• krystalová mřížka s kladnými ionty v uzlových bodech<br />

• elektronový plyn zaplňující krystalovou mřížku<br />

Elektrickou vodivost ovlivňuje<br />

• počet volných elektronů<br />

valenční elektrony<br />

• rozdělení rychlostí (energií) elektronů<br />

Fermiho rozdělovací funkce<br />

p<br />

=<br />

1<br />

w W−W F<br />

(2.1)<br />

kT<br />

1+<br />

e<br />

p w … pravděpodobnost výskytu elektronu s energií W v v elektronovém plynu;<br />

pv<br />

( − ) 0;1<br />

W F … energie Fermiho úrovně (J)<br />

• průběh silového pole uvnitř krystalové mřížky<br />

periodicky se měnící průběh<br />

Důkazy elektronové vodivosti kovů<br />

• není pozorován přenos látky<br />

• jev termoemise<br />

• jev magnetorezistence<br />

• Tolmanův pokus (rotující smyčka kovového vodiče)<br />

Poznámka: Hallův jev: Prochází-li proud vodičem v magnetickém poli, lze zjistit napětí ve<br />

směru kolmém na magnetické i elektrické siločáry.<br />

Rezistivita kovů<br />

• elektrický proud (A) tekoucí vodičem o průřezu S (m 2 )<br />

I = nqS ... v (2.2)<br />

• proudová hustota (A m -2 )<br />

i= nqv ..<br />

(2.3)<br />

a po zavedení<br />

v<br />

µ = (2.4)<br />

E<br />

i= nq .. µ . E<br />

(2.5)<br />

i= γ . E<br />

(2.6)<br />

• konduktivita (měrná elektrická vodivost) γ (S m -1 )<br />

γ = nq .. µ<br />

(2.7)<br />

n= z.<br />

N<br />

(2.8)<br />

ρh.<br />

N<br />

A<br />

N = (2.9)<br />

A<br />

• rezistivita (měrný elektrický odpor) ρ (Ωm)<br />

1<br />

ρ = (2.10)<br />

γ<br />

v … driftová rychlost (m s -1 )


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 39<br />

µ … driftová pohyblivost (m 2 V -1 s -1 )<br />

n … koncentrace volných elektronů (m -3 )<br />

N … koncentrace atomů (m -3 )<br />

Z … počet valenčních elektronů (-)<br />

N A … Avogadrova konstanta (N A = 6,023.10 23 mol -1 )<br />

ρ h … hustota (měrná hmotnost) (kg m -3 )<br />

A … poměrná atomová hmotnost (kg kmol -1 )<br />

• po zavedení střední volné dráhy l s elektronu:<br />

K<br />

ρ = (2.11)<br />

nl<br />

. s<br />

nejnižší hodnota rezistivity při 20 °C: 1,6 . 10 -8 Ωm (stříbro)<br />

• Wiedemannův- Franzův zákon<br />

vztah mezi tepelnou a elektrickou vodivostí kovů<br />

2 2<br />

λ π . k<br />

2 T<br />

γ = 3. e<br />

(2.12)<br />

měrná tepelná vodivost λ (W m -1 K -1 ) vyjadřuje schopnost látky převádět teplo ve<br />

směru teplotního spádu; je definována hustotou ustáleného tepelného proudu,<br />

vztaženou k teplotnímu spádu, a je určena poměrem množství tepla, které prochází<br />

v časové jednotce jednotkovou plochou vzorku a teplotního rozdílu působícího na<br />

jednotkové vzdálenosti ve směru kolmém na jednotkovou plochu.<br />

Rezistivita kovů závisí na<br />

• složení vodiče<br />

• koncentraci příměsí a nečistot<br />

• teplotě<br />

• způsobu zpracování<br />

• mechanickém namáhání<br />

Teplotní závislost rezistivity<br />

• Obecná formulace funkce ρ = f( T)<br />

ρ = ρ . FT ( )<br />

(2.13)<br />

0<br />

2<br />

F( T) = 1 + α ( T − T ) + β ( T − T ) + γ ( T − T ) 3 + ... (2.14)<br />

ρ 0 ρ 0 ρ 0<br />

ρ 0 … rezistivita (Ωm) při vztažné teplotě T 0<br />

α ρ (K -1 ), β ρ (K -2 ), γ ρ (K -3 ) … teplotní součinitele rezistivity<br />

v praxi postačí v užším rozsahu teplot uvažovat dva členy rozvoje<br />

ρ = ρ ⎡ 1 ( T T ) ⎤ 0 ⎣ + α ρ<br />

−<br />

0 ⎦<br />

(2.15)<br />

• vyjádření α ρ v diferenciálním tvaru<br />

1 d ρ<br />

−1<br />

α<br />

ρ<br />

= ⎡K<br />

ρ dT ⎣<br />

⎤<br />

⎦ (2.16)<br />

0<br />

• Prudká změna rezistivity se objeví při teplotě tavení<br />

39


40 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Obr. 2.1 Modelová závislost rezistivity čistého kovu na teplotě<br />

(T t – teplota tavení, T v – teplota varu)<br />

Vliv příměsí a nečistot na rezistivitu kovů<br />

• Příměsi (legury) a nečistoty zvyšují rezistivitu kovů – viz obr. 2.2.<br />

Obr. 2.2 Rezistivita kovů různé čistoty<br />

Rezistivita soustav dvou kovů<br />

• Heterogenní soustavy<br />

soustavy vznikající v případě dvou nemísitelných složek, při značně rozdílné velikosti<br />

atomů nebo při rozdílných teplotách tavení<br />

rezistivita soustavy<br />

log ρ = v1.log ρ1+ v2.log<br />

ρ<br />

2<br />

(2.17)<br />

za platnosti<br />

v + v = (2.18)<br />

1 2<br />

1<br />

v 1 , v 2 … poměrné objemové díly složek (1) a (2); v1, v<br />

2∈ 0; 1<br />

(Lichteneckerův směsný logaritmický vztah)<br />

• Homogenní soustavy<br />

slitiny: vytváří se tuhý roztok dvou složek při všech jejich koncentracích; vznikají<br />

v případě, kdy atomy složek přibližně stejných velikostí – rozdíly nepřesahují 15 % a<br />

kdy krystalické mřížky obou kovů jsou stejného druhu<br />

rezistivita i teplotní součinitel rezistivity se s koncentrací složek mění spojitě<br />

• Intermetalické sloučeniny<br />

sloučeniny odlišných prvků kovového charakteru<br />

průběh rezistivity s koncentrací složek je složitý a vykazuje lokální extrémy


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 41<br />

Poznámka:<br />

Poměr prvků vytvářejících intermetalické sloučeniny je často složitý<br />

a nestechiometrický a nelze jej vysvětlit klasickými představami<br />

o chemické vazbě.<br />

Rezistivita při mechanickém namáhání<br />

ρ = ρ(1 + a. σ)<br />

(2.19)<br />

p<br />

σ … tahové (tlakové) namáhání (Pa)<br />

a … součinitel (Pa -1 )<br />

2.1.3 Supravodivost kovů<br />

Supravodivost<br />

jev, při němž rezistivita některých kovových materiálů klesá v teplotní oblasti<br />

absolutní nuly prudce na neměřitelnou hodnotu<br />

předpokládaná rezistivita je řádově 10 -12 Ωm<br />

chladicí médium: He (bod varu -268,93 °C)<br />

Kammerling Onnes (1911) Hg: 4,12 K<br />

Obr. 2.3 Teplotní závislost elektrického odporu kovu v oblasti velmi nízkých teplot<br />

1 – supravodivý materiál<br />

2 – nesupravodivý materiál<br />

T k … kritická teplota, při níž začíná supravodivost:<br />

- pro jednotlivé kovy charakteristická<br />

Supravodivost a magnetické pole<br />

• Podstatný vliv na jev supravodivosti a jeho zachování má magnetické pole<br />

• Mezní křivka supravodivého stavu<br />

2<br />

⎡<br />

1 ⎛ T ⎞ ⎤<br />

Hk<br />

= H0 ⎢ −⎜ ⎟ ⎥ (2.20)<br />

⎢ ⎝T<br />

⎣<br />

k ⎠ ⎥⎦<br />

H k … kritická intenzita magnetického pole, při níž supravodivost při dané teplotě<br />

zaniká.<br />

Kritická intenzita závisí na struktuře a čistotě materiálu, na vnitřním pnutí a na<br />

teplotě.<br />

41


42 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Obr. 2.4 Mezní křivka supravodivého stavu<br />

Supravodivé materiály<br />

• čisté kovy: Pb (7,26 K), Zn (0,79 K), Sn (3,69 K), Al (1,14 K), Cd (0,52 K),<br />

Hg (4,12 K), Nb (9,25 K), V (5,4 K)<br />

• slitiny kovů: Pb-Bi, Nb-Sn (tvárná), Nb-Zr<br />

• intermetalické sloučeniny:<br />

Nb 3 Al, Nb 3 Sn (křehká, 18 K), V 3 Ga, V 3 Si, V 3 Sn<br />

Klasifikace supravodičů:<br />

• ideální (magneticky měkké) H K = 10 3 – 10 4 A/m (Pb, Sn, Hg)<br />

• neideální (magneticky tvrdé) H K = 10 5 – 10 6 A/m (V, Nb, Nb 3 Sn, Nb-Zr)<br />

Z teorie supravodivosti:<br />

• supravodivost se vyskytuje pouze v případech počtu valenčních elektronů 2 – 8<br />

• vyšší hodnoty T k jsou při nepárném počtu valenčních elektronů<br />

• T k vzrůstá s atomovým objemem<br />

Poznámky:<br />

1. Supervodivost (hypervodivost) – elektrická vodivost některých velmi čistých kovových<br />

materiálů v oblasti nízkých teplot (vyšších než jsou T k supravodičů; úroveň rezistivit je<br />

v měřitelné oblasti).<br />

2. Supravodivost zjištěna ještě u skupiny keramicky připravovaných materiálů na bázi<br />

složitých oxidů; kritické teploty řádově desítky K.<br />

2.1.4 Termoelektrické vlastnosti kovů<br />

Dotekový rozdíl potenciálů<br />

• V místě styku dvou kovů přecházejí elektrony z jednoho kovu do druhého až do<br />

vyrovnání koncentrací.<br />

Obr. 2.5 Vznik dotekového rozdílu potenciálů dvou kovů


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 43<br />

• Velikost dotekového rozdílu potenciálů U 12 je při určité teplotě závislá na rozdílu<br />

výstupních prací elektronu z kovu a na poměru koncentrací elektronů v obou kovech. Na<br />

velikosti stykového místa nezávisí.<br />

2<br />

U = 12<br />

V − kT 2<br />

V + 1<br />

.ln n<br />

e n<br />

(2.21)<br />

1<br />

výstupní potenciál obecně:<br />

W v<br />

V = (2.22)<br />

e<br />

W v … výstupní práce elektronu z kovu (J, eV)<br />

n … koncentrace elektronů v kovu (m -3 )<br />

Termoelektrické napětí<br />

• Součet dotekových rozdílů potenciálů v uzavřeném obvodu, tvořeném dvěma kovy při<br />

rozdílné teplotě obou stykových míst:<br />

Obr. 2.6 Princip termoelektrického článku<br />

U = U + U<br />

(2.23)<br />

T<br />

12 21<br />

k<br />

U T T<br />

U<br />

n<br />

= 1<br />

T<br />

.(<br />

0).ln<br />

e<br />

− n<br />

(2.24)<br />

2<br />

T<br />

= α .( )<br />

T<br />

T −T<br />

0<br />

(2.25)<br />

α T … součinitel termoelektrického napětí (V K -1 )<br />

Termoelektrický jev<br />

• v užším slova smyslu název pro termoelektrický jev Seebeckův<br />

• v užším slova smyslu souhrnný název pro jev Seebeckův, Peltierův a Thompsonův<br />

Seebeckův jev (vlastní termoelektrický jev)<br />

Peltierův jev (existence vratného termoelektrického jevu)<br />

Thompsonův jev (existence termoelektrického jevu mezi různými částmi téhož vodiče)<br />

43


44 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Tabulka 2.1 Součinitele termoelektrického napětí některých kovů a jejich slitin vzhledem<br />

k platině<br />

kov – slitina kovu<br />

termoelektrické napětí<br />

(10 -6 V K -1 )<br />

Konstantan -34,7 až –30,4<br />

nikl -19,2 až –12,0<br />

paladium -2,8<br />

platina 0<br />

cín +4,5 až +4,4<br />

hliník +3,7 až +4,1<br />

wolfram +6,5 až +9,0<br />

stříbro +6,7 až +7,9<br />

měď +7,2 až +7,7<br />

manganan +5,7 až +8,2<br />

zlato +5,6 až 8,0<br />

molybden +11,6 až +13,1<br />

Železo +18,7 až +18,9<br />

Chromnikl +22,0<br />

Antimon +47,0 až +48,0<br />

Křemík +448<br />

Telur +500<br />

Kontrolní otázky:<br />

1) Jak se dělí vodivé a odporové materiály z hlediska použití v elektrotechnice? Které<br />

krystalové mřížky se u těchto materiálů vyskytují?<br />

2) Uveďte charakteristické vlastnosti kovů vzhledem k elektrické vodivosti.<br />

3) Uveďte důkazy elektronové vodivosti kovů.<br />

4) Vyjádřete matematicky i graficky teplotní závislost rezistivity kovů v rozsahu běžných<br />

provozních teplot. Znázorněte vliv koncentrace nečistot a příměsí na rezistivitu kovů.<br />

5) Definujte pojem supravodivost.<br />

6) Charakterizujte supravodivé materiály; uveďte příklady supravodivých materiálů.<br />

7) Graficky i matematicky vyjádřete vztah mezi teplotou a intenzitou magnetického pole<br />

u supravodičů.<br />

8) Vysvětlete pojem kontaktní potenciál. Uveďte vztah pro výpočet dotykového<br />

a termoelektrického napětí mezi dvojicí kovů.<br />

9) Vysvětlete vznik termoelektrické napětí, uveďte vztah pro výpočet termoelektrického<br />

napětí.<br />

Shrnutí:<br />

V kapitole je popsáno základní rozdělení vodivých a odporových materiálů, jsou uvedeny<br />

charakteristické vlastnosti těchto materiálů. Dále je vysvětlen pojem supravodivost<br />

materiálů, vliv teploty a magnetického pole na supravodivost, je provedena klasifikace<br />

supravodičů.


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 45<br />

2.2 Kovy a jejich slitiny<br />

Cíl:<br />

Vytvoření přehledu čistých kovů a jejich slitin; seznámení s elektrovodnými, nízkotavitelnými,<br />

vysokotavitelnými kovy a slitinami, jejich vlastnostmi a možnostmi aplikací v technické praxi.<br />

2.2.1 Čisté kovy a jejich slitiny<br />

Tabulka 2.2 Vybrané vlastnosti některých kovů<br />

Hustota bod tavení rezistivita 1)<br />

kg m -3 °C 10 -6 Ωm<br />

Měď Cu 8 900 1 083 0,0172 2)<br />

hliník Al 2 700 657 0,0294<br />

olovo Pb 11 400 327 0,206<br />

cín Sn 7 300 232 0,115<br />

zinek Zn 7 130 419,5 0,060<br />

kadmium Cd 8 640 321 0,063<br />

rtuť Hg 13 600 -38,8 0,95<br />

wolfram W 19 300 3 370 0,055<br />

molybden Mo 10 200 2 620 0,057<br />

tantal Ta 16 600 2 977 0,135<br />

niob Nb 8 600 2 500 0,14<br />

stříbro Ag 10 500 960,5 0,016<br />

zlato Au 19 300 1,063 0,022<br />

nikl Ni 8 900 1,455 0,073<br />

chrom Cr 7 200 1,920 0,15<br />

titan Ti 4 500 1,655 0,45<br />

zirkonium Zr 6 500 1,860 0,42<br />

železo Fe 7 800 1,535 0,098<br />

1)<br />

při 25 °C<br />

2)<br />

mezinárodní standard – vzorně vyžíhaná měď<br />

45


46 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Obr. 2.7 Teploty tavení kovů<br />

Obr. 2.8 Rezistivita kovů<br />

Obr. 2.9 Měrné tepelné vodivosti kovů<br />

roztažnosti kovů<br />

Obr. 2.10 Teplotní součinitele délkové


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 47<br />

2.2.2 Elektrovodné kovy<br />

Základní požadavky<br />

• malá rezistivita<br />

• výhodná zpracovatelnost<br />

• postačující odolnost proti korozi<br />

• dobré mechanické vlastnosti<br />

• lehkost spojování a pájení<br />

• dostupnost<br />

• nízká cena<br />

Relativní vodivost<br />

Ag Cu Al Zn<br />

106 100 62 31<br />

Základní elektrovodné kovy<br />

• měď a slitiny mědi<br />

• hliník a slitiny hliníku<br />

Měď<br />

• mezinárodní standard mědi, tzv. vzorně vyžíhaná měď<br />

• ρ = 1/58 = 0,0172 Ω mm 2 m -1 při 20 °C<br />

• nečistoty výrazně ovlivňující konduktivitu: Fe, Si, P, O 2 (ve formě Cu 2 O).<br />

• vodíková nemoc mědi Cu 2 O + H 2 → 2 Cu + H 2 O<br />

Obr. 2.11 Závislost rezistivity mědi na obsahu nečistot (příměsí)<br />

Použití mědi<br />

• vodiče, dráty, šňůry, pásy, troleje, lamely, anody, plášťový drát, plošné spoje<br />

• plošné spoje: jednostranné či oboustranné plátování mědí<br />

Poznámka:<br />

• Techniky nanášení povrchových vrstev:<br />

fotomechanický přenos<br />

sítotkaninovy tisk<br />

offset<br />

• Leptací prostředek – chlorid železitý


48 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Tabulka 2.3 Druhy mědi<br />

Označení<br />

polotovar<br />

druhy elektrovodné mědi<br />

měď 99,97 bezkyslíkatá<br />

pásy, pruhy, tyče, trubky; použití pro<br />

vakuové účely<br />

měď 99,9 – měď E Cu (elektrovodná) drát, trolejový drát, plechy, pásy, pruhy,<br />

anody, dynamopásy, tyče, profily, trubky<br />

měď 99,95 – měď E Cu (elektrovodná) drát<br />

pro náročnější použití<br />

měď E Cu – Ag 0,1 (elektrovodná) dynamové plechy, lamelové tyče<br />

obsahuje až 0,13 % Ag<br />

měď E Cu – 99,85 – loupaná<br />

drát<br />

loupáním se povrch mechanicky<br />

zbavuje vnější vrstvy, obsahující<br />

zbytky oxidů a nečistot, které vznikly<br />

při válcování<br />

měděné katody Cu 99,95<br />

katody pro vakuové účely<br />

měděné katody Cu 99,90<br />

katody, na odlévání polotovarů z mědi a pro<br />

speciální slitiny<br />

měď elektrovodná E Cu odlitky, jako např. sběrné kroužky,<br />

kontaktové segmenty<br />

druhy hutní mědi<br />

měď 99,85 – zvlášť vhodná pro svařování<br />

měď 99,75 vhodná pro svařování<br />

měď 99,5<br />

měď Cu 99,2 As (arsenová)<br />

plechy, pásy, pruhy, tyče, trubky<br />

plechy, pásy, pruhy, tyče, trubky<br />

plechy, pásy, kotouče, dráty; použití ve<br />

strojírenství<br />

použití na součásti lokomotivních topenišť<br />

Slitiny mědi<br />

• bronzy (slitiny Cu-Sn) bronz fosforový, křemíkový, kadmiový, beryliový<br />

• mosazi (slitiny Cu-Zn) pravá mosaz,<br />

tombaky (červený, zlatý, světlý)<br />

červené kovy (slitiny Cu-Sn-Zn-Pb)<br />

• slitiny Cu-Ni odporové materiály, Monelův kov<br />

• speciální slitiny nízkolegované slitiny Cu s Ag, Cd, Cr, Zr<br />

Obr. 2.12 Teplotní závislost rezistivity slitin Cu-Ni


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 49<br />

Hliník<br />

• oxidace na vzduchu<br />

• eloxování: anodická oxidace hliníku.<br />

• nebezpečí elektrolytické koroze Al při styku s jinými kovy za přítomnosti elektrolytu<br />

Tabulka 2.4 Druhy hliníku<br />

označení<br />

druhy elektrovodného hliníku<br />

hliník 99,85 – Al 99,85<br />

hliník 99,7 – Al 99,7<br />

hliník 99,5 – elektrovodný<br />

E Al 99,5<br />

hliník 99,5 – Al 99,5<br />

hutnický hliník elektrovodný<br />

E Al 99,5<br />

druhy hutnického hliníku<br />

hutnický hliník 99,7 – Al 7<br />

hutnický hliník 99,6 – Al 6<br />

hutnický hliník 99,5 – Al 5<br />

hutnický hliník 99,3 – Al 3<br />

hutnický hliník 99,0 – Al 0<br />

polotovar<br />

plechy, pásy, pruhy, kotouče,<br />

dráty, tyče, trubky, profily<br />

plechy, pásy, pruhy, kotouče<br />

plechy, pásy, pruhy, kotouče,<br />

dynamopásy, dráty, tyče, trubky,<br />

profily<br />

plechy, pásy, pruhy, kotouče,<br />

dráty, tyče, trubky, profily<br />

desky, bločky, čepy; vhodný pro<br />

elektrotechnické výrobky<br />

desky, bločky, čepy; použití např.<br />

pro průmysl chemický,<br />

potravinářský a na speciální fólie<br />

desky, bločky, čepy; použití např.<br />

k dezoxidaci ušlechtilých ocelí<br />

desky, bločky, čepy; použití např.<br />

pro průmysl potravinářský,, lehký<br />

a na výrobu fólií<br />

bločky; vhodný k výrobě slitin<br />

hliníku<br />

desky, bločky, čepy; vhodný<br />

k výrobě odlitků a slitin na<br />

tvářené polotovary<br />

Použití hliníku<br />

• vodiče na venkovní sítě a rozvody, vinutí, kabely, odlitky<br />

• otočné kondenzátory, elektrolytické kondenzátory<br />

Slitiny hliníku<br />

• elektrovodné slitiny (nízkolegované) – Aldrey, Condal<br />

• konstrukční materiály (slitiny Al-Cu-Mg) – Dural


50 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

2.2.3 Nízkotavitelné kovy<br />

Tabulka 2.5 Základní vlastnosti kovů s nízkou teplotou tavení<br />

veličina jednotka rtuť galium indium cín olovo vizmut antimon zinek kadmium<br />

hustota kg m -3 13 540 5 900 7 310 7 290 11 340 9 800 6 190 7 130 8 250<br />

rezistivita 10 -6 Ωm 0,984 0,543 0,083 0,11 0,20 1,06 0,39 0,059 0,068<br />

teplota<br />

tavení<br />

měrné<br />

teplo<br />

°C -38,8 29,8 156,4 231,9 327,4 271 630,5 420 320,9<br />

J kg -1 K -1 138,2 330 238,6 226 127 1 222 208 387 2 315<br />

Olovo<br />

Charakteristika:<br />

• malá odolnost vůči vibracím a namáháním teplotními cykly.<br />

• vysoká antikorozní schopnost: odolnost vůči vlivům povětrnosti a tvrdé vody; při styku<br />

s měkkou vodou koroze<br />

Použití<br />

• pláště kabelů, desky Pb akumulátorů, ochrana proti ionizujícímu záření, pájky<br />

Cín<br />

Použití<br />

• cínování Cu vodičů a Fe plechů, pájky, povrchové ochrany<br />

Zinek<br />

Použití<br />

• galvanické ochrany, pájky, pokovování papíru<br />

Kadmium<br />

Použití<br />

• akumulátory (Ni-Cd), pájky, povrchové ochrany (kadmiování)<br />

Rtuť<br />

• amalgamy (tekuté, těstovité, pevné) – slitiny rtuti s kovy<br />

• prakticky se rtuť neslévá s Fe, W, Ta<br />

Použití<br />

• výbojky, vývěvy, spínače, teploměry, usměrňovače


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 51<br />

2.2.4 Vysokotavitelné kovy<br />

Tabulka 2.6 Základní vlastnosti kovů s vysokou teplotou tavení<br />

veličina jednotka wolfram molybden tantal niob titan zirkonium<br />

hustota kg m -3 19 300 10 220 16 600 8 570 4 504 6 450<br />

rezistivita 10 -6 Ωm 0,055 0,0517 0,135 0,131 0,478 0,40<br />

teplota tání °C 3 410 2 610 2 996 2 415 1 668 1 852<br />

měrné<br />

teplo<br />

J kg -1 K -1 135,2 255 150,7 270,9 522,5 275,9<br />

Wolfram<br />

Prášková metalurgie<br />

• příprava kyseliny wolframové z rud (wolframit, scheelit)<br />

• dehydratace (vznik WO 3 )<br />

• redukce (atmosféra H 2 , 700 až 800 °C … W prášek)<br />

• lisování W prášku (200 MPa)<br />

• předběžné slinování (atmosféra H 2 , 900 až 1 300 °C)<br />

• slinování (vakuum, cca 3 000 °C průchodem elektrického proudu)<br />

Použití<br />

• doteky, žhavicí vlákna, elektronky, rentgenky, výbojky, stabilizátory<br />

Molybden<br />

Použití<br />

• podpěrky, pásky pro vakuovou techniku, speciální oceli, topná tělesa pro vysoká měrná<br />

zatížení povrchu (inertní atmosféra)<br />

Tantal<br />

Použití<br />

• pásky, podpěrky pro vakuovou techniku, getry, elektrolytické kondenzátory<br />

Niob<br />

Použití<br />

• supravodiče, konstrukce atomových reaktorů


52 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

2.2.5 Ušlechtilé a obecné kovy<br />

Ušlechtilé kovy<br />

Tabulka 2.7 Základní vlastnosti ušlechtilých kovů<br />

Veličina jednotka stříbro zlato platina iridium osmium paladium rhodium ruthenium<br />

hustota kg m -3 10 491 19 302 21 450 22 400 22 500 12 020 12 410 12 400<br />

rezistivita 10 -6 Ωm 0,0164 0,0206 0,106 0,047 0,095 0,104 0,045 0,072<br />

teplota<br />

tavení<br />

měrné<br />

teplo<br />

°C 960,8 1 063 1 773 2 410 3 000 1 552 1 966 2 310<br />

J kg -1 K -1 234 126,9 132,7 134 129,8 245,3 252,9<br />

Stříbro<br />

Použití<br />

• speciální vodiče, pájky, doteky, tavné pojistky, elektrody (vpalované do<br />

anorganických materiálů)<br />

Zlato<br />

Použití<br />

• speciální slitiny, difuzní pájka, pozlacování<br />

Platina<br />

Použití<br />

• doteky, zátavové dráty, termočlánky<br />

Obecné kovy<br />

Tabulka 2.8 Základní vlastnosti obecných kovů<br />

veličina jednotka nikl kobalt železo<br />

hustota kg m -3 8 900 8 800 7 876<br />

rezistivita 10 -6 Ωm 0,068 0,05 0,098<br />

teplota tavení °C 1 453 1 493 1 534<br />

měrná tepelná<br />

W m -1 K -1 92,1 69,2 74,1<br />

vodivost<br />

měrné teplo J kg -1 K -1 446 452 464<br />

teplotní<br />

součinitel<br />

délkové<br />

roztažnosti (0 až<br />

100 ) °C<br />

K -1 13,4.10 -6 13,1.10 -6 13.10 -6


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 53<br />

Nikl<br />

Použití<br />

• nosníky, podpěrky, clonky pro vakuovou techniku, odporové a feromagnetické<br />

slitiny, termočlánky, galvanické ochrany<br />

• slitiny niklu<br />

slitiny Ni-Cu odporové materiály (konstantan, nikelin)<br />

slitiny Ni-Cu-Zn alpaka, argentan, nové stříbro<br />

slitiny Ni-Cr odporové materiály, chromel (termočlánky)<br />

slitiny Ni-Fe ohybové dvojkovy,plášťový drát<br />

invar, superinvar, kovar (fernico), permalloye<br />

slitiny Ni-Al alumel (termočlánky), magneticky tvrdé slitiny Alni, Alnico<br />

Chrom<br />

Použití<br />

• odporové materiály, termočlánky, chromové oceli, galvanické ochrany<br />

• chromování<br />

lesklé (10 -3 mm) s mezivrstvou Cu nebo Ni<br />

tvrdé (10 -2 mm až 10 -1 mm)<br />

Železo<br />

Použití<br />

• vodiče, koleje, troleje, variátory<br />

2.2.6 Lehké a alkalické kovy<br />

Lehké kovy<br />

Tabulka 2.9 Základní vlastnosti lehkých kovů<br />

veličina jednotka hořčík berylium<br />

hustota kg m -3 1 740 1 850<br />

rezistivita 10 -6 Ωm 0,045 0,04<br />

teplota tání °C 650 1 283<br />

měrné teplo J kg -1 K -1 1 030 1 758<br />

Alkalické kovy<br />

Tabulka 2.10<br />

Základní vlastnosti alkalických kovů<br />

veličina jednotka lithium sodík draslík rubidium cesium<br />

hustota kg m -3 534 970 860 1 532 1 900<br />

rezistivita 10 -6 Ωm 0,08 0,04 0,06 0,11 0,2<br />

teplota<br />

tavení<br />

°C 179 97,8 63,7 39 28,5


54 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Kontrolní otázky:<br />

1) Definujte požadavky na elektrovodné materiály. Uveďte příklady materiálů, proveďte<br />

srovnání materiálů.<br />

2) Charakterizujte měď, uveďte její vlastnosti a použití v elektrotechnice. Uveďte známé<br />

slitiny mědi, jejich složení a použití.<br />

3) Které příměsi podstatně ovlivňují elektrickou vodivost mědi? Co vyjadřuje výraz<br />

„vodíková nemoc mědi“? Co se rozumí pod pojmem „mezinárodní standard mědi“?<br />

4) Charakterizujte hliník, uveďte jeho vlastnosti, slitiny a použití.<br />

5) Porovnejte vlastnosti mědi a hliníku z hlediska jejich použití v elektrotechnice.<br />

6) Jaké jsou základní druhy slitin niklu používané v elektrotechnice?<br />

7) Jak se získává wolfram pro elektrotechniku, jaké je zde jeho použití?<br />

Shrnutí:<br />

Kapitola seznamuje s přehledem čistých kovů a jejich slitin; seznamuje s požadavky na<br />

elektrovodné, nízkotavitelné, vysokotavitelné kovy a slitiny, jejich vlastnostmi, typickými<br />

představiteli jednotlivých skupin a aplikacemi v technické praxi.<br />

2.3 Odporové kovové materiály<br />

Cíl:<br />

Seznámení se základními požadavky, vlastnostmi a přehledem odporových materiálů.<br />

2.3.1 Klasifikace odporových materiálů<br />

Základní požadavky na odporové materiály<br />

• velká rezistivita<br />

• malý teplotní součinitel rezistivity<br />

• malý teplotní součinitel délkové roztažnosti<br />

• dostatečná mechanická pevnost při vyšších pracovních teplotách<br />

• stálost vlastností po dobu života<br />

• dobré technologické vlastnosti<br />

• nízká cena<br />

Klasifikace z hlediska použití<br />

• odporové materiály pro měřicí přístroje a odporové normály<br />

požadavky:<br />

0,4 až 0,5 Ω mm 2 m -1 , malý teplotní součinitel rezistivity, malé termoelektrické napětí<br />

vůči mědi<br />

• odporové materiály na rezistory různých typů (regulační, spouštěcí, zatěžovací)<br />

požadavky:<br />

pracovní teploty 100 až 200 °C<br />

• odporové materiály pro elektrotepelná zařízení<br />

požadavky:<br />

odolnost vůči žáru a korozivním účinkům kyslíku a prostředí pece, pracovní teploty<br />

500 až 1 350 °C<br />

podskupiny<br />

menší rezistivita: 0,3 až 0,6 Ω mm 2 m -1 pracovní teploty 500 až 850 °C<br />

větší rezistivita 0,85 až 1,1 Ω mm 2 m -1 pracovní teploty 800 až 1 200 °C<br />

vysoká rezistivita 1,25 až 1,45Ω mm 2 m -1 pracovní teploty 1 000 až 1 350 °C


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 55<br />

Klasifikace z hlediska složení<br />

• odporové slitiny mědi manganan, konstantan, nikelin<br />

• slitiny Cr-Ni-Fe Chromnikl, Nichrom, Cekas, Nikrothal, Feronichrom,<br />

Pyrotherm<br />

rezistivita v rozmezí 0,85 až 1,1 Ω mm 2 m -1<br />

• slitiny Fe-Cr-Al Fechral, Chromel, Kanthal, Megapyr<br />

rezistivita v rozmezí 1,25 až 1,45 Ω mm 2 m -1<br />

tvrdší, křehčí, méně tažné, na povrchu vrstva Al 2 O 3<br />

• ostatní kovové odporové materiály<br />

Mo (do 2 200 °C), W ( do 2 300 °C) (inertní atmosféra)<br />

slitiny Ag<br />

slitiny Au-Cr (přesné rezistory, odporové normály)<br />

Poznámka:<br />

• nekovové odporové materiály<br />

silitové rezistory (SiC)<br />

uhlíkové rezistory (hmotové, vrstvové)<br />

2.3.2 Vybrané druhy odporových materiálů<br />

Tabulka 2.11 Vlastnosti vybraných druhů odporových materiálů<br />

odporový<br />

materiál<br />

složení<br />

(%)<br />

rezistivita<br />

(10 -6 Ωm)<br />

teplotní<br />

součinitel<br />

odporu<br />

(K -1 )<br />

pevnost<br />

v tahu<br />

(MPa)<br />

termoelektrické<br />

napětí<br />

vzhledem<br />

k mědi<br />

(10 -6 V K -1 )<br />

nejvyšší<br />

pracovní<br />

teplota<br />

(°C)<br />

manganin<br />

zeranin<br />

konstantan<br />

isotan<br />

nikelin<br />

nikrothal LX<br />

isaohm<br />

stabilohm<br />

86 Cu<br />

12 Mn<br />

2 Ni<br />

87 Cu<br />

7 Mn<br />

54 Cu<br />

45 Ni<br />

1 Mn<br />

55 Cu<br />

44 Ni<br />

1 Mn<br />

67 Cu<br />

30 Ni<br />

3 Mn<br />

75 Ni<br />

20 Cr<br />

Si, Mn<br />

74 Ni<br />

20 Cr<br />

1 Mn<br />

80 Ni<br />

20 Cr<br />

0,43<br />

± 2,5.10 -6<br />

(20 °C) 500 až 550 -0,6 140<br />

0,43 ± 3.10 6 350 až 400 - 13 140<br />

0,5<br />

0,49<br />

0,4<br />

± 50.10 -6<br />

(20 °C) 400 až 500 - 40 500<br />

+ 40.10 -6<br />

- 80.10 -6<br />

(20 °C)<br />

450 až 550 - 42 600<br />

± 180.10 -6<br />

(20 °C) 350 až 400 - 20 400<br />

1,33 10.10 -6 1100 až 1400 max. 1,0 300<br />

1,32<br />

± 10.10 -6<br />

(20 °C) 1100 až 1200 + 1 250<br />

1,33 ± 5.10 -6 + 0,5 250


56 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

zlato-chrom 97,95 Au<br />

2,05 Cr<br />

chromnikl 80 Ni<br />

20 Cr<br />

cekas 60-65 Ni<br />

15-19 Cr<br />

15-20 Fe<br />

2-4 Mn<br />

kanthal A 70 Fe<br />

23 Cr<br />

4,5 Al<br />

1 Co<br />

kanthal Al 68 Fe<br />

24 Cr<br />

5,5 Al<br />

1,5 Co<br />

kanthal DS 72 Fe<br />

22 Cr<br />

4 Al<br />

0,7 Co<br />

fechral 81 Fe<br />

14,5 Cr<br />

4,5 Al<br />

0,33 ± 1.10 -6 7 250<br />

1,1 85.10 -6 700 až 1400 5 1200<br />

1 až 1,13 70.10 -6 1050<br />

1,39 49.10 -6 650 až 850 1300<br />

1,45 32.10 -6 650 až 850 1350<br />

1,35 63.10 -6 650 až 850 1150<br />

1,25až1,35 180.10 -6 850<br />

Tabulka 2.12 Odporové materiály pro vysoké teploty<br />

materiál složení ρ (Ωm) teplota použití<br />

Silit SiC, MoSi (1) 5.10 -2 1 600<br />

- Grafit 1.10 -3 2 000<br />

- W, Mo, Ta, Pt<br />

Al 2 O 3 , ThO 2 , Y 2 O 3<br />

(1)<br />

Poznámka: (1) nekovové odporové materiály<br />

Kontrolní otázky:<br />

1.10 -3 2 600<br />

1) Uveďte základní požadavky na odporové materiály, příklady materiálů a jejich použití.<br />

Shrnutí:<br />

V kapitole jsou uvedeny základní požadavky na odporové materiály, jejich vlastnosti, přehled<br />

konkrétních odporových materiálů a možnosti praktického použití.


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 57<br />

2.4 Kovy v elektrických obvodech<br />

Cíl:<br />

Seznámení s přehledem pájek a pájecích prostředků, typy pájení. Seznámení se základními<br />

požadavky a přehledem materiálů na doteky a termočlánky.<br />

2.4.1 Materiály na pájky<br />

Klasifikace pájek z hlediska teploty tavení<br />

• pájky s extrémně nízkým bodem tavení (do 170 °C)<br />

složení: Sn, Pb, Bi, Cd<br />

Woodův kov (61 °C, tepelné pojistky)<br />

Lipowitzův kov, Roseovy slitiny<br />

• pájky měkké (teplota tavení v rozmezí 170 – 500 °C)<br />

složení: Sn, Pb, slitiny s Pb, Cd, Zn, Al<br />

eutektická pájka Sn63Pb, teplota tavení 183 °C<br />

• pájky tvrdé (teplota tavení vyšší než 500 °C)<br />

pájky stříbrné a mosazné<br />

Pájecí prostředky<br />

• rozpouštějí a odstraňují oxidy a nečistoty z povrchu pájených kovů<br />

• v průběhu pájení ochraňují povrch kovu a pájky od oxidace<br />

• zmenšují povrchové napětí roztavené pájky<br />

• zlepšují roztékatelnost pájky a smáčivost spojovaných povrchů<br />

Klasifikace pájecích prostředků<br />

• aktivní (kyselinové) pájecí prostředky<br />

sloučeniny obsahující Cl a F<br />

• neaktivní (bezkyselinové) pájecí prostředky<br />

kalafuna<br />

• aktivizované pájecí prostředky<br />

• neaktivní s přídavkem aktivizátoru<br />

teplem se rozkládá a poskytuje nepatrné množství kyselin<br />

Difuzní pájení<br />

• měděné díly, fólie Au (30 až 50 µm)<br />

• atmosféra H 2 , 550 až 600 °C, doba 0,5 až 1 h<br />

Termokompresní pájení (spojování)<br />

• připojování přívodních drátků a pásků ke Ge a Si<br />

• mechanismus spojení – adheze<br />

2.4.2 Materiály na doteky<br />

Základní požadavky<br />

• dobrá elektrická a tepelná vodivost<br />

• malý přechodový odpor<br />

• odolnost proti oxidaci<br />

• odolnost vůči erozi působením elektrického proudu<br />

• velká tvrdost<br />

• neproměnnost přechodového odporu při malých proudech a napětích


58 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

• neproměnnost přechodového odporu při malé přítlačné síle<br />

Dotekové materiály<br />

• Čisté kovy<br />

obecné kovy: Cu, Ni (příp. stříbření, rhodiování)<br />

vysokotavitelné kovy: W, Mo<br />

drahé a vzácné kovy: Pt, Au + kovy skupiny Pt (Ir, Os, Rh, Ru)<br />

• Slitiny kovů<br />

fosforový a beryliový bronz, mosaz<br />

slitiny Ag-Cu, Ag-Pb, Au-Ni, Au-Ag-Pt, Pt-Ni, Pt-Ir, Pt-Rh<br />

• Slinuté materiály<br />

W-Cu, W-Ag, Ag-Ni<br />

Klasifikace doteků pro slaboproudou elektrotechniku<br />

• doteky pro velmi malá napětí a proudy<br />

klidové doteky, smykové doteky, doteky ovládající velmi malé výkony ve ss nf a vf<br />

obvodech<br />

zlato a slitiny s Pt, Ni, Ag, platina a slitiny s Ir, rhenium, paladium<br />

• doteky pro malá zatížení<br />

doteky ve sdělovacích, ovládacích a kontrolních zařízeních, doteky v malých<br />

stykačích, doteky telefonních ústředen<br />

stříbro a slitiny s Cu,, Pt, Pd, slitiny Pt-Ni, mosazi, bronzy<br />

• doteky pro střední zatížení<br />

doteky vibrátorů, impulzní doteky<br />

wolfram, slinuté materiály: W-Cu, W-Ag, Ag-Ni, Ag-grafit<br />

2.4.3 Materiály na termočlánky<br />

O volbě materiálu rozhodují:<br />

rozsah měřených teplot a maximální teplota měření<br />

požadavky na přesnost měření<br />

agresivnost prostředí<br />

požadavky na životnost<br />

Požadavky na termočlánky pro vyšší teploty:<br />

velká citlivost<br />

pokud možno lineární průběh funkce U T = F(T)<br />

stálost termoelektrických vlastností<br />

dostatečná odolnost vůči korozi za vysokých teplot


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 59<br />

Tabulka 2.13<br />

Přehled nejužívanějších termočlánkových dvojic<br />

termoelektrický článek<br />

Název<br />

měď – konstantan<br />

železo – konstantan<br />

niklchrom - nikl<br />

chromel - alumel<br />

platinarhodium - platina<br />

označení<br />

Cu –Ko<br />

Fe – Ko<br />

NiCr – Ni<br />

Ch – A<br />

PtRh - Pt<br />

rozsah použití<br />

-200 °C až + 400 °C<br />

krátkodobě do 600 °C<br />

-200 až + 600 °C<br />

krátkodobě do 900 °C<br />

od 0 °C do 900 °C<br />

krátkodobě do 1 200 °C<br />

od 0 °C do 1 300 °C<br />

krátkodobě do 1 600 °C<br />

2.4.4 Materiály na tavné pojistky<br />

Základní požadavky<br />

• velká konduktivita<br />

• nízká teplota tavení<br />

• malý sklon k oxidaci<br />

• snadnost tvořit páry<br />

Pojistky mn, přístrojové pojistky<br />

• Al, Zn, slitiny Pb, Sn, Cd, Bi<br />

Pojistky výkonové a vysokovýkonové nn a vn<br />

• Cu, Ag<br />

Kontrolní otázky:<br />

1) Uveďte klasifikaci pájek z hlediska teploty tavení.<br />

2) Jak se klasifikují pájecí prostředky? Co je účelem jejich použití?<br />

3) Uveďte základní požadavky na materiály na kontakty (doteky), příklady materiálů a jejich<br />

použití.<br />

4) Uveďte hlavní druhy termočlánkových dvojic s údaji o maximální teplotě použití.<br />

Shrnutí:<br />

V kapitole je uveden přehled pájek a pájecích prostředků a jsou shrnuty typy pájení. Kapitola<br />

dále seznamuje se základními požadavky, přehledem a použitím materiálů na doteky<br />

a termočlánky.<br />

2.5 Elektrotechnický uhlík<br />

Cíl:<br />

Shrnutí základních informací o uhlíku jako elektrotechnickém materiálu a jeho aplikacích<br />

v praxi.<br />

Charakteristické vlastnosti<br />

• dostatečná mechanická pevnost a pružnost<br />

• nízký součinitel tření<br />

• měkkost a mazivost


60 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

• dobrá elektrická a tepelná vodivost<br />

• nízký tlak par<br />

• nesvařitelnost<br />

Použití v elektrotechnice ve formě<br />

• masivních těles, představujících vysoce sgrafitovaný uhlík elektrickým ohřevem<br />

• nesgrafitovaného, velmi pórovitého uhlí (k absorpci plynů)<br />

• suspenzí koloidního grafitu (k vytvoření černých a vodivých vrstev na nekovových<br />

látkách)<br />

• uhlíkatých vrstev, vytvořených termickým rozkladem uhlovodíků<br />

• uhlíkových prášků (v mikrofonech)<br />

• uhlíkových vláken (topení, žárovky)<br />

Použití elektrotechnického uhlíku<br />

• kartáče elektrických točivých strojů<br />

• doteky (smykové, kluzné)<br />

• anody a řídicí mřížky Hg usměrňovačů<br />

• ložiska pro otáčivé součástky ve vakuové technice<br />

• součásti topných zařízení<br />

• kelímky pro tavení ve vakuu<br />

• smykové sběrače<br />

• bateriové uhlíky<br />

• elektrody pro obloukové svářečky, pro obloukové pece, pro osvětlovací účely a pro<br />

elektrochemický průmysl, hlavně pro elektrolýzu v tavenině<br />

Kontrolní otázky:<br />

1) Charakterizujte uhlík, uveďte jeho vlastnosti a použití.<br />

Shrnutí:<br />

Kapitola stručně shrnuje význam uhlíku pro elektroniku a elektrotechniku.


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 61<br />

3 Fero- a ferimagnetické materiály<br />

3.1 Základní údaje o magnetickém stavu látek<br />

Cíl:<br />

Vysvětlení základních pojmů z oblasti fero- a ferimagnetických materiálů.<br />

Základní klasifikace<br />

A.<br />

• feromagnetické materiály (kovy)<br />

kompaktní<br />

práškové<br />

• ferimagnetické materiály (oxidové polovodiče)<br />

B.<br />

• magneticky měkké materiály<br />

• magneticky tvrdé materiály<br />

Materiálové veličiny<br />

• permeabilita (relativní) µ (-)<br />

• koercitivní síla H c (A m -1 )<br />

• remanentní indukce B r (T)<br />

• indukce nasycení B s (T)<br />

• ztrátový činitel tgδ (-)<br />

• ztrátové číslo Z (W kg -1 )<br />

• maximální energetický součin (BH) max (J m -3 )<br />

Smluvní veličiny<br />

• činitel jakosti cívky s feromagnetickým jádrem<br />

• činitel pravoúhlosti<br />

• poměrná remanence<br />

• činitel stárnutí<br />

Teoretické základy fero- a ferimagnetismu<br />

Nositele magnetických vlastností<br />

• pohybující se elektricky nabité částice podmiňující vznik magnetických momentů<br />

• magnetické dipóly<br />

Magnetické momenty v atomu<br />

• spinové<br />

• dráhové (orbitální)<br />

Fero-, para- a diamagnetika<br />

• feromagnetika nevykompenzované spinové momenty<br />

vykompenzované dráhové momenty<br />

• paramagnetika vykompenzované spinové momenty<br />

nevykompenzované dráhové momenty<br />

• diamagnetika vykompenzované spinové momenty<br />

vykompenzované dráhové momenty


62 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Kontrolní otázky:<br />

1) Které materiálové veličiny charakterizují magnetické vlastnosti materiálů? Uveďte jejich<br />

jednotky.<br />

Shrnutí:<br />

V kapitole je uveden přehled vybraných základních pojmů z oblasti fero- a ferimagnetických<br />

materiálů.<br />

3.2 Fero- a ferimagnetismus<br />

Cíl:<br />

Seznámení se strukturou feromagnetických látek a základními veličinami charakterizujícími<br />

tyto látky. Vysvětlení fyzikální podstaty dějů probíhajících ve feromagnetických materiálech<br />

a souvisejících s křivkou prvotní magnetizace a hysterezní smyčkou. Shrnutí informací<br />

o typech ztrát ve feromagnetických materiálech a vlivu kmitočtu na tyto ztráty.<br />

3.2.1 Feromagnetický stav látek<br />

Struktura feromagnetik<br />

• doménové uspořádání (viz obr. 3.1)<br />

• domény (Weissovy oblasti): makroskopické oblasti , v nichž jsou spinové momenty atomů<br />

spontánně paralelně orientovány<br />

• hraniční vrstvy mezi doménami (Blochovy stěny)<br />

• podstata spontánní magnetizace: výměnné (kvantomechanické) síly mezi spinovými<br />

momenty sousedních atomů v doménách<br />

Obr. 3.1 Doménové uspořádání feromagnetika při absenci vnějšího magnetického pole<br />

Základní podmínky feromagnetického stavu látky<br />

• nevykompenzovaný spinový moment atomů<br />

• kladná (dostatečně velká) hodnota výměnná energie


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 63<br />

Obr. 3.2 Závislost výměnné energie W v na redukované mřížkové vzdálenosti = poměru<br />

mřížkové konstanty a a středního poloměru r vnitřní nezaplněné dráhy elektronů (Bethova<br />

křivka)<br />

Fero-, antifero- a paramagnetika<br />

• feromagnetika<br />

a<br />

3, 2;6, 2<br />

r ∈〈 〉<br />

• antiferomagnetika<br />

a<br />

3, 2<br />

r p<br />

• paramagnetika<br />

a<br />

6, 2<br />

r f<br />

Obr. 3.3 Orientace magnetických spinových momentů atomů u feromagnetik (a)<br />

a antiferomagnetik (b)<br />

Základní veličiny<br />

Vektor magnetické polarizace J (T), vektor magnetizace M (A m -1 )<br />

B= J + µ H<br />

(3.1)<br />

0 (<br />

0<br />

B=<br />

µ M + H )<br />

(3.2)<br />

µ 0 … permeabilita vakua (4π . 10 -7 H m -1 )<br />

Závislost spontánní magnetizace na teplotě<br />

• kritická teplota, Curieův bod<br />

Fe: 768 °C<br />

Ni: 358 °C<br />

Co: 1 131 °C<br />

Ferimagnetismus – nevykompenzovaný antiferomagnetismus (Néel)<br />

• existence dvou spontánně magneticky polarizovaných podmřížek (A,B)<br />

• výměnné síly mezi atomy nestejných podmřížek (A – B) jsou silnější než interakce typu<br />

A – A, B – B


64 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Obr. 3.4 Antiparalelní orientace spinových momentů v podmřížkách A a B<br />

Obr. 3.5 Orientace magnetických spinových momentů u antiferomagnetik (a)<br />

a ferimagnetik (b)<br />

Magnetická anizotropie<br />

• anizotropie krystalová<br />

• anizotropie magnetoelastická<br />

• anizotropie tvaru<br />

3.2.2 Magnetizace feromagnetik a permeabilita<br />

Křivka prvotní magnetizace<br />

B = F(H)<br />

Obr. 3.6 Křivka prvotní magnetizace<br />

Změny v doménovém uspořádání feromagnetik při působení magnetického pole<br />

• oblast I. vratné posuny Blochových stěn mezi doménami (Rayleighova oblast)<br />

• oblast II. nevratné posuny Blochových stěn mezi doménami (oblast Barkhausenových<br />

skoků)<br />

• oblast III. stáčení vektoru magnetické polarizace domén ve směru pole<br />

• oblast IV. oblast nasycení


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 65<br />

a) b)<br />

Obr. 3.7 Změny v doménovém uspořádání feromagnetika při magnetování<br />

a) původní stav<br />

b) v procesu magnetování<br />

Druhy permeabilit (relativních) ve stejnosměrném magnetickém poli<br />

• počáteční permeabilita µ 0 (-)<br />

• maximální permeabilita µ max (-)<br />

• diferenciální permeabilita µ dif (-)<br />

• vratná (reversibilní) permeabilita µ rev (-)<br />

Obr. 3.8 Permeabilita (relativní) feromagnetika<br />

Druhy permeabilit (relativních) ve střídavém magnetickém poli<br />

• amplitudová permeabilita<br />

• komplexní permeabilita<br />

• zdánlivá permeabilita<br />

• efektivní permeabilita<br />

• kruhová (toroidní) permeabilita<br />

• cívková permeabilita


66 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Teplotní závislost permeability<br />

• Curieův-Weissův zákon<br />

C<br />

T TC<br />

C CW … Curieova-Weissova konstanta (K)<br />

T C … Curieova teplota (K)<br />

• teplotní součinitel permeability<br />

µ = CW<br />

1 + (3.3)<br />

−<br />

1 dµ<br />

αµ<br />

= . , (K -1 ) (3.4)<br />

µ dT<br />

• technický Curieův bod<br />

teplota, při níž počáteční permeabilita klesne na 50 % hodnoty zjištěné při 20 °C.<br />

Obr. 3.9 Určení technického Curieova bodu<br />

Indukce nasycení závisí<br />

• u jednosložkových materiálů na druhu<br />

• u vícesložkových materiálů na druhu a na zastoupení složek<br />

3.2.3 Magnetická hystereze<br />

Hysterezní smyčka – statická a dynamická<br />

Obr. 3.10 Statická (maximální) hysterezní smyčka<br />

• Hystereze magnetizačních pochodů je podmíněna stupněm dokonalosti krystalické stavby.


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 67<br />

• Každá deformace mřížky, podmíněná příměsemi, nečistotami či mechanickými<br />

deformacemi, zvyšuje úroveň hystereze (zvětšuje se H c ).<br />

• Koercitivní síla je kriteriem dělení na magneticky měkké a magneticky tvrdé materiály<br />

(10 -3 A m -1 )<br />

Komutační křivka<br />

Obr. 3.11 Komutační křivka<br />

Dynamická hysterezní smyčka<br />

• udává průběh okamžitých hodnot B v závislosti na H v průběhu jednoho magnetizačního<br />

cyklu.<br />

• tvar a velikost dynamické smyčky jsou silně závislé na kmitočtu magnetického pole a na<br />

tvaru časového průběhu B a H<br />

Pravoúhlá hysterezní smyčka<br />

Obr. 3.12 Pravoúhlá hysterezní smyčka<br />

• Poměrná remanence<br />

b<br />

B<br />

B<br />

r<br />

= (3.5)<br />

m


68 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

• Činitel pravoúhlosti<br />

β =<br />

B<br />

⎛ H m ⎞<br />

⎜<br />

⎝<br />

− 2<br />

⎟<br />

⎠<br />

B<br />

m<br />

(3.6)<br />

• Gumlichův empirický vztah<br />

µ<br />

max<br />

= 1 B .<br />

r<br />

2µ<br />

H<br />

(3.7)<br />

0<br />

3.2.4 Ztráty ve feromagnetiku<br />

c<br />

• Ztráty vznikají následkem přemagnetování. Jsou provázeny ohřevem feromagnetika a jsou<br />

příčinou vzájemného posunutí časových průběhů B a H při magnetování.<br />

• Ztráty<br />

hysterezní<br />

vířivými proudy<br />

magnetickým zpožděním<br />

• Velikost ztrát vyjadřuje<br />

ztrátový činitel<br />

ztrátové číslo (měrné ztráty při střídavém magnetování, je-li maximální hodnota<br />

magnetické indukce 1 T, resp. 1,5 T a je-li kmitočet magnetického pole 50 Hz)<br />

Ztráty hysterezní<br />

• podmíněny pochody při změnách doménových oblastí v magnetickém poli<br />

• nezávisí na časovém průběhu B; nutným požadavkem však je, aby průběh B vykazoval<br />

v každé půlperiodě jen jednu maximální nebo minimální hodnotu<br />

• základní vztah<br />

Ph<br />

V. f.<br />

S<br />

=<br />

h<br />

n<br />

m<br />

(3.8)<br />

S h … plocha statické hysterezní smyčky, vyjádřená s ohledem na měřítko souřadných os<br />

B a H<br />

V … objem (m 3 )<br />

f … kmitočet magnetického pole (Hz)<br />

• Steinmetzův empirický vztah<br />

P = V. f. η.<br />

B<br />

(3.9)<br />

h<br />

η … Steinmetzův hysterezní činitel η ∈ 1, 6; 3<br />

• Richterův vztah<br />

2<br />

Ph<br />

= V. f( aB .<br />

m<br />

+ bB .<br />

m<br />

)<br />

(3.10)<br />

a, b … materiálové konstanty<br />

Ztráty vířivými proudy<br />

• vnikají průchodem vířivých proudů feromagnetikem; vířivé proudy vyvolávají povrchový<br />

jev, projevující se vytlačením magnetického toku k povrchu materiálu a vedoucí<br />

k nerovnoměrnému rozložení magnetického toku a magnetické indukce<br />

• na průřezu<br />

• závisí značně na časovém průběhu B<br />

• základní vztah (při zanedbání povrchového jevu)


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 69<br />

4 V 2 2 2 2<br />

Pv<br />

= k h f Bm<br />

3 ρ<br />

ρ … rezistivita feromagnetika (Ωm)<br />

h … tloušťka feromagnetika (m)<br />

k … činitel tvaru křivky indukovaného napětí<br />

Při silně vyjádřeném povrchovém jevu vztahy pro P h a P v neplatí:<br />

• P h se zvětšuje více než lineárně s kmitočtem<br />

• P v se zvětšuje méně než kvadraticky s kmitočtem<br />

(3.11)<br />

Přístupy ke snížení P v<br />

• zvětšení rezistivity<br />

• zmenšení indukovaného napětí, které působí na dráze vířivých proudů (větší počet<br />

vzájemně izolovaných dílů - plechy, magnetodielektrika)<br />

Ztráty magnetickým zpožděním<br />

• pozorují se při nízkých intenzitách magnetického pole u magneticky měkkých materiálů<br />

• podstatnou část ztrát tvoří u feritů, jejich příčinou jsou zde pohyby elektronů<br />

v krystalových mřížkách, které se snaží při pohybu sledovat změny magnetického pole<br />

Celkové ztráty<br />

P = P + P + P<br />

(3.12)<br />

h<br />

v<br />

z<br />

Mezní kmitočet<br />

• kmitočet, při němž permeabilita v důsledku působení vířivých proudů klesá na 70 % (resp.<br />

na 50 %) hodnoty, zjištěné při 50 Hz<br />

• pro ferity platí empirický vztah<br />

f<br />

m<br />

7000<br />

= (MHz) (3.13)<br />

µ<br />

poč<br />

Maximální energetický součin (BH) max<br />

• kriterium magnetické tvrdosti materiálů určených pro trvalé magnety; je to maximální<br />

energie magnetického pole, které ve svém okolí vyvolá homogenně zmagnetovaný<br />

materiál jednotkového objemu<br />

Obr. 3.13 Stanovení maximálního energetického součinu


70 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Kontrolní otázky:<br />

1) Které jsou základní podmínky feromagnetického stavu tělesa?<br />

2) Graficky znázorněte křivku prvotní magnetizace, hysterezní smyčku a komutační křivku.<br />

Grafy popište a vyznačte koercitivní sílu, remanentní indukci, počáteční a maximální<br />

permeabilitu.<br />

3) Znázorněte typický průběh demagnetizační větve hysterezní smyčky pro magneticky měkký<br />

a magneticky tvrdý kompaktní materiál a uveďte požadavky na tyto materiály. Jak se<br />

určuje maximální energetický součin (BH) max ?<br />

4) Definujte pojmy relativní permeabilita a magnetická susceptibilita a uveďte vztah mezi<br />

nimi. Na čem závisí magnetická polarizace a magnetizace materiálu?<br />

5) Graficky znázorněte teplotní závislost počáteční permeability µ rpoč feritů. Co je technický<br />

Curieův bod feritů a jak se určí jeho hodnota?<br />

6) Které jsou hlavní složky ztrát ve feromagnetiku při střídavém magnetování a jak závisejí<br />

na kmitočtu?<br />

Shrnutí:<br />

Kapitola seznamuje se strukturou feromagnetických látek a základními veličinami<br />

charakterizujícími tyto látky; vysvětluje fyzikální podstatu křivky prvotní magnetizace<br />

a hysterezní smyčky. Shrnuje informace o typech ztrát u feromagnetických materiálů a jejich<br />

závislosti na kmitočtu.<br />

3.3 Magneticky měkké materiály<br />

Cíl:<br />

Shrnutí charakteristických vlastností magneticky měkkých materiálů; seznámení s přehledem<br />

a použitím magneticky měkkých kompaktních a kompozitních materiálů a feritů.<br />

Charakteristické vlastnosti<br />

• malá koercitivní síla ( < 10 -3 A m -1 )<br />

• velká počáteční permeabilita<br />

• velká maximální permeabilita<br />

• velká remanentní indukce<br />

• nízké hysterezní ztráty<br />

• snadnost nasycení v poměrně slabých magnetických polích<br />

Použití<br />

• elektrické točivé stroje, transformátory, tlumivky, relé, resonátory, jádra cívek, paměťové<br />

a spínací prvky<br />

Základní klasifikace<br />

• magneticky měkké kompaktní materiály<br />

železo<br />

oceli<br />

slitiny železa s niklem<br />

slitiny železa s hliníkem<br />

slitiny se zvláštními vlastnostmi<br />

• magneticky měkké kompozity<br />

• magneticky měkké ferity


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 71<br />

3.3.1 Magneticky měkké kompaktní materiály<br />

Železo<br />

• technicky čisté železo<br />

do 0,1 % příměsí (C, S, Mn, Si, Cu, N, O) (Armco – Fe)<br />

pouze pro konstrukce se stejnosměrným magnetickým tokem<br />

• obzvlášť čisté železo<br />

elektrolytické železo<br />

karbonylové železo<br />

− příprava cestou tepelného rozkladu pentakarbonylu železa (teploty cca 300 °C,<br />

atmosférický tlak) Fe(CO) 5 → Fe + 5 CO<br />

Oceli<br />

• základní magneticky měkké materiály hromadného upotřebení (transformátorové,<br />

dynamové plechy)<br />

• vlastnosti upravovány legováním křemíkem (křemíkové plechy)<br />

• příznivé vlivy křemíku:<br />

zvýšení rezistivity<br />

ρ = 0,1+ 0,12.p<br />

(3.14)<br />

p … hmotnostní zastoupení křemíku v oceli – v %; max. do obsahu 5 % - při vyšším<br />

obsahu křehkost<br />

desoxidační účinek; váže kyslík, obsažený v oceli (zhoršuje magnetické vlastnosti)<br />

uhlík se vylučuje jako grafit, nikoliv ve formě cementitu (zhoršuje magnetické<br />

vlastnosti)<br />

Druhy ocelí<br />

• křemíkové plechy<br />

běžné plechy válcované za tepla (válcování při cca 1000 °C, žíhání při 800 - 900 °C<br />

bez přístupu vzduchu)<br />

• dynamové plechy<br />

• středně legované plechy pro točivé stroje<br />

• transformátorové plechy<br />

• vysoce legované plechy pro transformátory<br />

• orientované plechy válcované za studena<br />

válcování zatepla, žíhání při 800 - 900 °C, válcování za studena, žíhání při<br />

900 - 1 000 °C ve vodíku, válcování za studena, žíhání při cca 1 200 °C ve vodíku a ve<br />

vakuu<br />

anizotropní vlastnosti (Sonaperm, Orthoperm)<br />

Slitiny železa s niklem – permalloye<br />

• citlivé k deformacím, na mechanické zacházení<br />

• rezistivita se upravuje legováním Mo, Cr, Si, Mn<br />

• základní klasifikace<br />

permalloye s nízkým obsahem Ni (40 – 50 % hm.)<br />

µ poč = 12 000 – 100 000<br />

PY 36 (36 % Ni)<br />

PY 50N (45 – 50 % Ni – největší B s ze všech slitin Fe-Ni)<br />

permalloye s vysokým obsahem Ni (72 – 80 % hm.)<br />

µ poč = 60 000 – 300 000<br />

klasický permalloy (78,5 % Ni, 21,5 % hm. Fe)


72 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Supermalloy, Mumetall, Satmumetall<br />

Slitiny železa s hliníkem<br />

• slitiny Fe-Al-Si<br />

Alsifer (sendust)<br />

složení: do 10 % Si, cca 5 % Al, zbytek Fe<br />

tvrdost, křehkost, vysoká rezistivita<br />

záporný teplotní součinitel permeability (při běžných pracovních teplotách)<br />

• slitiny Fe-Al<br />

Alfenol<br />

složení: cca 16 % Al, zbytek Fe<br />

tvrdost, křehkost, vysoká rezistivita<br />

Slitiny se zvláštními vlastnostmi<br />

• slitiny vyznačující se nevýraznou změnou permeability při změnách intenzity<br />

magnetického pole<br />

Perminvar (Fe-Ni-Co), Isoperm (Fe-Ni-Al nebo Cu)<br />

• slitiny s ostrou teplotní závislostí permeability<br />

tzv. termomagnetické slitiny (Ni-Cu, Fe-Ni, Fe-Ni-Cr)<br />

• slitiny s vysokou magnetostrikcí<br />

slitiny Fe-Cr, Fe-Co, Fe-Al<br />

• slitiny s obzvláště vysokou indukcí nasycení<br />

slitiny Fe-Co, B s až 2,4 T<br />

Permendur (50 – 70 % Co)<br />

3.3.2 Magneticky měkké kompozity<br />

Magnetodielektrika<br />

• složená soustava typu dielektrikum-feromagnetikum<br />

dielektrická (izolační) matrice: anorganická či organická (termoplast, reaktoplast)<br />

plnivo s feromagnetickými vlastnostmi: karbonylové železo, permalloye, alsifer,<br />

magnetit<br />

• možnost řízení vlastností<br />

permeabilita: volbou feromagnetika a jeho obsahu v soustavě<br />

teplotní součinitel permeability: volbou feromagnetika<br />

- karbonylové železo, permalloy - α µ kladné<br />

- alsifer - α µ záporné<br />

• lisovaná nebo výtlačně lisovaná (stříkaná) „železoprachová“ jádra<br />

3.3.3 Magneticky měkké ferity<br />

• oxidová keramika s polovodivými vlastnostmi<br />

• rezistivita: 10 -5 – 10 8 Ω m<br />

• obecné chemické složení jednoduchého magneticky měkkého feritu<br />

MO . Fe 2 O 3<br />

M … symbol dvojmocného kovu<br />

• krystalová struktura typu spinel: MgO . Al 2 O 3 (mřížka krychlová)<br />

velikost kationtů menší než velikost kyslíkových aniontů<br />

označení – ferospinely<br />

• většina sloučenin uvedeného typu vykazuje ferimagnetické vlastnosti (magnetit FeO .<br />

Fe 2 O 3 ), výjimku tvoří ferit zinečnatý ZnO . Fe 2 O 3 a ferit kademnatý CdO . Fe 2 O 3 )


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 73<br />

podmřížka A: tetraedrické uskupení iontů<br />

podmřížka B: oktaedrické uskupení iontů<br />

• typy ferospinelů:<br />

normální<br />

inversní<br />

smíšený<br />

• vyráběné typy feritů<br />

ferit Mn-Zn, ferit Li-Zn, ferit Ni-Zn<br />

m NiO . Fe 2 O 3 + n ZnO . Fe 2 O 3 + p FeO . Fe 2 O 3<br />

m, n, p … vyjadřují poměrné zastoupení jednoduchých feritů<br />

• významný vliv na vlastnosti feritů má technologie výroby<br />

homogenizace směsi oxidů,<br />

lisování za použití plastifikátorů,<br />

výpal při 1 100 až 1 400 °C v zaručeně oxidační atmosféře (za smrštění až 20 %),<br />

chlazení<br />

• tvrdé a křehké materiály, možnost pouze broušení a leštění<br />

• indukce nasycení maximálně 0,3 T<br />

• počáteční permeabilita 10 – 2 000<br />

• typy feritů magnetostrikčních a s pravoúhlou hysterezní smyčkou<br />

Poznámka: Vedle ferospinelů se uplatňují i ferity vzácných zemin (např. yttria) se strukturou<br />

granátovou (granát - křemičitan hlinito-vápenatý)<br />

Kontrolní otázky:<br />

1) Uveďte požadavky na magneticky měkké materiály, příklady materiálů a jejich použití.<br />

Shrnutí:<br />

Kapitola shrnuje základní informace o magneticky měkkých materiálech, uvádí jejich<br />

charakteristické vlastnosti, seznamuje s přehledem a použitím magneticky měkkých<br />

kompaktních a kompozitních materiálů a feritů.<br />

3.4 Magneticky tvrdé materiály<br />

Cíl:<br />

Shrnutí charakteristických vlastností magneticky tvrdých materiálů; seznámení s přehledem<br />

a použitím magneticky tvrdých kompaktních materiálů a magneticky tvrdých feritů.<br />

Charakteristické vlastnosti<br />

• velká koercitivní síla (> 10 -3 A m -1 )<br />

• malá počáteční permeabilita<br />

• malá maximální permeabilita<br />

• velká remanentní indukce<br />

• velký energetický součin (BH) max<br />

Použití<br />

• permanentní magnety<br />

Základní klasifikace<br />

• magneticky tvrdá feromagnetika<br />

• magneticky tvrdé oceli


74 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

• slitiny typu AlNi a AlNiCo<br />

• magneticky tvrdé ferity<br />

3.4.1 Magneticky tvrdé kompaktní materiály<br />

Magneticky tvrdé oceli<br />

• legované oceli s přídavkem W, Cr, Mo, Co, zakalené na martensit<br />

• wolframové, chromové, kobaltové oceli<br />

• obsah legur: do max. 16 % hm.<br />

Slitiny typu AlNi a AlNiCo<br />

• izotropní slitiny typu AlNi<br />

obvyklé složení: 24 – 28 % Ni, 12 – 14 % hm. Al, zbytek Fe<br />

tvrdost, křehkost, možnost pouze broušení<br />

výroba metodou práškové metalurgie<br />

• slitiny typu AlNiCo<br />

obvyklé složení: 28 % Co, 14 % Ni, 8 % Al, 3 % Cu, zbytek Fe<br />

tvrdost, křehkost, možnost pouze broušení<br />

výroba metodou práškové metalurgie, resp. lisováním prášku s organickým pojivem<br />

3.4.2 Magneticky tvrdé ferity<br />

• slitiny Fe-Co-Mo, Fe-Co-V (Vicaloy – 24 % Fe, 52 % Co, 14 % hm. V), Fe-Co-W, Cu-<br />

Ni-Fe, Cu-Ni-Co<br />

Magneticky tvrdé ferity<br />

• obecné chemické složení jednoduchého magneticky tvrdého feritu<br />

MO . nFe 2 O 3 ,<br />

M … symbol dvojmocného kovu (Ba, Sr, Pb, Ca)<br />

• krystalová struktura typu magnetoplumbit: PbO.6Fe 2 O 3 (mřížka šesterečná)<br />

• velikost kationtů a kyslíkových aniontů srovnatelná<br />

• označení – magnetoplumbity<br />

Kontrolní otázky:<br />

1) Uveďte požadavky na magneticky tvrdé materiály, příklady materiálů a jejich použití.<br />

2) Uveďte požadavky na magneticky měkké a magneticky tvrdé materiály. Porovnejte<br />

hysterezní smyčky obou typů materiálů.<br />

3) Jaké jsou základní rozdíly mezi magneticky měkkými a magneticky tvrdými ferity?<br />

Shrnutí:<br />

Kapitola shrnuje základní informace o magneticky tvrdých materiálech, uvádí jejich<br />

charakteristické vlastnosti, seznamuje s přehledem a použitím magneticky tvrdých<br />

kompaktních materiálů a magneticky tvrdých feritů.


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 75<br />

4 Polovodiče<br />

Polovodiče představují velkou skupinu materiálů, které se vyznačují elektronovou vodivostí<br />

a jejichž konduktivita (měrná elektrická vodivost) s rostoucí teplotou ve většině teplotního<br />

rozsahu roste. Převrácená hodnota konduktivity - rezistivita (měrný elektrický odpor) těchto<br />

materiálů se nachází v rozmezí 10 -6 až 10 8 Ωm. Základní členění polovodičových materiálů je<br />

možné provést na základě jejich složení a struktury, zjednodušený přehled polovodičových<br />

materiálů je uveden na obr. 4.1 a 4.2.<br />

Obr. 4.1 Členění polovodičových materiálů na základě jejich složení<br />

Obr. 4.2 Členění polovodičových materiálů na základě jejich struktury<br />

4.1 Základní polovodičové materiály<br />

Cíl:<br />

Vytvoření přehledu polovodičových materiálů a seznámení s jejich členěním na základě<br />

struktury a složení.<br />

Následující informace o polovodičových materiálech poskytují pouze základní údaje<br />

o jednotlivých skupinách polovodičů. Přitom se uvádí, že přes 90 % polovodičových<br />

součástek vyrobených v současnosti vychází ze tří nejužívanějších materiálů, kterými jsou<br />

v pořadí křemík, arzenid galia a germanium. Těmto polovodičům bude v textu věnována<br />

vyšší pozornost.


76 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

V praxi nacházejí uplatnění polovodičové materiály jak s uspořádanou strukturou (krystalické,<br />

polykrystalické) tak materiály s méně uspořádanou až amorfní strukturou. Například křemík<br />

se používá nejčastěji ve formě monokrystalické, známé jsou však i aplikace využívající<br />

polykrystalický, resp. amorfní křemík (sluneční články). Struktura je v tomto případě určena<br />

technologií výroby polovodičového materiálu. Pro organické polovodiče, jejichž význam<br />

roste zejména v posledním období, je typická struktura s menší mírou vnitřního uspořádání,<br />

obvykle amorfní.<br />

4.1.1 Elementární polovodiče<br />

Do této skupiny polovodičových materiálů patří 11 chemických prvků, z nichž dnes<br />

nejvýznamnější jsou křemík a germanium. Oba tyto prvky krystalizují v kubické, plošně<br />

centrované mřížce diamantového typu. Mřížka je znázorněna na obr. 4.3a. Z obrázku je<br />

patrné, že každý atom polovodičového prvku v mřížce je obklopen čtyřmi nejbližšími<br />

sousedními atomy.<br />

a) b)<br />

Obr. 4.3 Mřížka kubická, plošně centrovaná a) diamantového a b) sfaleritového typu<br />

Křemík i germanium mají čtyři valenční elektrony, jednotlivé atomy jsou v mřížce vázány<br />

kovalentní vazbou. Pokud jsou všechny uzlové polohy krystalové mřížky obsazeny atomy<br />

daného prvku, hovoříme o vlastním nebo též intrinsickém polovodiči. Pokud je část uzlových<br />

poloh mřížky obsazena atomy s rozdílným počtem valenčních elektronů polovodič se nazývá<br />

příměsový. V případě křemíku a germania se jako elektricky aktivní příměsi používají prvky<br />

3. a 5. skupiny periodické soustavy prvků, se 3, resp. 5 valenčními elektrony. Tyto příměsi<br />

významným způsobem ovlivňují elektrickou vodivost základního polovodičového materiálu.<br />

Rozdíl energií mezi vodivostním a valenčním pásem (viz kap. 4.2) určuje šířku zakázaného<br />

pásu polovodičového materiálu. Se šířkou zakázaného pásu souvisí i teplota, do které jsou<br />

součástky vyrobené z daného materiálů použitelné. Tato teplota je u křemíku 400 K, u<br />

germania 330 K. Vybrané fyzikální parametry křemíku a germania jsou uvedeny v tab.4.1.<br />

4.1.2 Binární sloučeninové polovodiče<br />

Z binárních sloučeninových polovodičů jsou nejvýznamnější sloučeniny prvků 3. a 5. skupiny<br />

periodické soustavy prvků, které se označují společným symbolem A III B V . Ve většině případů<br />

krystalizují v mřížce kubické plošně centrované, sfaleritového typu. Mřížka je znázorněna na<br />

obr. 4.3b. Vazba u těchto sloučeninových polovodičů je převážně kovalentní s menším<br />

podílem vazby iontového charakteru. Jako elektricky aktivní příměsi se používají prvky 2., 4.,<br />

a 6. skupiny soustavy prvků. Sloučeninové polovodiče A III B V nacházejí uplatnění při vyšších<br />

teplotách, vyšších frekvencích a v optoelektronických aplikacích. Nejužívanějším materiálem<br />

z této skupiny je arzenid galia (GaAs), součástky z tohoto materiálu jsou použitelné do teplot


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 77<br />

670 K. Vybrané fyzikální parametry nejvýznamnějších sloučeninových polovodičových<br />

materiálů A III B V jsou uvedeny v tab.4.2.<br />

Tabulka 4.1 Vybrané fyzikální parametry křemíku a germania. Parametry závisející na<br />

teplotě jsou uvedeny pro 300 K<br />

Parametr Si Ge<br />

Mřížkový parametr a 0 (nm ) 0,543 0,566<br />

Hustota ρ h (kg m -3 ) 2 330 5 320<br />

Šířka zakázaného pásu W g (eV) 1,11 0,67<br />

Efektivní hustota stavů<br />

v pásu vodivostním<br />

N c (m -3 ) 2,8 . 10 25 1,04 . 10 25<br />

Efektivní hustota<br />

stavů v pásu valenčním<br />

Intrinzická<br />

nosičů<br />

koncentrace<br />

N v (m -3 ) 1,04 . 10 25 6,0 . 10 24<br />

n i (m -3 ) 1,45 . 10 16 2,4 . 10 19<br />

Pohyblivost elektronů µ n (m 2 V -1 s -1 ) 0,135 0,390<br />

Pohyblivost děr µ p (m 2 V -1 s -1 ) 0,048 0,190<br />

Výstupní práce elektronů A p (eV) 4,3 4,8<br />

Relativní permitivita ε r ( - ) 11,7 16,3<br />

Teplota tavení υ T (°C) 1 415 937<br />

Tabulka 4.2 Vybrané fyzikální parametry sloučeninových polovodičů A III B V . Parametry<br />

závisející na teplotě jsou uvedeny pro 300 K.<br />

Parametr AlP GaP InP AlAs GaAs InAs AlSb GaSb InSb<br />

Mřížkový parametr a 0 (nm) 0,546 0,545 0,586 0,566 0,565 0,605 0,613 0,609 0,647<br />

Hustota ρ h (kg m -3 ) 2370 4070 4780 3600 5320 5670 4280 5650 5780<br />

Teplota tavení υ T (°C) 2000 1467 1070 1770 1238 942 1060 710 525<br />

Šířka<br />

pásu<br />

Pohyblivost<br />

elektronů<br />

zakázaného<br />

W g (eV) 2,45 2,26 1,35 2,16 1,43 0,36 1,58 0,72 0,18<br />

µ n (m 2 V -1 s -1 ) 0,008 0,019 0,46 0,028 0,95 3,3 0,02 0,4 7,8<br />

Pohyblivost děr µ p (m 2 V -1 s -1 ) 0,003 0,012 0,015 - 0,045 0,046 0,055 0,14 0,075<br />

Relativní<br />

permitivita<br />

ε r ( - ) 9,8 11,1 12,4 10,1 13,1 14,6 14,4 15,7 17,7<br />

Do skupiny binárních sloučeninových polovodičů se řadí i sloučeniny prvků 2. a 6. skupiny<br />

periodické soustavy prvků, společně označované symbolem A II B VI , prvků 4. a 6. skupiny


78 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

A IV B VI a SiC, což je sloučenina dvou prvků 4. skupiny. Užití této skupiny polovodičových<br />

materiálů je především v oblasti optoelektroniky.<br />

4.1.3 Tuhé roztoky binárních sloučeninových polovodičů<br />

V praxi nejužívanější jsou tuhé roztoky binárních sloučeninových polovodičů A III B V resp.<br />

A II B VI . Řízením složení tuhých roztoků je možné nastavit požadovanou hodnotu vybraných<br />

fyzikálních parametrů, jak je patrné z obr.4.4 u ternárního tuhého roztoku Ga x In 1-x Sb dvou<br />

binárních sloučeninových polovodičů InSb a GaSb. V daném případě je část atomů In v jedné<br />

z podmřížek InSb řízeně nahrazována atomy Ga. Cílem záměny může být např. dosažení<br />

požadované hodnoty šířky zakázaného pásu polovodičového materiálu v mezích určených<br />

InSb (0,18 eV) a GaSb (0,72 eV). Řízenou změnou složení tuhého roztoku tak lze dosáhnout<br />

požadovaných vlastností polovodiče. U kvarternárních tuhých roztoků by záměna probíhala<br />

i v podmřížce tvořené atomy Sb, a to dalším prvkem z 5. skupiny periodické soustavy prvků.<br />

Využití tuhých roztoků je zejména v oblasti výroby optoelektronických součástek.<br />

Obr. 4.4 Závislost šířky zakázaného pásu, pohyblivosti elektronů a mřížkového parametru<br />

na složení ternárního tuhého roztoku Ga x In 1-x Sb<br />

4.1.4 Oxidické polovodiče<br />

Do této skupiny polovodičových materiálů se řadí oxidy přechodových prvků Fe, Co, Ni, Ti,<br />

V, Cr a oxid Cu. Vazba mezi atomy je u těchto materiálů iontového typu. Materiály se<br />

využívají při výrobě termistorů. K oxidickým polovodičům se řadí i ferity, materiály v praxi<br />

využívané pro své magnetické vlastnosti. Vyšší rezistivita feritů oproti kovovým<br />

magnetickým materiálům je významnou vlastností, která předurčuje oblast jejich použití.


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 79<br />

4.1.5 Organické polovodiče<br />

Význam této skupiny polovodičových materiálů roste zejména v posledním období. Přitom je<br />

dlouhodobě známo, že řada organických materiálů vykazuje polovodičové vlastnosti. Jsou to<br />

makromolekulární látky, u nichž se ve vazbách spojujících uhlíkové atomy střídají<br />

jednoduché a dvojné vazby. Současné využití organických polovodičů je ve výrobě<br />

luminiscenčních diod a barevných displejů. Ve fázi vývoje je výroba tranzistorů, problémy<br />

jsou spojeny s malou pohyblivostí elektronů v organických polovodičích. Výhodou<br />

organických polovodičů je možnost využití jednodušších technologií při výrobě<br />

polovodičových součástek a tím i výrazné snížení jejich cen.<br />

Kontrolní otázky:<br />

1) Které nejvýznamnější elementární polovodičové materiály znáte, jaký mají typ krystalové<br />

mříže?<br />

2) Který nejužívanější binární sloučeninový polovodič ze skupiny A III B V znáte, jaký je typ<br />

jeho krystalové mříže?<br />

3) Naznačte možné členění polovodičových materiálů na základě jejich složení.<br />

4) Jak se dělí polovodičové materiály z hlediska jejich struktury?<br />

5) Co přináší možnost využití tuhých roztoků binárních sloučeninových polovodičů, v které<br />

oblasti nacházejí zejména uplatnění?<br />

Shrnutí:<br />

V kapitole je uvedeno členění polovodičových materiálů provedené na základě jejich struktury<br />

a složení a přehled hlavních skupin polovodičových materiálů včetně aplikačních oblastí.<br />

4.2 Redukované pásové modely<br />

Cíl:<br />

Seznámení s pásovými modely pevných krystalických látek a rozdíly v pásové struktuře kovů,<br />

polovodičů a izolantů. U polovodičů vytvoření představy redukovaných pásových modelů<br />

polovodiče vlastního, příměsového N typu a P typu.<br />

Pásové modely znázorňují dovolené a zakázané hodnoty energií elektronů v pevné krystalické<br />

látce. Pro většinu výkladu vystačíme s představou tzv. redukovaného pásového modelu.<br />

Redukovaný pásový model vlastního polovodiče je znázorněn na obr. 4.5., kde jsou pro<br />

porovnání zobrazeny i pásové modely izolantu a kovu. Bývá zvykem energii v pásových<br />

modelech vyjadřovat v eV (elektronvoltech), 1 eV = 1,6.10 -19 J.<br />

Obr. 4.5 Redukované pásové modely izolantu, polovodiče a kovu při teplotě T → 0 K.<br />

Šrafovaně jsou vyznačeny hladiny obsazené elektrony.


80 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Z představy redukovaných pásových modelů vyplývá, že zatímco izolant a polovodič se liší<br />

jen vzdáleností mezi pásem valenčním, obsazeným valenčními elektrony, a nejbližším vyšším<br />

pásem dovolených energií (u polovodičů pásem vodivostním), kov je charakterizován tím, že<br />

má buď neúplně obsazený poslední nejvyšší energetický pás, jak je znázorněno na obr. 4.5.,<br />

nebo se poslední plně zaplněný energetický pás překrývá s nejbližším vyšším pásem<br />

dovolených energií. Elektrony v kovu tak z hlediska představy redukovaného pásového<br />

modelu mohou přijmout libovolně malou energii již při nejnižších teplotách a přispívat k jeho<br />

vodivosti.<br />

U polovodiče je k tomu, aby byl schopný vést elektrický proud, zapotřebí dodat elektronům<br />

ve valenčním pásu energii větší nebo rovnu šířce zakázaného pásu W g , tedy energii potřebnou<br />

k tomu, aby elektron mohl přestoupit do pásu vodivostního a stát se tzv. volným elektronem.<br />

Současně však po jeho přestupu zůstává neobsazené místo v pásu valenčním – tzv. volná díra.<br />

Obdobná situace nastává u izolantů s tím rozdílem, že energie potřebná k uvolnění elektronu<br />

z valenčního pásu je velmi vysoká a srovnatelná s vazební energií atomů v pevné látce.<br />

Reálná pásová struktura pevných látek je komplikovanější, než jak ji představují redukované<br />

pásové modely.<br />

4.2.1 Redukovaný pásový model příměsového polovodiče<br />

Pásový model polovodiče z obr.4.5. odpovídá vlastnímu (intrinsickému) polovodiči, tj.<br />

polovodiči, který neobsahuje aktivní příměsi. V tomto případě volný elektron v pásu<br />

vodivostním pochází z pásu valenčního, odkud se do pásu vodivostního dostane přes<br />

zakázaný pás energií působením tepelné, případně jiné formy energie.<br />

U příměsového polovodiče jsou umístěny elektricky aktivní atomy cizího prvku<br />

v substitučních místech krystalické mřížky čistého, vlastního polovodiče. Cizí atom tedy<br />

zaujímá regulérní mřížkové místo a může být elektricky aktivní, má-li mocenství odlišné od<br />

atomů základní mřížky.<br />

Má-li zabudovaný substituční atom o jeden elektron více než má atom základní mřížky (např.<br />

atom As v Si), vytváří donorové centrum, v opačném případě (např. Al v Si) dojde<br />

k vytvoření akceptorového centra. Situace je schematicky znázorněna na obr.4.6.<br />

a) b)<br />

Obr. 4.6 Schematické znázornění krystalické mřížky příměsového polovodiče<br />

a) N typu a b) P typu<br />

V případě arzénu jako donorového atomu (donoru) v krystalické mřížce křemíku je pátý<br />

valenční elektron arzénu nevyužitý k vytváření kovalentní vazby se čtyřmi sousedními atomy<br />

křemíku. Je proto jen lehce vázán a již malá tepelná energie při pokojové teplotě stačí k plné<br />

ionizaci všech atomů arzénu, které tak přispívají po jednom elektronu do pásu vodivostního.


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 81<br />

Dojde tedy ke zvýšení koncentrace elektronů nad koncentraci děr a hovoříme o příměsovém<br />

polovodiči N typu. Samotný donor po ionizaci získává kladný náboj.<br />

Ionizační energii donoru lze odhadnout na základě analogie s atomem vodíku a jeho ionizační<br />

energií. Ionizační energie vodíkového atomu W H = 13,5 eV je modifikována prostředím<br />

krystalu polovodiče, které se projeví relativní permitivitou ε r a efektivní hmotností elektronu<br />

m n . Pro ionizační energii za těchto podmínek můžeme psát<br />

mn<br />

W<br />

WI<br />

= .<br />

(4.1)<br />

m ε<br />

0<br />

H<br />

2<br />

r<br />

Pro křemík je m n = 0,4 m o a ε r = 12, takže W I = 0,04 eV . Pro germanium m n = 0,2 m o<br />

a ε r = 16, tedy W I = 0,01 eV. Oba výsledky jsou ve velké shodě s experimentálně<br />

stanovenými hodnotami ionizační energie.<br />

Koncentraci elektronů jako většinových (majoritních) nosičů v příměsovém polovodiči N<br />

typu budeme označovat n n , koncentraci děr jako menšinových (minoritních) nosičů p n ,<br />

koncentraci donorů N D a koncentraci ionizovaných donorů N D + .<br />

V případě akceptorového atomu (akceptoru) v krystalické mříži polovodiče chybí jeden<br />

elektron k nasycení vazeb se sousedními atomy. Vazba se však snadno doplní elektronem<br />

z valenčního pásu krystalu, čímž se vytvoří volná díra u některého ze sousedních atomů<br />

krystalické mřížky.<br />

Obdobná úvaha jako u donoru vede k podobným hodnotám ionizační energie u akceptoru.<br />

Akceptory se při ionizaci nabíjejí záporně a kladné díry ve valenčním pásu způsobují vodivost<br />

typu P.<br />

Koncentraci děr jako většinových (majoritních) nosičů v příměsovém polovodiči P typu<br />

budeme označovat p p , koncentraci elektronů jako menšinových (minoritních) nosičů n p ,<br />

koncentraci akceptorů N A a koncentraci ionizovaných akceptorů N A - .<br />

Redukovaný pásový model příměsového polovodiče N typu je na obr. 4.7., polovodiče P typu<br />

na obr. 4.8. V pásovém modelu W V označuje energii horního okraje pásu valenčního, W C<br />

dolního okraje pásu vodivostního, W D a W A jsou energie donorové a akceptorové hladiny.<br />

a)<br />

Obr. 4.7 Pásový model polovodiče N typu<br />

b)<br />

a) při teplotě T → 0 K (žádná vodivost)<br />

b) při teplotě T > 0 K přestupují elektrony z donorových atomů do pásu<br />

vodivostního. Ionizované donory vytvářejí kladný nepohyblivý náboj,<br />

elektrony ve vodivostním pásu jsou volně pohyblivé. Na obrázku je znázorněn<br />

i vznik volného elektronu a díry mechanismem polovodiče vlastního.


82 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

a) b)<br />

Obr. 4.8 Pásový model polovodiče P typu<br />

a) při teplotě T → 0 K (žádná vodivost)<br />

b) při teplotě T > 0 K jsou zachyceny elektrony z pásu valenčního na akceptorech.<br />

Ionizované akceptory vytvářejí záporný nepohyblivý náboj, vzniklé díry v pásu<br />

valenčním jsou volně pohyblivé. Na obrázku je znázorněn i vznik volného<br />

elektronu a díry mechanismem polovodiče vlastního.<br />

Kontrolní otázky:<br />

1) Co vyjadřují pásové modely pevných krystalických látek?<br />

2) Jaký je rozdíl mezi pásovým modelem kovů, polovodičů a izolantů?<br />

3) Nakreslete pásový model vlastního polovodiče pro teplotu T → 0 K a pro T > 0 K<br />

s vyznačením mechanismu vzniku páru elektron díra.<br />

4) Nakreslete pásový model příměsového polovodiče N typu pro teplotu T → 0 K a pro<br />

T > 0 K s vyznačením stavu ionizace příměsí na donorové hladině.<br />

5) Nakreslete pásový model příměsového polovodiče P typu pro teplotu T → 0 K a pro<br />

T > 0 K s vyznačením stavu ionizace příměsí na akceptorové hladině.<br />

Shrnutí:<br />

V kapitole jsou zavedeny pásové modely pevných krystalických látek a ukázány rozdíly mezi<br />

pásovými modely kovů, polovodičů a izolantů. Je vytvořena představa pásového modelu<br />

polovodiče vlastního a příměsového N a P typu.<br />

4.3 Generace a rekombinace elektronů a děr<br />

Cíl:<br />

Vysvětlení pojmu termodynamické rovnováhy jako rovnováhy mezi generací a rekombinací<br />

nosičů při konstantní teplotě.<br />

Výklad provedeme pro polovodič vlastní (intrinsický), jehož redukovaný pásový model je<br />

znázorněn na obr.4.5. S rostoucí teplotou tepelná energie mřížky působí na vázané elektrony<br />

ve valenčním pásu, takže se určitému počtu těchto elektronů podaří překonat zakázaný pás<br />

energií a dostat se do pásu vodivostního. Ve valenčním pásu zůstane po elektronu, který<br />

přejde do pásu vodivostního, nezaplněné místo – díra. Při konstantní teplotě<br />

a termodynamické rovnováze probíhá neustále generace G elektronů, která nezávisí na počtu<br />

již uvolněných elektronů, poněvadž zásoba vázaných elektronů ve valenčním pásu je<br />

o mnoho řádů vyšší. Velikost generace označíme g<br />

G = g


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 83<br />

Současně však probíhá i opačný proces, rekombinace R , kdy elektron z vodivostního pásu<br />

rekombinuje s dírou v pásu valenčním. Proces rekombinace závisí již jak na koncentraci<br />

volných elektronů n, tak na koncentraci volných děr p a navíc na pravděpodobnosti<br />

rekombinace r.<br />

R=<br />

n. pr .<br />

Rovnovážný stav při dané teplotě nastává, když rekombinace kompenzuje generaci, tj.<br />

nebo<br />

po úpravě<br />

G = R<br />

g = n. pr .<br />

g<br />

n. p = = konst.<br />

r<br />

Součin koncentrace elektronů a děr je tak v konkrétním vlastním polovodiči při dané teplotě<br />

konstantní.<br />

Konstanta má rozměr součinu koncentrací<br />

np=<br />

n<br />

2<br />

.<br />

i<br />

(4.2)<br />

kde n i je koncentrace volných elektronů ve vlastním polovodiči. Koncentrace n i je závislá na<br />

teplotě a na druhu polovodiče, tj. na šířce jeho zakázaného pásu. Vztah (4.2) je základním<br />

vztahem termodynamické rovnováhy v polovodičích.<br />

Kontrolní otázky:<br />

1) Za jakých podmínek a mezi jakými ději se ustaví v polovodiči termodynamická<br />

rovnováha?<br />

2) Napište základní vztah termodynamické rovnováhy v polovodiči.<br />

Shrnutí:<br />

V kapitole je vysvětlen pojem termodynamické rovnováhy v polovodič.i<br />

4.4 Vlastní polovodič<br />

Cíl:<br />

Seznámení se způsobem stanovení koncentrace volných elektronů a děr ve vlastním polovodiči<br />

na základě znalosti Fermiho - Diracovy rozdělovací funkce a funkce hustoty stavů ve<br />

vodivostním a valenčním pásu a se vztahy, které umožní tuto koncentraci při dané teplotě<br />

vypočítat.<br />

Jak jsme uvedli, je vlastní polovodič charakterizován tím, že volné elektrony v pásu<br />

vodivostním pocházejí z pásu valenčního, odkud se dostaly do vodivostního pásu přes<br />

zakázaný pás působením nějaké formy energie. Koncentrace elektronů v pásu vodivostním n i<br />

je v tomto polovodiči stejná jako koncentrace děr v pásu valenčním p i .<br />

n i = p i (4.3)


84 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Pro stanovení koncentrace elektronů ve vodivostním pásu při určité teplotě v daném<br />

polovodiči je potřebné zavést funkci hustoty stavů v pásu vodivostním a valenčním a<br />

rozdělovací funkci, vyjadřující pravděpodobnost obsazení těchto stavů.<br />

4.4.1 Rozdělovací funkce<br />

Rozložení elektronů jako částic s polovičním spinem se řídí Fermiho – Diracovou rozdělovací<br />

funkcí f FD (W) n . Pravděpodobnost, že hladina o energii W je obsazena elektronem můžeme<br />

vyjádřit<br />

f<br />

FD<br />

( W)<br />

n<br />

1<br />

=<br />

, (4.4)<br />

⎛W<br />

−WF<br />

⎞<br />

1+ exp⎜ ⎟<br />

⎝ kT ⎠<br />

kde W F je Fermiho energie, k je Boltzmannova konstanta a T je absolutní teplota. Energetická<br />

hladina o energii W F je, jak vyplývá výpočtem z rozdělovací funkce, obsazena elektronem<br />

s pravděpodobností 50%.<br />

Pravděpodobnost, že hladina není obsazena elektronem můžeme chápat jako pravděpodobnost<br />

obsazení této hladiny dírou a příslušnou rozdělovací funkci budeme označovat f FD (W) p<br />

1<br />

fFD ( W) p<br />

= 1 − fFD ( W)<br />

n<br />

=<br />

⎛WF<br />

−W<br />

⎞<br />

1+ exp⎜ ⎟<br />

⎝ kT ⎠<br />

(4.5)<br />

Obr. 4.9 Rozdělovací funkce Fermiho-Diracova a Maxwellova-Boltzmannova<br />

Je-li energie elektronu dostatečně vzdálená od Fermiho energie W F , lze místo Fermiho-<br />

Diracovy rozdělovací funkce užít pro stanovení pravděpodobnosti obsazení energetických<br />

hladin rozdělovací funkci Maxwellovu-Boltzmannovu f MB (W), přičemž stačí, aby (W- W F ) ><br />

3kT a chyba způsobená použitím Maxwellovy-Boltzmannovy rozdělovací funkce namísto<br />

Fermiho-Diracovy je menší než 5%.<br />

f<br />

MB<br />

( W)<br />

1<br />

=<br />

⎛W<br />

−W<br />

exp⎜<br />

⎝ kT<br />

F<br />

⎞<br />

⎟<br />

⎠<br />

(4.6)<br />

Polovodiče, u kterých je použití rozdělovací funkce Maxwellovy-Boltzmannovy možné, se<br />

označují jako nedegenerované, pro degenerované polovodiče je nutné používat rozdělovací<br />

funkci Fermiho-Diracovu.


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 85<br />

4.4.2 Funkce hustoty stavů<br />

Kromě pravděpodobnosti obsazení energetických hladin v dovolených pásech elektrony,<br />

případně děrami, je důležité znát i hustotu stavů v těchto pásech, tj. koncentraci možných<br />

stavů, které elektrony a díry mohou obsazovat při dané energii ve vodivostním resp.<br />

valenčním pásu. Výpočet hustoty stavů pro tzv. parabolický vodivostní pás vede k výrazu<br />

3<br />

2m<br />

2<br />

n<br />

= π ⎛<br />

⎜ ⎞<br />

2 ⎟<br />

n<br />

gW ( ) 2<br />

⎝ h ⎠<br />

h je Planckova konstanta.<br />

W<br />

1<br />

2<br />

, (4.7)<br />

Obdobný vztah lze odvodit i pro hustotu stavů v pásu valenčním g(W) p .<br />

Obr. 4.10 Funkce hustoty stavů ve vodivostním pásu<br />

4.4.3 Koncentrace nosičů ve vlastním polovodiči<br />

Budeme se nyní zajímat o koncentraci volných elektronů ve vodivostním pásu, které mají<br />

energii v rozmezí W a (W + dW). Počet těchto elektronů při konstantní teplotě můžeme<br />

vypočíst, známe-li hustotu stavů, které mohou elektrony ve vodivostním pásu obsazovat<br />

g(W) n<br />

a pravděpodobnost obsazení těchto stavů f(W) n .<br />

nW ( ). dW=<br />

2 gW ( ) . f( W) . dW<br />

n<br />

n<br />

Činitel 2 ve vztahu vyjadřuje, že na jedné hladině mohou být dva elektrony s opačným<br />

spinem.<br />

Koncentrace volných elektronů (celkový počet elektronů ve vodivostním pásu, vztažený na<br />

jednotku objemu polovodiče) je dána součtem přes všechny hladiny ležící v celém pásu<br />

vodivostním, tj. od dolního okraje W c po horní okraj W h pásu vodivostního<br />

Wh<br />

n = 2 ∫ g( W) . f( W) n.<br />

dW<br />

i<br />

Wc<br />

n<br />

(4.8)<br />

Integrál má analytické řešení pro nedegenerované polovodiče, kdy za rozdělovací funkci<br />

můžeme použít rozdělovací funkci Maxwellovu-Boltzmannovu. Řešení integrálu vede ke<br />

koncentraci elektronů ve vodivostním pásu<br />

n<br />

i<br />

3<br />

2<br />

⎛2 π mn.<br />

kT ⎞ ⎛ Wc<br />

−WF<br />

⎞<br />

= 2 ⎜ .exp −<br />

2 ⎟ ⎜ ⎟<br />

⎝ h ⎠ ⎝ kT<br />


86 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Předchozí vztah se obvykle uvádí ve tvaru<br />

⎛ Wc −WF<br />

⎞<br />

ni<br />

= Nc.exp ⎜ − ⎟<br />

⎝ kT ⎠<br />

, (4.9)<br />

kde<br />

N<br />

c<br />

3<br />

2<br />

⎛2 π. mn.<br />

kT ⎞<br />

= 2⎜ 2 ⎟ , (4.9a)<br />

⎝ h ⎠<br />

N c se označuje jako efektivní hustota stavů ve vodivostním pásu.<br />

Obdobně lze vypočítat i koncentraci děr p i ve valenčním pásu<br />

⎛ WF −Wv<br />

⎞<br />

pi<br />

= Nv.exp ⎜ − ⎟<br />

⎝ kT ⎠<br />

, (4.10)<br />

kde<br />

N<br />

v<br />

3<br />

2<br />

⎛2 π mp.<br />

kT ⎞<br />

= 2⎜ ⎜⎝ 2 ⎟ , (4.10a)<br />

h<br />

⎠<br />

m p je efektivní hmotnost díry a N v je efektivní hustota stavů ve valenčním pásu.<br />

Grafické znázornění předchozího postupu je uvedeno na obr. 4.11.<br />

a) b) c) d)<br />

Obr. 4.11 Vlastní polovodič<br />

a) Redukovaný pásový model vlastního polovodiče<br />

b) Funkce hustoty stavů v pásu vodivostním a valenčním<br />

c) Rozdělovací funkce pro elektrony a díry<br />

d) Součin hustoty stavů a pravděpodobnosti jejich obsazení<br />

V případě degenerovaného polovodiče je nutné při výpočtu koncentrace nosičů použít<br />

rozdělovací funkci Fermiho – Diracovu a integrál (4.8) se řeší numericky pro každý konkrétní<br />

případ zvlášť.


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 87<br />

Z rovnosti koncentrace elektronů a děr ve vlastním polovodiči lze vypočítat polohu Fermiho<br />

hladiny ve vlastním polovodiči, kterou budeme nadále označovat symbolem W i .<br />

případně<br />

Wc + Wv 1 ⎛ N ⎞<br />

v<br />

WF<br />

≡ Wi<br />

= + kTln<br />

⎜ ⎟ , (4.11)<br />

2 2 ⎝ N ⎠<br />

W 3 ⎛<br />

g<br />

m ⎞<br />

p<br />

Wi<br />

= Wv<br />

+ + kTln<br />

⎜<br />

2 4 ⎜⎝ m ⎟<br />

n ⎠<br />

c<br />

(4.12)<br />

Ze vztahů (4.11) a (4.12) plyne, že Fermiho hladina u vlastního polovodiče leží při T→ 0 K<br />

uprostřed zakázaného pásu. S rostoucí teplotou se tato hladina může vzdalovat od středu<br />

zakázaného pásu v důsledku odlišných efektivních hmotností elektronů a děr. U základních<br />

polovodičových materiálů Si, Ge a GaAs je odchylka zanedbatelná a polohu Fermiho hladiny<br />

můžeme uvažovat stále v jedné polovině šířky zakázaného pásu, (obr. 4.12).<br />

Obr. 4.12 Závislost polohy Fermiho hladiny ve vlastním polovodiči na teplotě<br />

Vynásobením vztahů (4.9) a (4.10) dostáváme další často užívaný výraz pro stanovení<br />

koncentrace elektronů, resp. děr, ve vlastním polovodiči v závislosti na teplotě<br />

n<br />

⎛ Wg<br />

⎞<br />

= N . N .exp⎜−<br />

⎟ (4.13)<br />

⎝ kT ⎠<br />

2<br />

i c v<br />

Grafické vyjádření závislosti koncentrace nosičů ve vlastním polovodiči na teplotě je pro<br />

křemík, germanium a arzenid galia znázorněno na obr. 4.13.


88 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Obr. 4.13 Závislost koncentrace nosičů na teplotě ve vlastním polovodiči Si, Ge a GaAs<br />

Kontrolní otázky:<br />

1) Co vyjadřuje Fermiho – Diracova rozdělovací funkce, nakreslete průběh této funkce pro<br />

T > 0 K?<br />

2) Jaká je pravděpodobnost obsazení Fermiho energetické hladiny elektronem; s jakou<br />

pravděpodobností jsou obsazeny elektronem energetické hladiny nad, resp. pod Fermiho<br />

hladinou?<br />

3) Co vyjadřuje funkce hustoty stavů, nakreslete průběh této funkce pro tzv. parabolický<br />

vodivostní pás?<br />

4) Jak se mění koncentrace nosičů ve vlastním polovodiči s teplotou?<br />

5) Graficky vyjádřete a srovnejte změnu koncentrace nosičů na teplotě ve vlastních<br />

polovodičích Ge, Si a GaAs.<br />

6) Nakreslete jak se mění poloha Fermiho energetické hladiny s teplotou ve vlastním<br />

polovodiči.<br />

Shrnutí:<br />

V kapitole je naznačen způsob stanovení koncentrace volných elektronů a děr ve vlastním<br />

polovodiči, vycházející ze znalosti rozdělovací funkce a funkce hustoty stavů ve valenčním<br />

a vodivostním pásu. Jsou uvedeny vztahy, umožňující vypočítat tuto koncentraci při dané<br />

teplotě, stejně jako stanovit polohu Fermiho energetické hladiny.<br />

4.5 Příměsový polovodič<br />

Cíl:<br />

Naznačení způsobu stanovení koncentrace nosičů v příměsovém polovodiči na základě<br />

znalosti Fermiho - Diracovy rozdělovací funkce a funkce hustoty stavů ve vodivostním<br />

a valenčním pásu. Ukázka způsobu stanovení koncentrace nosičů ve stavu plné ionizace<br />

příměsí a vysvětlení, jak se mění koncentrace nosičů v příměsovém polovodiči v širokém<br />

rozsahu teplot.


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 89<br />

Příměsový polovodič je charakterizován zabudováním elektricky aktivních atomů příměsí do<br />

substitučních míst krystalové mřížky polovodiče vlastního. Pro příměsový polovodič platí pro<br />

koncentraci volných elektronů a děr formálně stejné vztahy jako pro polovodič vlastní,<br />

⎛ Wc −WF<br />

n= Nc<br />

exp ⎜ −<br />

⎝ kT<br />

⎞<br />

⎟<br />

⎠<br />

(4.9)<br />

N<br />

c<br />

3<br />

2<br />

⎛2 π. mn.<br />

kT ⎞<br />

= 2⎜ 2 ⎟ (4.9a)<br />

⎝ h ⎠<br />

⎛ WF −Wv<br />

⎞<br />

p = Nv.exp ⎜ − ⎟<br />

⎝ kT ⎠<br />

(4.10)<br />

N<br />

v<br />

3<br />

2<br />

⎛2 π mp.<br />

kT ⎞<br />

= 2⎜ ⎜⎝ 2 ⎟ , (4.10a)<br />

h<br />

⎠<br />

s tím rozdílem, že koncentrace volných elektronů se nerovná koncentraci volných děr n ≠ p<br />

a Fermiho hladina má jinou polohu, než odpovídá vztahům (4.11) a (4.12), platným pro<br />

vlastní polovodič.<br />

Podmínky, které se změnily zabudováním donorů o koncentraci N D do substitučních míst<br />

v polovodiči typu N ukazuje obr. 4.14.<br />

a) b) c) d)<br />

Obr. 4.14 Příměsový polovodič typu N<br />

a) Redukovaný pásový model<br />

b) Funkce hustoty stavů v pásu vodivostním a valenčním, s vyznačením stavů<br />

na donorové hladině W D<br />

c) Rozdělovací funkce pro elektrony a díry<br />

d) Součin hustoty stavů a pravděpodobnosti jejich obsazení


90 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Podmínky v polovodiči typu P o koncentraci akceptorů N A , zabudovaných do substitučních<br />

míst vlastního polovodiče ukazuje obr.4.15.<br />

a) b) c) d)<br />

Obr. 4.15 Příměsový polovodič typu P<br />

a) Redukovaný pásový model<br />

b) Funkce hustoty stavů v pásu vodivostním a valenčním, s vyznačením stavů<br />

na akceptorové hladině W A<br />

c) Rozdělovací funkce pro elektrony a díry<br />

d) Součin hustoty stavů a pravděpodobnosti jejich obsazení<br />

Rovnice (4.9) a (4.10) je možné upravit do tvaru<br />

⎛ Wc − Wi + Wi −WF ⎞ ⎛WF −Wi<br />

⎞<br />

n= Nc.exp<br />

⎜− = ni.exp<br />

kT<br />

⎟ ⎜<br />

⎝ ⎠ ⎝ kT<br />

⎟<br />

⎠<br />

(4.14)<br />

⎛Wi −WF<br />

⎞<br />

p = ni.exp⎜ ⎟ (4.15)<br />

⎝ kT ⎠<br />

Vynásobením předchozích vztahů opět dostáváme<br />

np=<br />

n<br />

2<br />

.<br />

i<br />

(4.2)<br />

a tedy i pro polovodič příměsový zůstává zachována podmínka termodynamické rovnováhy.<br />

Ionizací donorů v polovodiči typu N se zvětší koncentrace volných elektronů, ale na úkor<br />

koncentrace děr. Fermiho hladina se v polovodiči typu N nachází nad Fermiho hladinou<br />

vlastního polovodiče W i , v horní polovině šířky zakázaného pásu. Obdobně v polovodiči typu<br />

P ionizací akceptorů se zvětší koncentrace volných děr na úkor koncentrace volných<br />

elektronů. Fermiho hladina se posouvá směrem dolů, nachází se pod Fermiho hladinou<br />

vlastního polovodiče W i .<br />

4.5.1 Nábojová neutralita v polovodičích<br />

Nejdříve zavedeme pojem homogenního polovodiče jako materiálu, v jehož celém objemu je<br />

stále stejná (konstantní) koncentrace příměsí. Lze říci, že v homogenním polovodiči, který se<br />

nachází v termodynamické rovnováze, je potom splněna podmínka nábojové neutrality.


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 91<br />

Tuto podmínku pro příměsový polovodič s koncentrací N D donorových atomů a N A<br />

akceptorových atomů v krystalové mřížce vyjadřuje vztah<br />

+ −<br />

Q= q( p− n+ ND<br />

− NA)<br />

= 0<br />

(4.16)<br />

kde N D + a N A - jsou koncentrace ionizovaných donorů a akceptorů s kladným a záporným<br />

elektrickým nábojem. Tyto náboje jsou na rozdíl od nábojů volných elektronů a děr<br />

v krystalové mříži nepohyblivé.<br />

4.5.2 Stav plné ionizace příměsí<br />

Předpokládejme, že teplota je natolik vysoká, že všechny příměsi v polovodiči jsou již<br />

ionizovány. Tedy, je-li do materiálu vneseno při výrobě N D donorů a N A akceptorů, platí<br />

N = N +<br />

a<br />

D<br />

NA<br />

=<br />

D<br />

N −<br />

A<br />

U základních polovodičových materiálů Si, Ge a GaAs se předpokládá, že při pokojové<br />

teplotě je podmínka plné ionizace příměsí splněna.<br />

Uvažujme polovodič N typu, který je dotován N D donory a N A akceptory (N D > N A ), a který se<br />

nachází ve stavu plné ionizace příměsí. Pro tento polovodič lze rovnice termodynamické<br />

rovnováhy (4.2) a nábojové neutrality (4.16) vyjádřit<br />

n . p<br />

= n<br />

2<br />

n n i<br />

a<br />

( )<br />

Q = q p − n + N −N<br />

n n D A<br />

= 0<br />

Vzhledem k tomu, že náboj elektronu q ≠ 0, musí platit<br />

( ) 0<br />

n − p − N − N =<br />

n n D A<br />

Dosazením za p n z rovnice termodynamické rovnováhy a úpravou předchozího vztahu<br />

dostáváme pro koncentraci většinových elektronů kvadratickou rovnici, jejímž řešením je<br />

1<br />

nn =<br />

⎡<br />

ND − NA + ND − NA<br />

+ ni<br />

2 ⎢⎣<br />

( ) ( ) 2 2<br />

4<br />

n B ( N − NA )<br />

(4.18)<br />

⎤<br />

⎥⎦<br />

(4.17)<br />

Kořen se záporným znaménkem při řešení kvadratické rovnice nemá fyzikální význam.<br />

Stanovíme-li koncentraci většinových elektronů v daném polovodiči na základě vztahu (4.17),<br />

můžeme následně vypočíst koncentraci menšinových děr za použití vztahu termodynamické<br />

rovnováhy.<br />

V polovodičovém materiálu N typu je obvykle splněna podmínka, že (N D - N A ) >> n i . Potom<br />

lze pro koncentraci většinových elektronů použít namísto (4.17) zjednodušený vztah<br />

n<br />

D<br />

a pro koncentraci menšinových děr opět z rovnice termodynamické rovnováhy<br />

p<br />

n<br />

2<br />

B ni<br />

(4.19)<br />

( N − N )<br />

D<br />

A<br />

Pokud je daný polovodičový materiál dotován pouze donory a současně platí N D >> n i , lze<br />

koncentraci většinových elektronů vypočíst


92 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

nn<br />

B<br />

N<br />

D<br />

a koncentraci menšinových děr<br />

p<br />

n<br />

D<br />

(4.20)<br />

2<br />

ni<br />

B (4.21)<br />

N<br />

Obdobné vztahy lze analogicky odvodit i pro polovodič P typu ve stavu plné ionizace příměsí<br />

pro koncentraci většinových děr p p a mešinových elektronů n p .<br />

Polovodičový materiál, který obsahuje jak donory tak akceptory se nazývá polovodič<br />

kompenzovaný. V případě, že koncentrace donorů i akceptorů jsou stejné, je polovodič zcela<br />

kompenzovaný.<br />

Na základě platnosti předchozích vztahů (4.17) až (4.21) pro stanovení koncentrace nosičů ve<br />

stavu plné ionizace příměsí, a současně i obecných vztahů (4.9) a (4.10) pro koncentraci<br />

elektronů a děr v příměsovém polovodiči, lze stanovit polohu Fermiho hladiny ve stavu plné<br />

ionizace příměsí pro každý konkrétní případ koncentrace těchto příměsí v polovodiči.<br />

Uvažujme např. polovodič N typu, u kterého lze pro výpočet koncentrace většinových<br />

elektronů využít vztah (4.18) a současně i (4.9). Potom pro polohu Fermiho hladiny lze<br />

odvodit<br />

⎛ N ⎞<br />

c<br />

WF<br />

= Wc<br />

−kT.ln⎜<br />

⎝ ND<br />

− NA<br />

⎠ ⎟ (4.22)<br />

Obecná závislost polohy Fermiho hladiny na koncentraci příměsí ve stavu plné ionizace<br />

příměsí je znázorněna na obr. 4.16.<br />

V polovodiči N typu se Fermiho hladina nachází v horní polovině zakázaného pásu, nad<br />

Fermiho hladinou vlastního polovodiče W i . V polovodiči P typu se Fermiho hladina nachází<br />

v dolní polovině zakázaného pásu, pod Fermiho hladinou vlastního polovodiče W i . Pokud se<br />

Fermiho hladina přiblíží o méně než 3kT k pásu vodivostnímu, jedná se o degenerovaný<br />

polovodič N typu, označovaný symbolem N + . V případě, že se Fermiho hladina přiblíží o<br />

méně než 3kT k pásu valenčnímu, jedná se o degenerovaný polovodič P typu, pro který se<br />

používá symbol P + .<br />

Obr. 4.16 Závislost polohy Fermiho hladiny na koncentraci příměsí<br />

ve stavu plné ionizace příměsí. Polovodič Si, T = 300 K.


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 93<br />

4.5.3 Teplotní závislost koncentrace nosičů<br />

Závislost koncentrace volných elektronů a děr na teplotě ve vlastním polovodiči je<br />

znázorněna na obr. 4.13. Závislost koncentrace většinových nosičů na teplotě v příměsovém<br />

polovodiči je vynesena na obr. 4.17.<br />

Obr. 4.17 Závislost koncentrace elektronů v příměsovém polovodiči N typu na teplotě<br />

pro dvě různé koncentrace donorů<br />

V příměsovém polovodiči nastává od nejnižších teplot postupná ionizace příměsí,<br />

koncentrace nosičů exponenciálně roste. Směrnice růstu v této oblasti teplot na obr. 4.17 je<br />

úměrná ionizační energii příměsí.<br />

Při určité teplotě jsou již všechny příměsi ionizovány (stav plné ionizace příměsí)<br />

a koncentrace nosičů nabývá konstantní hodnoty. Teplota, při které dochází ke stavu plné<br />

ionizace, se mění nejen s polovodičovým materiálem, ale i s koncentrací příměsí v něm.<br />

Koncentrace nosičů začíná opět prudce růst při vyšších teplotách, kdy se i v příměsovém<br />

polovodiči začíná uplatňovat mechanismus vlastního polovodiče. Příměsi jsou již vyčerpány a<br />

koncentrace párů elektron díra, které jsou generovány mechanismem vlastního polovodiče,<br />

převyšuje koncentraci příměsí. Směrnice růstu v této oblasti teplot na obr.4.17 je úměrná<br />

šířce zakázaného pásu polovodiče.<br />

Kontrolní otázky:<br />

1) Vysvětlete pojem „stav plné ionizace příměsí“ a napište vztahy umožňující vypočíst<br />

koncentraci většinových a menšinových nosičů ve stavu plné ionizace ze znalosti<br />

koncentrace donorů a akceptorů.<br />

2) Graficky znázorněte jak se mění poloha Fermiho hladiny v příměsovém polovodiči (např.<br />

Si) v závislosti na rozdílu koncentrace donorů a akceptorů ve stavu plné ionizace příměsí.<br />

3) Vysvětlete pojmy kompenzovaný polovodič a degenerovaný polovodič.<br />

4) Graficky znázorněte jak se mění koncentrace nosičů v příměsovém polovodiči v závislosti<br />

na teplotě v širokém teplotním rozsahu.<br />

5) Mezi jakými náboji a za jakých podmínek se v polovodiči ustaví nábojová neutralita?<br />

Shrnutí:<br />

V kapitole je naznačen způsob stanovení koncentrace nosičů v příměsovém polovodiči<br />

vycházející ze znalosti rozdělovací funkce a funkce hustoty stavů ve valenčním a vodivostním<br />

pásu. Je uveden výpočet koncentrace nosičů ve stavu plné ionizace příměsí včetně určení<br />

polohy Fermiho energetické hladiny. Je vysvětlena teplotní závislost koncentrace nosičů<br />

v příměsovém polovodiči v širokém rozsahu teplot.


94 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

4.6 Vedení proudu v polovodiči<br />

Cíl:<br />

Vysvětlení uplatnění driftu a difuze nosičů při vedení proudu v polovodiči, naznačení změny<br />

konduktivity polovodičů s teplotou v širokém rozsahu teplot.<br />

Bez přítomnosti elektrického pole se elektrony a díry v polovodiči pohybují díky tepelné<br />

energii předané mřížkou nahodilým, tzv. tepelným pohybem mezi jednotlivými srážkami<br />

s krystalovou mříží. Za předpokladu, že veškerá tepelná energie se přemění v energii<br />

kinetickou, lze pro tepelnou rychlost elektronu psát<br />

3kT<br />

vt<br />

= (4.23)<br />

m<br />

n<br />

Tato rychlost při teplotě 300 K (přibližně pokojová teplota) dosahuje hodnoty řádově<br />

100 km/s.<br />

Při vložení do elektrického pole nosiče získávají i energii od tohoto pole. Vlivem jeho<br />

působení dochází k unášivému (driftovému) pohybu nosičů, který se superponuje na jejich<br />

tepelný pohyb. Situace je schematicky znázorněna na obr. 4.18.<br />

Obr. 4.18 Pohyb volného elektronu krystalem.<br />

a) neuspořádaný pohyb vlivem tepelné energie<br />

b) výsledný pohyb složený z neuspořádaného a driftového pohybu<br />

Střední hodnota rychlosti elektronu v elektrickém poli daná driftem se nazývá driftová<br />

rychlost, její velikost lze vyjádřit<br />

kde<br />

v .<br />

dn<br />

= µ<br />

n<br />

E, (4.24)


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 95<br />

qt .<br />

µ n<br />

n<br />

= , (4.25)<br />

m<br />

n<br />

t n je střední doba mezi srážkami.<br />

Při přiložení vnějšího elektrického pole k polovodiči dochází i ke změně v pásovém modelu<br />

polovodiče. Uvažujme homogenní materiál, ke kterému je přiloženo vnější pole o intenzitě E.<br />

Jednorozměrně je situace znázorněna na obr. 4.19. Místo s kladným potenciálem U se<br />

posouvá v pásovém modelu o energii W = q.U níže.<br />

Obr. 4.19 Pásový model homogenního polovodiče při přiložení vnějšího zdroje napětí U<br />

Na obrázku je schematicky znázorněno, jak elektron resp. díra získají energii od elektrického<br />

pole na střední volné dráze mezi srážkami a jak se tato energie rozptyluje při srážkách<br />

s krystalovou mříží. Energie, kterou elektron získal od elektrického pole je předávána<br />

krystalové mřížce, dochází k ohřevu polovodičového materiálu.<br />

4.6.1 Driftová a difuzní složka proudové hustoty<br />

Proudová hustota J v polovodiči se skládá z příspěvku elektronů a příspěvku děr.<br />

J = J n + J p (4.26)<br />

Proud vyvolaný elektrickým polem je proud driftový, pro driftové složky proudové hustoty<br />

elektronů a děr platí<br />

J<br />

n drift<br />

= qnµ .. . E (4.27)<br />

n<br />

J p drift = q. pµ . . E<br />

p<br />

Konduktivita polovodiče je dána konduktivitou elektronů a děr<br />

p<br />

(4.28)<br />

γ = γ + γ = qn .. µ + q. p.<br />

µ<br />

(4.29)<br />

n p n<br />

Pro vlastní polovodič lze předchozí vztah upravit<br />

γ = γ + γ = qn . ( µ + µ )<br />

(4.30)<br />

n p i n p


96 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

V polovodičích se vedle driftové složky proudové hustoty uplatňuje i složka difuzní. Difuze<br />

nastává při spádu koncentrace částic, přičemž tyto částice se pohybují z místa vyšší<br />

koncentrace na místo s koncentrací nižší. Mají-li tyto částice elektrický náboj, jak je tomu<br />

v případě elektronů a děr, dochází k průchodu proudu. Pro difúzní složku proudové hustoty<br />

elektronů a děr platí<br />

J<br />

n dif<br />

= qD . . grad n (4.31)<br />

n<br />

J<br />

p dif<br />

=−qD . . grad p, (4.32)<br />

p<br />

kde D n je difuzní koeficient elektronů a D p je difúzní koeficient děr.<br />

Závislost mezi difuzním koeficientem a pohyblivostí nosičů vyjadřují vztahy<br />

D<br />

kT<br />

q<br />

n<br />

µ = a (4.33)<br />

n<br />

D<br />

kT<br />

q<br />

p<br />

µ = (4.34)<br />

p<br />

Uplatní-li se v polovodiči jak drift tak difuze elektronů a děr, můžeme celkovou proudovou<br />

hustotu vyjádřit<br />

J = q.. n µ . E + q. p. µ . E + q. D . grad n − q. D . grad p<br />

(4.35)<br />

n p n p<br />

4.6.2 Vliv teploty na pohyblivost nosičů<br />

Hodnotu pohyblivosti ovlivňují rozptylové mechanismy – srážky pohybujících se nosičů<br />

s ionizovanými příměsemi, tepelnými kmity krystalové mříže a poruchami krystalové mříže.<br />

Vzhledem k vyspělým výrobním technologiím, které zajišťují velmi nízkou koncentraci<br />

poruch v krystalové mříži polovodičového materiálu, se uplatňují převážně první dva<br />

rozptylové mechanismy.<br />

Rozptyl na ionizovaných příměsích se projevuje především při nízkých teplotách, kdy pomalé<br />

elektrony (malá v t ) setrvávají poměrně dlouho v Coulombově poli ionizovaných příměsí a<br />

vychylují se více než rychlé elektrony při vyšší teplotě.<br />

Mřížkový rozptyl je dán interakcí tepelných kmitů mřížky s elektrony. Je důležitý zejména<br />

pro rychlé elektrony a uplatňuje se především při vyšších teplotách. V přechodné oblasti<br />

teplot je nutné počítat s oběma typy rozptylu a celkovou pohyblivost lze vyjádřit<br />

1 1 1<br />

= + , (4.36)<br />

µ µ µ<br />

I<br />

L<br />

kde index L označuje mřížkový rozptyl a index I rozptyl na ionizovaných příměsích.<br />

Teplotní závislost složky způsobené rozptylem na ionizovaných příměsích bývá vyjádřena<br />

µ I ∼<br />

3<br />

2<br />

T<br />

N , (4.37)<br />

I<br />

kde N I je koncentrace ionizovaných příměsí. V oblasti srážek nosičů s tepelnými kmity<br />

krystalové mříže pro teplotní závislost pohyblivosti přibližně platí


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 97<br />

3<br />

−<br />

2<br />

µ L ∼ T (4.38)<br />

U reálných polovodičových krystalů lze očekávat odchylky od uvedených jednoduchých<br />

teplotních závislostí (4.37) a (4.38).<br />

Celkový průběh teplotní závislosti pohyblivosti dává spolehlivý obraz o působících<br />

mechanismech rozptylu. Je zvykem vynášet ln µ = f (ln T), potom se teplotní závislost<br />

µ ~ T n projeví jako přímka. Na obr. 4.20 je vidět, jak při nízkých teplotách pohyblivost roste<br />

3<br />

2<br />

s rostoucí teplotou, přičemž růst odpovídá přibližně T a hodnota závisí na koncentraci<br />

ionizovaných příměsí. Po přechodné oblasti, obvykle několik desítek stupňů pod 0 o C se<br />

2<br />

projevuje mřížkový rozptyl s poklesem pohyblivosti úměrným T .<br />

3<br />

−<br />

Obr. 4.20 Teplotní závislost pohyblivosti nosičů v polovodičích<br />

4.6.3 Teplotní závislost konduktivity polovodičů<br />

Teplotní závislost konduktivity polovodičů je určována především teplotní závislostí<br />

koncentrace nosičů, s níž má i obdobný průběh. Teplotní závislost pohyblivosti nosičů se<br />

může projevit menším poklesem konduktivity v oblasti stavu plné ionizace příměsí, obr.4.21.<br />

V této oblasti, při konstantní koncentraci nosičů, se uplatní pokles pohyblivosti nosičů,<br />

v důsledku srážek s ionizovanými příměsemi.<br />

Obr. 4.21 Teplotní závislost konduktivity příměsového polovodiče


98 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Kontrolní otázky<br />

1) Na čem závisí driftová složka proudové hustoty elektronů a děr v polovodiči?<br />

2) Na čem závisí difuzní složka proudové hustoty elektronů a děr v polovodiči?<br />

3) Co vyjadřuje pohyblivost nosičů a jak se pohyblivost nosičů v polovodiči mění s teplotou?<br />

4) Graficky znázorněte jak se mění konduktivita polovodičů s teplotou. Jak se na této<br />

závislosti projeví rozdílná koncentrace příměsí?<br />

Shrnutí:<br />

V kapitole je uvedeno, jak se elektrické pole a spád koncentrace nosičů uplatní při vedení<br />

proudu v polovodiči a jak se konduktivita polovodičů mění s teplotou v širokém rozsahu<br />

teplot.


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 99<br />

5 Dielektrické a izolační materiály<br />

5.1 Dielektrikum v elektrickém poli<br />

Cíl:<br />

Seznámení s fyzikálními ději v dielektriku při působení elektrického pole a s odpovídajícími<br />

elektrickými veličinami. Vysvětlení základních pojmů z fyziky dielektrik.<br />

Fyzika dielektrik<br />

Zabývá se fyzikálními ději, které v látkách probíhají působením elektrického pole. Elektrické<br />

vlastnosti závisejí na chemickém složení, struktuře, skupenství a stavu.<br />

Složení dielektrik - z atomů, molekul, iontů<br />

• Ideální dielektrikum (izolant) - vázané elektrické náboje<br />

• Reálné dielektrikum (izolant) - vázané i volné elektrické náboje<br />

Fyzikální jevy:<br />

• dielektrická polarizace (posun vázaných nábojů)<br />

• elektrická vodivost (posun volných nábojů)<br />

• dielektrické ztráty<br />

• elektrický výboj<br />

Základní elektrické veličiny:<br />

• permitivita (relativní) ε´ (-) (komplexní permitivita ε * = ε´ - jε´´)<br />

• vnitřní rezistivita ρ v (Ωm)<br />

• povrchová rezistivita ρ p (Ω)<br />

• ztrátový činitel tgδ (-)<br />

• elektrická pevnost E p (V m -1 )<br />

K volbě pojmů "dielektrikum" - "izolant"<br />

• Dielektrikum: ve vztahu s polarizovatelností částic a následně se schopností látky<br />

akumulovat po přiložení elektrického pole elektrickou energii (kondenzátor).<br />

• Izolant: ve vztahu se schopností látky vzájemně izolovat vodivé části s různým<br />

potenciálem.<br />

• Každý izolant je současně dielektrikem, avšak všechna dielektrika nejsou izolanty.<br />

K dielektrikům se řadí i četné látky s vlastnostmi polovodičů (Ge, Si).<br />

Klasifikace molekul podle způsobu uspořádání vázaných nábojů:<br />

• Molekuly neutrální (nepolární)<br />

Jejich stavba je zcela symetrická, vázané elektrické náboje jsou rozloženy souměrně<br />

a jejich těžiště splývají. Působením elektrického pole se symetrie poruší. Nepolární<br />

molekula vytvoří elektrický dipól a nabude indukovaný elektrický moment (µ i ).<br />

• Molekuly dipólové (polární)<br />

Jejich stavba je nesymetrická; vyznačují se (i v nepřítomnosti elektrického pole) stálým<br />

elektrickým momentem. V přítomnosti elektrického pole se dipólové molekuly stáčejí do<br />

směru pole. Tím získají přídavný (indukovaný) dipólový moment, který se vektorově skládá<br />

se stálým dipólovým momentem.<br />

Pozn.:


100 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Jednotkou pro elektrický (dipólový) moment v oblasti mikrosvěta je debye (D), přičemž<br />

1 D = 1/3 . 10 -29 Cm.<br />

Kontrolní otázky:<br />

1) Vyjmenujte základní fyzikální jevy v dielektriku. V čem spočívají?<br />

2) Uveďte základní fyzikální veličiny z oblasti dielektrik, včetně hlavních jednotek.<br />

3) V čem spočívá rozdíl pojmů „dielektrikum“ a „izolant“?<br />

4) Vysvětlete rozdíl mezi nepolárními a polárními dielektriky.<br />

Shrnutí:<br />

V kapitole jsou podány stručné informace o základních pojmech z fyziky dielektrik<br />

a vysvětlení rozdílu v pojmech dielektrikum/izolant.<br />

5.2 Dielektrická polarizace<br />

Cíl:<br />

Vysvětlení jevu dielektrické polarizace z pohledu mikro- i makrosvěta. Seznámení s hlavními<br />

polarizačními mechanismy a s jejich důsledky v chování kondenzátorů v elektrických<br />

obvodech. Vysvětlení piezoelektrické jevu a elektrostrikce.<br />

• Fyzikální jev, při němž se působením vnějšího i vnitřního elektrického pole přemisťují<br />

(posouvají) elektricky vázané náboje dielektrika ze svých rovnovážných poloh do nových<br />

na malé omezené vzdálenosti, a obsahuje-li látka dipólové molekuly, natáčejí se (orientují<br />

se) tyto do směru pole. Výjimečně jsou i volné náboje v dielektriku příčinou polarizace.<br />

• Mírou polarizace v látce je vektor polarizace P (C m -2 ) a relativní permitivita ε´ (-).<br />

• Polarizovatelnost (α) vyjadřuje schopnost polarizace látky; je základní fyzikální<br />

vlastností dielektrik. S polarizovatelností souvisí permitivita ε´.<br />

• Základní vztahy<br />

µ i = α . E lok (5.1)<br />

P = n . µ i = n .α . E lok (Clausiova rovnice) (5.2)<br />

∑ µ<br />

i<br />

P =<br />

V<br />

(5.3)<br />

n … koncentrace polarizovatelných částic (m -3 )<br />

µ i … indukovaný dipólový moment (Cm)<br />

E lok ... intenzita vnitřního (lokálního) elektrického pole (V m -1 )<br />

E lok ≠ E<br />

E ... intenzita vnějšího (makroskopického) elektrického pole (V m -1 )<br />

5.2.1 Polarizace ve stejnosměrném elektrickém poli<br />

Q 0 … volný náboj na deskách kondenzátoru ve vakuu (C)<br />

Q v … vázaný náboj na hraničních plochách dielektrika (C)<br />

Q = Q 0 + Q v … celkový náboj na deskách kondenzátoru s dielektrikem (C)<br />

Základní vztahy<br />

Q 0 = C 0 .U (5.4)<br />

D 0 = ε 0 . E (5.5)<br />

C = ε´ . C o (5.6)<br />

D = ε´ .ε 0 . E = ε´ . D 0 (5.7)


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 101<br />

′<br />

C<br />

C<br />

0 v v<br />

ε = = = = +<br />

(5.8)<br />

0<br />

Q<br />

Q<br />

0<br />

Q + Q<br />

Q<br />

0<br />

1 Q<br />

Q<br />

0<br />

D = D 0 + P = ε 0 .E + P (5.9)<br />

P = D - D 0 = (ε´ - 1)ε 0 . E = k . ε 0 . E (5.10)<br />

k = ε - 1 =<br />

plošná hustota vázaného náboje<br />

plošná hustota volného náboje<br />

C … kapacita kondenzátoru<br />

(F)<br />

C 0 … kapacita vakuového kondenzátoru (geometrická kapacita) (F)<br />

D … elektrická indukce (C m -2 )<br />

D 0 … elektrická indukce ve vakuu (C m -2 )<br />

ε 0 … permitivita vakua (ε 0 = 8,854 . 10 -12 F m -1 )<br />

• Dielektrická susceptibilita k má v elektrickém poli vždy kladnou hodnotu (k > 0). Ve<br />

vakuu je k = 0.<br />

• Podle velikosti k se dielektrika rozdělují na dvě skupiny:<br />

paraelektrika, jejichž k může sahat od hodnot nepatrně větších než nula až<br />

k hodnotám okolo 100,<br />

feroelektrika, vyznačující se velkou dielektrickou susceptibilitou, která může<br />

dosahovat hodnot řádů 10 2 až 10 4 .<br />

Clausiova-Mosottiho rovnice<br />

ε ′ −1<br />

n.<br />

α<br />

= =<br />

ε ′ + 2 3. ε<br />

0<br />

p<br />

(-) (měrná polarizace) (5.11)<br />

1 + 2 p<br />

ε ′ =<br />

(5.12)<br />

1 − p<br />

5.2.2 Polarizační mechanismy<br />

V dielektrických látkách se často vyskytuje současně několik druhů polarizací, přičemž slabší<br />

z nich bývají překryty mechanismy silnějšími. Zpravidla se rozlišují<br />

• jevy s rychlým průběhem, tzv. pružné (elastické) polarizace,<br />

• jevy s pomalým průběhem, tzv. relaxační polarizace.<br />

• Pružné polarizace<br />

Vyznačují se extrémně krátkou dobou trvání; proběhnou prakticky okamžitě, pružně a bez<br />

ztrát energie. Nejsou závislé na kmitočtu v celém rozsahu kmitočtů používaných<br />

v elektrotechnice.<br />

• Relaxační polarizace<br />

Vyznačují se tím, že po přiložení elektrického pole přibývá polarizace pomalu a obdobně -<br />

polarizace pomalu ubývá po odpojení pole. Doby, potřebné k ustálení těchto jevů, jsou<br />

relativně dlouhé. Časový průběh jejich doznívání je exponenciální, charakterizovaný časovou<br />

konstantou τ (s), tzv. relaxační dobou. Pomalé polarizace jsou značně závislé na teplotě. Jsou<br />

vždy provázeny ztrátami energie v dielektriku, které se tím ohřívá.<br />

Závislosti P = F (t):<br />

⎡ ⎛ t ⎞⎤<br />

po připojení elektrického pole: P = Pn ⎢1 − exp⎜<br />

− ⎟⎥ (5.13)<br />

⎣ ⎝ τ ⎠ ⎦


102 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

po odpojení elektrického pole:<br />

P n …polarizace nasycení.<br />

⎛ t ⎞<br />

P = P . exp n ⎜ − ⎟<br />

⎝ τ<br />

(5.14)<br />

⎠<br />

Relaxační doba je definována dobou, za niž po odstranění elektrického pole poklesne úroveň<br />

polarizace v látce na 1/e násobek původní hodnoty (P n ) (e … základ přirozených logaritmů).<br />

Klasifikace polarizačních mechanismů<br />

A. Polarizace rychlé (pružné)<br />

A.1 Polarizace elektronová<br />

A.2 Polarizace iontová (pružná)<br />

B. Polarizace pomalé (relaxační)<br />

B.1 Polarizace dipólová<br />

B.2 Polarizace iontová-relaxační<br />

C. Polarizace zvláštní<br />

C.1 Polarizace mezivrstvová (migrační)<br />

C.2 Polarizace samovolná (spontánní) polarizace pomalé<br />

C.3 Polarizace trvalá (permanentní)<br />

C.4 Polarizace rezonanční polarizace rychlá<br />

A.1 Polarizace elektronová<br />

Vyskytuje se u všech dielektrik.<br />

Probíhá beze ztrát, nezávisí na teplotě.<br />

Doba ustavení: 10 -16 - 10 -14 s.<br />

Obr. 5.1 Podstata elektronové polarizace<br />

Obr. 5.2 Teplotní závislost permitivity<br />

nepolárního dielektrika (f = konst.)<br />

A.2 Polarizace iontová<br />

Vyskytuje se u iontových krystalů.<br />

Probíhá beze ztrát, je závislá na teplotě.<br />

Doba ustavení: 10 -13 - 10 -12 s.


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 103<br />

Obr. 5.3 Podstata iontové (pružné)<br />

polarizace<br />

Obr. 5.4 Teplotní závislost permitivity<br />

iontového krystalu (f = konst.)<br />

B.1 Polarizace dipólová<br />

Vyskytuje se u polárních látek.<br />

Je provázena ztrátami energie v dielektriku, je závislá na teplotě a na kmitočtu.<br />

Doba ustavení: 10 -12 - 10 -8 s u látek nízkomolekulárních; u makromolekulárních látek<br />

o mnoho řádů vyšší.<br />

Obr. 5.5 Teplotní závislost permitivity přírodní pryže (f = 50 Hz /1/, 1 kHz /2/, 1 MHz /3/)<br />

B.2 Polarizace iontová-relaxační<br />

Vyskytuje se v iontových látkách s netěsným uložením iontů (anorganická skla,<br />

keramika).<br />

Je provázena ztrátami energie v dielektriku, je závislá na teplotě a na kmitočtu.<br />

Doba ustavení: 10 -12 - 10 -8 s.<br />

Obr. 5.6 Podstata iontové relaxační<br />

polarizace u anorganického skla<br />

Obr. 5.7 Teplotní závislost permitivity<br />

elektrotechnického porcelánu /1/,<br />

steatitu /2/ a forsteritu /3/<br />

(f = konst.)


104 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

C.1 Polarizace mezivrstvová (migrační)<br />

Vyskytuje se u látek s makroskopickými nehomogenitami (látky s částicovými či<br />

vláknitými plnivy, lamináty, pórovité a pěnové materiály, znečištěné látky).<br />

Nejpomalejší polarizační mechanismus, podmíněný pohybem volných elektrických<br />

nábojů, projevující se pouze v oblasti velmi nízkých kmitočtů. Je provázen ztrátami<br />

energie v látce a je závislý na teplotě.<br />

Obr. 5.8 Podstata vzniku mezivrstvové (migrační) polarizace<br />

C.2 Polarizace samovolná (spontánní)<br />

Vyskytuje se v látkách feroelektrických (seignettoelektrických), vyznačujících se tzv.<br />

doménovou strukturou.<br />

Je provázena ztrátami energie v látce, je závislá na kmitočtu a na intenzitě elektrického<br />

pole; výrazně je závislá na teplotě.<br />

Domény - makroskopické oblasti, v nichž jsou všechny částice plně - spontánně<br />

polarizovány v důsledku působení vnitřních výměnných sil.<br />

Fenomény feroelektrického stavu tělesa:<br />

• doménová struktura,<br />

• teplotní interval existence feroelektrického stavu, který je shora omezen tzv.<br />

Curieho teplotou,<br />

• vysoká hodnota permitivity a její charakteristický průběh s maximem v Curieho<br />

bodu (T C ) ,<br />

• závislost materiálových veličin na intenzitě elektrického pole,<br />

• hysterezní smyčka,<br />

• piezoelektrický jev.<br />

Obr. 5.9 Teplotní závislost permitivity titaničitanu barnatého (f = konst., E = konst.)


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 105<br />

Teplotní závislost permitivity vyjadřuje pro teploty T > T C (tj. v paraelektrické oblasti)<br />

Curieho - Weissův zákon<br />

CCW<br />

ε ′ =<br />

(5.15)<br />

T − TCW<br />

T CW … charakteristická Curieho - Weissova teplota (K)<br />

Možnosti změny polohy T C a výše lokálního maxima:<br />

• posouvače,<br />

• zplošťovače.<br />

C.3 Polarizace trvalá (permanentní)<br />

Vyskytuje se u některých polárních látek s malou elektrickou vodivostí.<br />

Elektrety - permanentně zpolarizovaná tělesa.<br />

Klasifikace elektretů z hlediska jejich přípravy:<br />

• termoelektrety,<br />

• fotoelektrety,<br />

• elektroelektrety,<br />

• magnetoelektrety,<br />

• chemoelektrety,<br />

• pseudoelektrety.<br />

Klasifikace elektretů z hlediska druhu nositele náboje:<br />

• elektrety dipólové,<br />

• elektrety s vnitřním prostorovým nábojem,<br />

• elektrety s injektovanými náboji,<br />

• elektrety s deponovaným náboji.<br />

C.4 Polarizace rezonanční<br />

Vyskytuje se u všech dielektrik: vzniká následkem rezonance vlastních (tepelných)<br />

kmitů částic s elektrickým nábojem s kmity vnějšího elektrického pole.<br />

Projevuje se v optickém spektru kmitočtů.<br />

Obr. 5.10 Disperzní průběh obou složek komplexní permitivity dielektrika<br />

se třemi relaxačními maximy (T = konst.)


106 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Permitivita složených soustav (směsí)<br />

• Směsný vztah (obecně) :<br />

X s = F(X 1 , X 2 , X 3 , …, v 1 , v 2 , v 3 , …)<br />

v i je poměrný objemový díl, v i = V i /V; Σv i = 1<br />

• Lichteneckerovy směsné vztahy<br />

mocninový vztah (pro dvousložkovou soustavu)<br />

k k k<br />

ε = . ε + v ε<br />

(5.16)<br />

s<br />

v1 1 2.<br />

2<br />

k< -1 ; 1 ><br />

logaritmický vztah (pro dvousložkovou soustavu)<br />

logε<br />

s<br />

= v1.logε1<br />

+ v2.<br />

logε<br />

2<br />

pro k → 0<br />

5.2.3 Zvláštní polarizační jevy<br />

Elektrostrikce<br />

(5.17)<br />

• Vyskytuje se u všech dielektrik.<br />

• Mechanické deformace, tj. změny geometrických rozměrů dielektrického tělesa<br />

následkem polarizace.<br />

• Změna ∆l ~ E 2 .<br />

Pyroelektrický jev<br />

• Vyskytuje se u všech přirozených krystalických elektretů, tj. u některých krystalů bez<br />

středové souměrnosti, spontánně polarizovaných .<br />

• Na koncových povrchových plochách jsou permanentní vázané náboje. Zahřátím nebo<br />

ochlazením krystalu se změní polarizace uvnitř krystalu a změní se polarita.<br />

• Pyroelektriky jsou všechny látky se spontánní polarizací.<br />

Piezoelektrický jev<br />

• Vyskytuje se jen v krystalech s anizotropními vlastnostmi, které nemají střed souměrnosti<br />

(jsou středově nesouměrné, acentrické).<br />

• Přímý piezoelektrický jev: mechanickou deformací (namáháním tlakem, tahem, ohybem<br />

nebo kroucením) se tělesa elektricky polarizují. Na jejich povrchu vzniknou elektrické<br />

náboje.<br />

• Obrácený (reciproký) piezoelektrický jev: schopnost deformace (změny rozměrů nebo<br />

tvaru krystalu) působením vnějšího elektrického pole.<br />

• Změna ∆l ~ E.<br />

• Piezoelektrické vlastnosti mají všechny látky feroelektrické; existuje však mnoho<br />

piezoelektrických látek, které nejsou feroelektriky.<br />

• Piezoelektrika: křemen, turmalín (boritokřemičitan Al-Mg-Ca), četné látky keramické.<br />

• Rozdíly mezi elektrostrikcí a piezoelektrický jevem :<br />

• elektrostrikce se vyskytuje u všech dielektrik, piezoelektrický jev pouze u krystalických<br />

látek s anizotropními vlastnostmi,<br />

• změna ∆l u elektrostrikce je úměrná energii elektrického pole, akumulované v látce<br />

(tj. úměrná E 2 ), u piezoelektrického jevu je ∆l ~ E,<br />

• piezoelektrický jev existuje přímý a obrácený.


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 107<br />

Kontrolní otázky:<br />

1) Co je fyzikální podstatou jevu dielektrické polarizace? Uveďte rozdíl mezi polarizací<br />

a polarizovatelností.<br />

2) Uveďte veličiny, které jsou mírou dielektrické polarizace a definujte vztahy mezi nimi.<br />

3) V čem spočívá rozdíl mezi para- a feroelektricky?<br />

4) Uveďte přehled polarizačních mechanismů.<br />

5) V čem spočívají rozdíly mezi elektrostrikcí a piezoelektrickým jevem?<br />

Shrnutí:<br />

V kapitole je uveden fyzikálně matematický popis jevu dielektrické polarizace a je podána<br />

informace o základních polarizačních mechanismech s vazbou na elektrické vlastnosti<br />

kondenzátorů.<br />

5.3 Elektrická vodivost<br />

Cíl:<br />

Vysvětlení jevu vnitřní a povrchové elektrické vodivosti plynných, kapalných a tuhých izolantů<br />

s přihlédnutím k vlivu teploty a intenzity elektrického pole. Objasnění jevu elektroforézy<br />

a dielektrické absorpce.<br />

• Mechanismus: spočívá v pohybu volných nebo slabě vázaných elektrických nábojů<br />

v elektrickém poli.<br />

• Závisí na druhu nosičů elektrického náboje (velikosti náboje, driftové pohyblivosti)<br />

a jejich koncentraci.<br />

Elektrická vodivost<br />

A.<br />

iontová (ionty příměsí, nečistot; ionty vlastní látky)<br />

elektronová (v elektrických polích o velmi vysoké intenzitě)<br />

elektroforetická (koloidní částice v kapalných látkách)<br />

B.<br />

vnitřní<br />

povrchová (u tuhých látek)<br />

• Základní vztahy<br />

J v = n . q . v = γ v . E (5.18)<br />

(platí pro jeden druh nosiče elektrického náboje)<br />

v<br />

µ =<br />

E<br />

(5.19)<br />

n … koncentrace nosičů elektrického náboje (m -3 )<br />

q … náboj nosiče elektrického náboje (C)<br />

v … driftová rychlost (m s -1 )<br />

µ … driftová pohyblivost (m 2 V -1 s -1 )<br />

γ n.q.µ<br />

v =<br />

v<br />

γ v … vnitřní konduktivita (S . m -1 ) (5.20)<br />

1<br />

ρv<br />

= ρ v … vnitřní rezistivita (Ω m) (5.21)<br />

γ<br />

J p = γ p . E γ p … povrchová konduktivita (S) (5.22)


108 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

ρ<br />

p<br />

1<br />

= ρ p … povrchová rezistivita (Ω) (5.23)<br />

γ<br />

p<br />

5.3.1 Elektrická vodivost plynů<br />

• Plyny za normálních fyzikálních podmínek a při nepříliš velkých intenzitách elektrického<br />

pole jsou velmi dobrými izolanty. Ionizací části jeho neutrálních molekul se plyny stávají<br />

vodivými.<br />

Ionizace<br />

• Fyzikální děj, při němž se z molekul nebo atomů vytvářejí elektrony a kladné ionty<br />

(kationty). Záporné ionty (anionty) vznikají spojením volného elektronu s neutrální částicí.<br />

• Vlivem sekundárních procesů se volné náboje mohou zachytit na částečkách nečistot<br />

(kouře, pylu, na vodních kapkách apod.); tím vzniknou velké, tzv. Langevinovy ionty.<br />

• Druhy ionizačních procesů<br />

Nárazová ionizace<br />

Vzniká v důsledku vzájemných srážek částic, které mají dostatečně velkou kinetickou<br />

energii k odtržení elektronů od atomu (náraz částic α nebo β na neutrální molekulu,<br />

nejčastěji však srážka molekuly s elektronem, značně urychleným v elektrickém poli).<br />

Podmínka: W kin ≥ W i (ionizační energie)<br />

Fotoelektrická ionizace (fotoionizace)<br />

Je způsobena absorpcí krátkovlnného záření (ultrafialového, rentgenového nebo<br />

záření γ); tím elektron může získat energii potřebnou k odtržení od jádra.<br />

Podmínka: h . f ≥ W i<br />

Tepelná ionizace<br />

Je podmíněna tepelným stavem plynu - vysokou teplotou nebo tepelným zářením<br />

ohřátého plynu (fotoionizace).<br />

Poznámka:<br />

Ve všech uvedených případech jde o ionizaci objemovou. Elektrony se však mohou v plynu<br />

objevit i emisí z kovových elektrod.<br />

Samostatná a nesamostatná vodivost<br />

Nesamostatná vodivost<br />

• Charakterizována tím, že ionizace vzniká a dále se udržuje jen působením vnějšího<br />

ionizačního činitele (velmi vysoká teplota, elektromagnetické záření - ultrafialové,<br />

rentgenové, paprsky γ).<br />

• Nepatrná vodivost plynu vzniká i vlivem kosmického záření a radioaktivního záření<br />

zemské kůry.<br />

Samostatná vodivost<br />

• Vzniká tehdy, jsou-li nabité částice urychleny elektrickým polem natolik, že získají<br />

dostatečnou kinetickou energii k nárazové ionizaci. Nutnost použití vnějšího ionizačního<br />

činitele zde odpadá.


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 109<br />

Rekombinace nosičů nábojů<br />

• Současně s ionizací nastává rekombinace volných nosičů nábojů, tj. opětné spojování<br />

dvou částic se stejným nábojem opačného znaménka za vzniku neutrální částice (molekuly<br />

nebo atomu).<br />

• Při působení ionizačního činitele v plynu probíhají současně dva protichůdné děje -<br />

ionizace a rekombinace - až do dosažení dynamické rovnováhy.<br />

Charakteristika nesamostatné elektrické vodivosti plynů<br />

• Elektrická vodivost je vyvolána především pohybem iontů - viz tabulka 5.1.<br />

Tabulka 5.1 Průměrná pohyblivost a doba života nositelů nábojů ve vzduchu za normálních<br />

fyzikálních podmínek<br />

částice pohyblivost (m 2 V -1 s -1 ) doba života (s)<br />

elektrony 2 10 -5<br />

kladné ionty 1,36 . 10 -4 ~ 60<br />

záporné ionty 1,87 . 10 -4 ~ 60<br />

velké (Langevinovy) ionty 10 -9 10 2 až 10 3<br />

• Závislost J = F(E) - viz grafické vyjádření na obr. 5.11.<br />

Obr. 5.11 Závislost proudové hustoty plynu na intenzitě elektrického pole (T = konst.)<br />

5.3.2 Elektrická vodivost kapalných izolantů<br />

• Souvisí úzce s chemickým složením, strukturou, s obsahem nečistot a příměsí.<br />

• Podle chemických vazeb v molekulách se rozlišují:<br />

A) KAPALINY S KOVALENTNÍMI VAZBAMI<br />

Jsou-li v čistém stavu, mají elektroizolační vlastnosti.<br />

Podle povahy existují látky<br />

nepolární (neutrální; ε´≐ 2,0; např. minerální oleje),<br />

dipólové (ε´= 3,0 - 6,5; např. rostlinné oleje, chlorované uhlovodíky),<br />

silně dipólové (ε´=10 a vyšší, např. dokonale čistá voda, čistá koncentrovaná<br />

kyselina sírová a jiné kyseliny, alkoholy, ketony aj.); jako izolanty je nelze použít,<br />

protože jejich molekuly částečně disociují na ionty.


110 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

b) Kapaliny s iontovými nebo převážně iontovými vazbami<br />

Jde o taveniny tuhých látek (solí) s iontovými vazbami nebo roztoky takových látek<br />

v ionizujícím rozpouštědle. Jsou to elektrolyty - vodiče druhé třídy. Dobře vedou<br />

proud, ale přitom se chemicky mění.<br />

c) Látky s kovovými vazbami<br />

Jde o kovy a slitiny kovů v kapalném stavu, které jsou vodiči první třídy. Dobře vedou<br />

proud a přitom se průchodem proudu nemění.<br />

• Látky s elektroizolačními vlastnostmi mají kovalentní vazby v molekulách; jejich<br />

elektrická vodivost závisí:<br />

v neutrálních kapalinách na obsahu disociovaných příměsí (nečistot, především<br />

vlhkosti),<br />

v dipólových kapalinách vedle disociovaných nečistot i na nepatrné disociaci<br />

vlastních molekul kapaliny.<br />

• Elektrická vodivost<br />

iontová<br />

elektroforetická<br />

elektronová (v silných elektrických polích).<br />

Charakteristika iontové vodivosti kapalin<br />

• Mechanismus pohybu iontů: přeskokový mezi rovnovážnými polohami, oddělenými<br />

potenciálovými bariérami.<br />

• Silná závislost konduktivity na teplotě, vyvolaná především výraznou teplotní změnou<br />

driftové pohyblivosti iontů.<br />

• Matematická formulace teplotní závislosti konduktivity, odvozená z modelu dvojité<br />

potenciálové jámy:<br />

a ⎛ W ⎞<br />

γ = . exp ⎜ − ⎟<br />

(5.24)<br />

T ⎝ kT ⎠<br />

Za úvahy T<br />

a ≐ A,<br />

⎛ b ⎞ ⎛ W ⎞<br />

je γ = A.<br />

exp⎜<br />

− ⎟ , ⎜b = ⎟<br />

⎝ T ⎠ ⎝ k ⎠<br />

(5.25)<br />

a po logaritmování:<br />

b<br />

lnγ = ln A −<br />

T<br />

(5.26)<br />

Empirický vztah: γ = γ 0<br />

exp βϑ<br />

(5.27)<br />

W … energie<br />

(J)<br />

(výše potenciálové bariéry v modelu dvojité potenciálové jámy)<br />

T … teplota<br />

(K)<br />

υ … teplota<br />

(°C)<br />

γ 0 … konduktivita při υ = 0 °C (S m -1 )<br />

a (S K m -1 ), A (S m -1 ), b (K), β (K -1 ) … materiálové konstanty<br />

• Nárůst elektrické vodivosti v elektrických polích o vysoké intenzitě - viz grafické<br />

vyjádření na obr. 5.12.


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 111<br />

Obr. 5.12 Závislost proudové hustoty technicky čistého kapalného izolantu<br />

na intenzitě elektrického pole (T = konst.)<br />

• Vzájemná vazba konduktivity a dynamické viskozity.<br />

- Dynamická viskozita kapalin<br />

W<br />

η = C.<br />

exp<br />

kT<br />

Spojením s (5.25) je<br />

η . γ = konst.<br />

(5.28)<br />

označováno jako Waldenovo pravidlo.<br />

- Waldenovo pravidlo platí pro iontovou vodivost i pro elektroforetickou vodivost<br />

kapalných izolantů.<br />

Elektroforetická vodivost<br />

• Vyskytuje se v systémech koloidních látek. Je charakterizována tím, že volnými nositeli<br />

nábojů jsou koloidní částice (skupiny molekul).<br />

• Z koloidních soustav se u kapalných izolantů vyskytují<br />

emulze, tj. kapalné koloidní soustavy vznikající ze dvou kapalných fází, které se<br />

navzájem jen omezeně mísí nebo se vůbec nemísí, přičemž jedna fáze je v druhé<br />

koloidně rozptýlena (v podobě jemných kapek) a<br />

suspenze, tj. hrubé dispersní soustavy nerozpustných tuhých látek jemně rozptýlených<br />

v kapalném dispergujícím prostředí.<br />

Po přiložení elektrického pole se elektricky nabité koloidní částice dostanou do pohybu -<br />

elektroforéza.<br />

• Od elektrolýzy se elektroforéza odlišuje tím, že se na elektrodách nevylučují nové látky,<br />

vznikající elektrochemickými ději.<br />

5.3.3 Elektrická vodivost tuhých izolantů<br />

A. Vnitřní elektrická vodivost tuhých izolantů<br />

• Závisí na chemickém složení a struktuře látek, defektech vnitřního uspořádání a na druhu<br />

a obsahu nečistot a příměsí.<br />

• Elektrická vodivost<br />

a.<br />

iontová (ionty příměsí, nečistot; ionty vlastní látky)<br />

elektronová (zpravidla na velmi nízké úrovni; výrazněji se uplatní v silných<br />

elektrických polích, resp. při vysokých teplotách)<br />

b.


112 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

příměsová<br />

vlastní<br />

• Přemísťování volných nosičů náboje vlivem elektrického pole je obdobné jako u difuze.<br />

• Značná závislost vnitřní konduktivity na teplotě je podmíněna především výraznou<br />

teplotní změnou koncentrace nosičů. Pro jeden druh mechanismu vnitřní vodivosti<br />

(příměsové, vlastní) lze psát<br />

b<br />

γ<br />

v<br />

= A.exp− T<br />

(5.29)<br />

• Při výskytu dvou, resp. více druhů mechanismů vodivosti se objeví v závislosti<br />

b<br />

lnγ<br />

v<br />

= ln A −<br />

T<br />

(5.30)<br />

zlomy.<br />

• V silných elektrických polích lze popsat změny vnitřní konduktivity empirickým vztahem<br />

podle Pooleho (vhodnější pro nekrystalické látky)<br />

γ .exp<br />

v<br />

= γv(0) βE<br />

(5.31)<br />

nebo empirickým vztahem podle Frenkela (vhodnější pro krystalické látky)<br />

γv = γv(0) .expβ1<br />

E , (5.32)<br />

γ v(0) … vnitřní konduktivita v oblasti nezávislosti na E (S m -1 )<br />

β (m V -1 ), β 1 (m V -1 ) … materiálové konstanty<br />

• U krystalických látek (monokrystalů) je nutno uvažovat anizotropii elektrické vodivosti.<br />

B. Povrchová elektrická vodivost tuhých izolantů<br />

• Povrchová elektrická vodivost tuhých izolantů je podmíněna především vlhkostí,<br />

adsorbovanou na jejich povrchu. Vzhledem k značné elektrické vodivosti vody<br />

(γ = 10 -4 … 10 -5 S m -1 ) stačí i velmi tenký vodní film, aby se objevila značná povrchová<br />

vodivost. Hodnotu povrchové konduktivity určuje hlavně tloušťka tohoto vodního filmu; ta<br />

však závisí na vlastnostech tuhé látky, na jejímž povrchu je vlhkost adsorbována. Proto se<br />

povrchová vodivost posuzuje jako specifická vlastnost materiálu.<br />

• Rozhodující vliv na velikost povrchové vodivosti mají tyto činitele:<br />

Relativní vlhkost okolního prostředí.<br />

S klesající teplotou relativní vlhkost atmosféry stoupá, tím stoupá i tloušťka<br />

adsorbovaného vodního filmu. Ohřátím se vodní film z povrchu odpaří a povrchová<br />

vodivost klesne.<br />

Schopnost látky odpuzovat nebo vázat vodu.<br />

Tato schopnost látky závisí na struktuře a povaze látky. Podle chování k vodě se<br />

rozlišují:<br />

• Látky hydrofobní, které vodu odpuzují a vodou se nesmáčejí.<br />

• Látky hydrofilní, které vodu přitahují, vodou se smáčejí.<br />

Čistota a hladkost povrchu látky. Nečistoty usazené na povrchu izolantu značně<br />

zvětšují povrchovou vodivost látek hydrofilních. Čím hladší a lesklejší je povrch, tím<br />

má látka vyšší povrchovou rezistivitu. U látek hydrofobních je snížení povrchové<br />

rezistivity znečištěním povrchu poměrně malé.<br />

5.3.4 Dielektrická absorpce<br />

• Nestacionární proces, projevující se postupným nabíjením kondenzátoru s reálným<br />

dielektrikem po jeho připojení na zdroj stejnosměrného napětí. Příčinou absorpce je<br />

dielektrická relaxace - důsledek pomalých (relaxačních) polarizací. Obdobný proces<br />

probíhá při odpojení zdroje.


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 113<br />

• Nabíjení kondenzátoru probíhá ve třech etapách:<br />

1. okamžitě přiteče náboj Q 0 , odpovídající geometrické kapacitě,<br />

2. v době 10 -16 - 10 -12 s přiteče náboj Q jako důsledek rychlých polarizací,<br />

3. pomalu přitéká absorpční náboj Q a v důsledku pomalých (relaxačních) polarizací.<br />

Obr. 5.13 Časový průběh náboje na deskách kondenzátoru při jeho nabíjení /a/<br />

ve stejnosměrném poli a při vybíjení /b/ (T = konst.)<br />

• Při nabíjení kondenzátoru protéká izolantem proud<br />

i ( t)<br />

= ia ( t)<br />

+ i v<br />

,<br />

i a (t) … absorpční proud (A)<br />

i v … vodivostní proud (A) (odpovídá stejnosměrné vnitřní elektrické vodivosti).<br />

Obr. 5.14 Časový průběh proudu tekoucího izolantem po připojení /a/<br />

a po odpojení /b/ stejnosměrného elektrického pole (T = konst.)<br />

• Pro jeden druh relaxačního procesu platí podle Maxwella:<br />

⎛ t ⎞<br />

i = ⎜ −<br />

⎟<br />

a<br />

( t)<br />

U.<br />

Ga.exp<br />

(5.33)<br />

⎝ τ<br />

a ⎠<br />

τ a … relaxační doba polarizace (s)<br />

Při výskytu více relaxačních procesů v látce třeba nahradit jednoduchý vztah sumačním;<br />

při jejich vysokém počtu je<br />

−n<br />

i ( t)<br />

= At (Curieho funkce) (5.34)<br />

a<br />

u<br />

• Absorpční charakteristika dielektrika: R =<br />

i(t)


114 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Obr. 5.15 Absorpční charakteristika suché a vlhké izolace (T = konst.)<br />

Pozn. Při stanovování vnitřních rezistivit (konduktivit) se uvažuje údaj R, resp. i(t)<br />

při 1 minutě po připojení zdroje.<br />

• Využití dielektrické absorpce v diagnostice izolace<br />

Polarizační index<br />

i(<br />

t1)<br />

P =<br />

i(<br />

t2<br />

)<br />

(5.35)<br />

Absorpční index<br />

i ( t1)<br />

P a<br />

a<br />

i ( t )<br />

t 1 < t 2 (5.36)<br />

a<br />

2<br />

P ≤ P a<br />

Kontrolní otázky:<br />

1) Uveďte základní druhy elektrické vodivosti izolantů a přihlédnutím ke skupenskému stavu.<br />

2) Formulujte matematickou náhradní funkci vnitřní konduktivity tuhých izolantů.<br />

3) Co vyjadřuje Waldenův vztah? Pro které látky platí?<br />

4) V čem spočívá elektroforéza?<br />

5) Kteří činitelé ovlivňují povrchovou elektrickou vodivost izolantů?<br />

Shrnutí:<br />

V kapitole je uveden fyzikálně matematický popis jevu elektrické vodivosti izolantů a je<br />

podána informace o základních druzích elektrické vodivosti s vazbou na užití izolantů<br />

v provozních podmínkách.<br />

5.4 Dielektrické ztráty<br />

Cíl:<br />

Vysvětlení jevu polarizačních, vodivostních a ionizačních ztrát v dielektriku s přihlédnutím<br />

k vlivu teploty a kmitočtu elektrického pole. Objasnění významu zavedení komplexní<br />

permitivity.<br />

• Technické dielektrikum vykazuje oproti ideálnímu nenulovou elektrickou vodivost, dále<br />

často obsahuje nečistoty, příměsi, vlhkost apod. Přiložené elektrické pole pak podmiňuje<br />

vznik nestacionárních pochodů uvnitř dielektrika, které vedou ke ztrátám energie.<br />

• Ztráty v dielektriku představují celkovou energii, rozptýlenou v dielektriku v časové<br />

jednotce při jeho vložení do elektrického pole. Ztráty se vyskytují při působení<br />

stejnosměrného i střídavého pole,jsou provázeny ohřevem dielektrika a jsou příčinou<br />

změny fázového úhlu mezi napětím a proudem.


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 115<br />

• V kondenzátoru s dielektrikem, připojeném na zdroj střídavého napětí, předbíhá proud<br />

napětí o fázový úhel ϕ, který je menší než 90°. Platí<br />

ϕ = 90° - δ,<br />

kde δ je ztrátový úhel, který je mírou nedokonalosti dielektrika.<br />

5.4.1 Ztráty v dielektriku<br />

• Celkové ztráty dielektrik jsou součtem několika druhů ztrát, rozdílných svojí fyzikální<br />

podstatou, ale souhlasných ve svém konečném působení na dielektrikum.<br />

Z hlediska fyzikální podstaty se rozlišují<br />

vodivostní ztráty,<br />

polarizační ztráty a<br />

ionizační ztráty.<br />

A. Vodivostní ztráty<br />

Vyskytují se u všech druhů dielektrik a jsou podmíněny ohmickou vnitřní a povrchovou<br />

vodivostí dielektrika.Vznikají při stejnosměrném i střídavém napětí a jejich důsledkem je<br />

degradace energie elektrického pole v Jouleovo teplo. Fyzikální podstata ztrát - srážky<br />

volných nosičů nábojů s kmitajícími částicemi, které tvoří strukturu látky.<br />

B. Polarizační ztráty<br />

• Mají významný podíl na celkové výši ztrát. Jsou podmíněny polarizačními pochody v<br />

dielektriku.Velikost těchto ztrát a jejich teplotní a kmitočtové závislosti vycházejí z druhu<br />

vyskytujících se polarizací.<br />

U elektronové a iontové polarizace se polarizační ztráty prakticky nevyskytují.<br />

Naopak velkými ztrátami, značně závislými na teplotě a na kmitočtu, je provázena<br />

polarizace dipólová a iontová relaxační.<br />

Zvláštní druh ztrát (značných) představují ztráty feroelektrik, charakterizovaných<br />

vnitřní doménovou strukturou.<br />

• Tři typy závislostí P = F (E) :<br />

u dielektrik s deformačními polarizacemi (u bezztrátových dielektrik) je závislost<br />

lineární,<br />

v dielektriku s pomalými (relaxačními) polarizacemi má závislost tvar elipsy a<br />

u feroelektrik (seignettoelektrik) je závislost v oblasti pod Curieho bodem zobrazena<br />

hysterezní smyčkou.<br />

Plocha opsaná ve druhém a třetím případě křivkami je úměrná velikosti dielektrických<br />

ztrát za jednu periodu střídavého pole.<br />

• Ke ztrátám polarizací patří ještě tzv. rezonanční ztráty, které se v dielektriku vyskytují až<br />

při kmitočtech odpovídajících kmitočtu světelného spektra a jsou charakterizovány silnou<br />

selektivností při určitém kmitočtu.<br />

C. Ionizační ztráty<br />

Vyskytují se u plynů, a dále u tuhých, resp. kapalných dielektrik, které obsahují plynové<br />

vměstky. Podmínkou vzniku ztrát je překročení tzv. prahu ionizace daného plynu.<br />

• Velikost dielektrických ztrát vyjadřují:<br />

ztrátový úhel (δ),<br />

ztrátový činitel (tg δ),<br />

ztrátové číslo (ε´´ = ε´ . tg δ) a<br />

měrné dielektrické ztráty (ztrátový výkon P vztažený na jednotkový objem látky).<br />

z


116 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

5.4.2 Ztrátový činitel<br />

• Ztrátové dielektrikum lze pro účely výpočtu ztrátového výkonu P z nebo tg δ nahradit<br />

ekvivalentním zapojením bezztrátových prvků a prvků, charakterizujících ztráty. Na volbě<br />

náhrady teoreticky nezáleží. Požadavkem však je, aby činný výkon a fázový úhel ztrátové<br />

soustavy byl ekvivalentní ztrátovému výkonu a fázovému úhlu ztrátového dielektrika.<br />

Obr. 5.16 Paralelní /a/ a sériový /b/ náhradní obvod kondenzátoru se ztrátovým dielektrikem<br />

Obvyklá náhradní zapojení kondenzátoru se ztrátovým dielektrikem:<br />

paralelní dvouprvkové náhradní zapojení<br />

1<br />

tgδ<br />

= (5.37)<br />

ωR p<br />

C p<br />

2<br />

P = U . ωC<br />

tgδ<br />

z p.<br />

(5.38)<br />

sériové dvouprvkové náhradní zapojení<br />

tgδ ωR C s s<br />

(5.39)<br />

2 tgδ<br />

Pz<br />

= U . ωCs.<br />

2<br />

1 + tg δ<br />

(5.40)<br />

Vztahy mezi veličinami paralelního a sériového náhradního zapojení:<br />

C = C (1 tg 2 δ )<br />

(5.41)<br />

s p<br />

+<br />

2<br />

tg δ<br />

Rs<br />

= Rp<br />

2<br />

1 + tg δ<br />

(5.42)<br />

Činitele ovlivňující velikost tgδ<br />

- teplota - u všech dielektrik<br />

- kmitočet elektrického pole - u všech dielektrik<br />

- intenzita elektrického pole - u feroelektrik a v případě ionizačních ztrát<br />

Obr. 5.17 Teplotní /a)/ (f = konst.) a kmitočtová /b)/ (T = konst.) závislost<br />

ztrátového činitele nepolárního dielektrika


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 117<br />

Obr. 5.18 Teplotní /a)/ (f = konst.) a kmitočtová /b)/ (T = konst.) závislost<br />

ztrátového činitele polárního dielektrika<br />

Obr. 5.19 Vliv změny kmitočtu, resp.teploty na průběhy teplotní /a)/, resp.kmitočtové /b)/<br />

závislosti ztrátového činitele polárního dielektrika<br />

Obr. 5.20 Napěťová závislost ztrátového činitele tuhého dielektrika bez plynné /1)/<br />

a s plynnou fází /2), 3)/ (f = konst.,T = konst.)<br />

5.4.3 Komplexní permitivita<br />

• Definiční vztah pro komplexní permitivitu:<br />

*<br />

ε = ε ′ − jε<br />

′<br />

(5.43)<br />

ε´´ = ε´. tgδ takže (5.44)<br />

ε * = ε´ (1 - jtgδ) (5.45)


118 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

• Kmitočtová závislost (při T = konst.) komplexní permitivity ztrátového dielektrika podle<br />

Debyeho teorie (existence jedné relaxační doby τ) :<br />

* ε<br />

s<br />

− ε<br />

∞<br />

ε = ε<br />

∞<br />

+<br />

1 + jωτ<br />

(5.46)<br />

ε s … statická permitivita (pro f → 0 ) (-)<br />

ε ∞ … optická permitivita (pro f → ∞ ) (-)<br />

Pro složky ε´ a ε´´ platí<br />

ε<br />

s<br />

− ε<br />

∞<br />

ε ′ = ε<br />

∞<br />

+<br />

2 2<br />

1 + ω τ<br />

a (5.47)<br />

ωτ ( ε<br />

s<br />

− ε<br />

∞<br />

)<br />

ε ′ =<br />

2 2<br />

1 + ω τ<br />

(5.48)<br />

Ztrátový činitel je<br />

ε ′′ ωτ ( ε<br />

s<br />

− ε<br />

∞<br />

)<br />

tg δ = =<br />

(5.49)<br />

2 2<br />

ε ′ ε + ε ω τ<br />

s<br />

∞<br />

• Při distribuci relaxačních časů je často používán vztah<br />

* ε<br />

s<br />

− ε<br />

∞<br />

ε = ε<br />

∞<br />

+<br />

(5.50)<br />

1−α<br />

1 + ( jωτ<br />

)<br />

α ∈ 0,1 je činitel, vyjadřující rozložení relaxačních časů.<br />

Obr. 5.21 Závislost složek ε´ a ε´´ komplexní permitivity na kruhovém kmitočtu (T = konst.)<br />

- podle Debyeho teorie (jedna relaxační doba)<br />

- při distribuci relaxačních časů<br />

• Grafické vyjádření vzájemného vztahu obou složek komplexní permitivity:<br />

Coleho - Coleho kruhový diagram.


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 119<br />

Poznámka:<br />

a) b)<br />

Obr. 5.22 Coleho - Coleho kruhový diagram (T = konst.) pro případ<br />

a) platnosti Debyeho teorie (jedna relaxační doba)<br />

b) distribuce relaxačních časů<br />

Vztahy (5,46), (5.48) a (5.50) vycházejí z analýzy polarizačních ztrát. Vodivostní ztráty se<br />

zahrnou do komplexní permitivity aditivním členem<br />

γ v<br />

ωε<br />

0<br />

k pravé straně citovaných vztahů.<br />

Kontrolní otázky:<br />

1) Uveďte základní druhy dielektrických ztrát. U kterých dielektrik se vyskytují?<br />

2) Které veličiny jsou mírou dielektrických ztrát? Jaké jsou mezi nimi vztahy?<br />

3) Odvoďte relaci mezi prvky sériového a paralelního náhradního zapojení technického<br />

kondenzátoru?<br />

4) Graficky vyjádřete typický průběh teplotní závislosti ztrátového činitele.<br />

5) Jak je definována komplexní permitivita?<br />

Shrnutí:<br />

V kapitole je uveden fyzikálně matematický popis jevu dielektrických ztrát a je podána<br />

informace o základních druzích dielektrických ztrát. Je vysvětlen pojem komplexní permitivity.<br />

5.5 Průraz izolantů<br />

Cíl:<br />

Vysvětlení jevu elektrických výbojů v plynných, kapalných a tuhých izolantech s přihlédnutím<br />

k vlivu vnějších činitelů. Objasnění základních druhů elektrických výbojů.<br />

• Izolant je elektrickým polem namáhán. Přestoupením kritické hodnoty gradientu pole<br />

dochází ke vzniku výboje. Výbojem se označuje náhlý jev, spojený se vznikem dokonale<br />

vodivé cesty v izolantu.<br />

5.5.1 Elektrické výboje<br />

Základní klasifikace<br />

A<br />

Výboj:<br />

nesamostatný<br />

samostatný


120 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

B<br />

C<br />

vysokotlaký<br />

nízkotlaký<br />

ustálený<br />

neustálený<br />

D<br />

úplný (překlenuje celou vzdálenost mezi vodiči s různým potenciálem)<br />

částečný<br />

• Podle skupenského stavu a uspořádání elektrického obvodu se rozlišuje:<br />

průraz (tuhé izolanty)<br />

přeskok (plynné, kapalné izolanty)<br />

• Oba jevy jsou spojeny s poklesem napětí a se vzrůstem proudu. U tuhých izolantů je<br />

důsledkem trvalé zhoršení elektroizolačních vlastností, u plynných a kapalných jde<br />

zpravidla o zhoršení dočasné. Napětí mezi elektrodami, při kterém dochází k průrazu, resp.<br />

přeskoku je průrazné napětí (U p ; efektivní nebo vrcholová hodnota); mj. závisí na<br />

rozměrech vzorku izolantu.<br />

• Charakter průrazu<br />

1. Čistě elektrický (elektronický) průraz<br />

Podmíněn nárazovou ionizací, která za silných elektrických polí vede k vytvoření<br />

lavinovitého výboje (plyny) a k porušení krystalické mřížky izolantu.<br />

2. Tepelný průraz<br />

Podmíněn působením tepla vzniklého v izolantu účinkem vnějšího elektrického<br />

pole a následným postupným růstem volných nosičů elektrického náboje.<br />

5.5.2 Průraz plynných izolantů<br />

• Charakter průrazu: čistě elektrický průraz.<br />

Průraz podmíněn nárazovou ionizací a následným vytvářením lavin elektronů (a kladných<br />

iontů).<br />

• Základní klasifikace:<br />

nesamostatný výboj<br />

1. druhu (vnější zdroj ionizace)<br />

2. druhu (emise elektronů z katody)<br />

samostatný výboj<br />

• Teorie samostatného výboje<br />

Townsendova teorie elektronových lavin (vychází z nesamostatného výboje)<br />

Townsendův zpětnovazební mechanismus<br />

Proudová hustota na anodě<br />

αh<br />

= e<br />

J<br />

a<br />

J<br />

0<br />

(5.51)<br />

α<br />

1 − γ ( e<br />

h −1)<br />

-1<br />

α (m ), resp. γ (-) … první, resp. druhý Townsendův činitel<br />

h … vzdálenost elektrod (m)<br />

Townsendova podmínka samostatného výboje (přechod nesamostatného výboje<br />

v samostatný)<br />

γ ( e αh − 1) = 1<br />

(5.52)


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 121<br />

Počáteční napětí výboje<br />

Počáteční napětí výboje se v homogenním poli ztotožňuje s napětím průrazným<br />

(zápalným); v silně nehomogenním poli je počátečním to napětí, při němž se objeví<br />

výboj korónou.<br />

• Činitele ovlivňující velikost elektrické pevnosti<br />

Tlak plynu<br />

• Paschenův zákon: zmenší-li se vzdálenost elektrod n-krát a současně se n-krát zvýší<br />

tlak, resp. naopak, průrazné napětí se nemění.<br />

• Paschenova křivka - geometrické místo bodů platnosti Townsendovy podmínky<br />

samostatného výboje.<br />

Obr. 5.23 Paschenova křivka<br />

Obr. 5.24 Závislost elektrické pevnost<br />

na tlaku plynu (T = konst.)<br />

• Stoletovův jev<br />

Každému plynu přísluší vlastní dvojice údajů (U z ) min a (ph) min<br />

Vzdálenost elektrod<br />

Kmitočet elektrického pole<br />

Samostatné výboje lze podle tlaku rozdělit na<br />

1. samostatné výboje při nízkém tlaku<br />

2. samostatné výboje při normálním nebo zvýšeném tlaku<br />

- Doutnavý výboj<br />

Vzniká v silně zředěném plynu (10 0 - 10 2 Pa). Výboj se dosahuje při nižším napětí než<br />

za normálního tlaku; je provázen světelným zářením plynu (nabuzení, nepružné<br />

srážky), proud je velmi malý, elektrody jsou studené.<br />

- Obloukový výboj<br />

Vzniká při tlacích ~ 0,1 MPa. Jde o intenzivně svítící a zřetelně ohraničený výboj<br />

kruhového průřezu s velkou proudovou hustotou při malém napětí.


122 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Obr. 5.25 Závislost proudové hustoty plynu na intenzitě elektrického pole (T = konst.)<br />

• Plazma<br />

Vysoce ionizovaný plyn (n + = n - )<br />

• Vlastnosti plazmatu<br />

velká elektrická vodivost (na úrovni kovových vodičů)<br />

velká tepelná kapacita a vodivost<br />

zdroj emise světla<br />

podléhá účinkům elektrického a magnetického pole<br />

• Vlastnosti plazmatu se mění s časem a místem při změnách tlaku nebo proudu, kdy<br />

samostatné výboje nabývají různých forem. Z technického hlediska je účelné členit<br />

samostatné výboje na dvě skupiny:<br />

1. ustálené elektrické výboje<br />

2. výboje, při nichž je plasma v přechodném stavu<br />

2.1. přeskok (jiskrový výboj)<br />

2.2. částečné výboje<br />

2.3. koróna (výboj podmíněn velmi nehomogenním polem)<br />

2.4. klouzavé výboje<br />

5.5.3 Průraz kapalných izolantů<br />

• V porovnání s plyny je elektrická pevnost vyšší. V podstatné míře závisí na řadě<br />

náhodných a nekontrolovatelných činitelů. Vedle činitelů uplatňujících se obecně, působí<br />

tuhé (mechanické) nečistoty, kapaliny (voda) a plyny (rozpuštěné), dále vliv materiálu,<br />

stupeň čistoty, tvar a geometrické rozměry elektrod.<br />

• Teorie průrazu<br />

1. Čistě elektrický průraz<br />

Vyskytuje se u dokonale čistých kapalin (velmi pečlivě zbavené nečistot a<br />

odplyněné).<br />

2. Tepelný průraz<br />

Vyskytuje se u technicky čistých kapalin (obsahují vždy malá množství nečistot,<br />

vody a plynových bublinek).


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 123<br />

• Činitele ovlivňující velikost elektrické pevnosti<br />

Doba působení elektrického pole<br />

Materiál elektrod<br />

Vzdálenost elektrod<br />

Teplota<br />

Obsah vody<br />

5.5.4 Průraz tuhých izolantů<br />

• Typy průrazů<br />

1. Čistě elektrický průraz<br />

Velmi rychlý průraz; t = 10 -7 - 10 -8 s. Proražené místo je tvaru čistého otvoru o průměru<br />

řádově 0,01 mm (tzv. propich) beze stop po opálení okolí. K čistě elektrickému průrazu<br />

dochází zejména při rázovém namáhání.<br />

2. Tepelný průraz<br />

Doba rozvinutí trvá sekundy i minuty. Okolí místa průrazu se silně ohřeje. Po průrazu<br />

se objeví vypálený otvor (kanál), jehož okolí bývá zuhelnatělé; často materiál popraská,<br />

rozkládá se či taví. Tepelný průraz vzniká následkem porušení tepelně elektrické<br />

rovnováhy izolantu, jehož příčinou je vzrůst dielektrických ztrát s teplotu.<br />

• Grafická analýza tepelného průrazu<br />

Cílem grafického řešení je určení provozního napětí, při němž může výrobek trvale<br />

pracovat, aniž by jeho teplota překročila mez tepelně elektrické rovnováhy látky.<br />

Obr. 5.26 Grafická analýza tepelně elektrické stability izolantu<br />

• Činitele ovlivňující velikost elektrické pevnosti<br />

Teplota<br />

Tloušťka izolantu<br />

Charakter a druh elektrického pole (homogenní, nehomogenní pole; stejnosměrné,<br />

střídavé pole; rázové namáhání)<br />

Kmitočet elektrického pole<br />

Částečné výboje<br />

Vlivy částečných výbojů v plynových dutinkách:<br />

a) elektrické (oblouk, vodivá dráha),<br />

b) erozivní (rozrušování stěn dutinek),<br />

c) chemické (účinkem zplodin výbojů na izolant),<br />

d) tepelné (možnost vzniku tepelné nestability).<br />

Doba působení elektrického pole


124 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

Experimentálně lze zjistit, že elektrická pevnost E p s dobou působení klesá. Čím menší<br />

napětí působí na izolant, tím delší doba uplyne, než dojde k průrazu. Podle toho se<br />

elektrická pevnost nejčastěji rozlišuje na tyto druhy:<br />

• rázová<br />

• krátkodobá<br />

• minutová (analogicky sekundová, případně hodinová)<br />

• trvalá, která je prakticky nezávislá na době působení napětí a odpovídá napětí, které<br />

izolant snese nekonečně dlouhou dobu.<br />

Napěťově časová charakteristika - viz grafické vyjádření na obr. 5.27.<br />

Součinitel bezpečnosti izolace<br />

E ∞<br />

β =<br />

(5.53)<br />

E<br />

Obr. 5.27 Časově napěťová charakteristika tuhých izolantů<br />

Poznámka:<br />

Rázová vlna<br />

Rázové napětí je napětím aperiodického průběhu ve tvaru vlny. Zpravidla jde o jednosměrnou<br />

vlnu s typickým vzrůstem bez podstatných oscilací s následným postupným poklesem na<br />

nulu.<br />

Kontrolní otázky:<br />

1) Uveďte základní typy průrazů izolantů. V čem spočívají?<br />

2) Klasifikujte elektrické výboje v plynech z hlediska vlastností plazmatu.<br />

3) Uveďte činitele ovlivňující velikost elektrické pevnosti izolantů.<br />

4) Co vyjadřuje časově napěťová charakteristika izolantu? Jaký je její typický průběh?<br />

5) Jaké jsou vnější projevy čistě elektrického a tepelného průrazu tuhých izolantů?<br />

Shrnutí:<br />

V kapitole je uveden fyzikálně matematický popis jevu čistě elektrického a tepelného průrazu<br />

izolantů a je podána informace o možných druzích elektrických výbojů.<br />

5.6 Dielektrika a izolanty v přehledu<br />

Cíl:<br />

Seznámení s přehledem dielektrických a izolačních materiálů s vazbou na možnosti jejich<br />

využití v elektrotechnice a elektronice.


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 125<br />

5.6.1 Klasifikace dielektrik a izolantů<br />

A. KLASIFIKACE<br />

1. Plynné izolanty<br />

1.1 Obecné plyny<br />

1.2 Vzácné (inertní) plyny<br />

1.3 Elektronegativní plyny<br />

2. Kapalné izolanty<br />

2.1 Minerální oleje<br />

2.2 Rostlinné oleje<br />

2.3 Syntetické izolační kapaliny<br />

3. Tuhé izolanty<br />

3.1 Organické tuhé izolanty<br />

3.1.1 Přírodní nízkomolekulární látky<br />

3.1.1.1 Vosky<br />

3.1.1.2 Asfalty, bitumeny<br />

3.1.2 Přírodní makromolekulární látky<br />

3.1.2.1 Přírodní pryskyřice<br />

3.1.2.2 Vláknité látky na podstatě celulózy<br />

3.1.2.3 Přírodní kaučuk, pryž<br />

3.1.3 Syntetické makromolekulární látky<br />

3.1.3.1 Termoplasty<br />

3.1.3.2 Reaktoplasty<br />

3.1.3.3 Elastomery<br />

3.1.3.4 Teplovzdorné plasty<br />

3.2 Anorganické tuhé izolanty<br />

3.2.1 Anorganické přírodní izolanty<br />

3.2.2 Sklo<br />

3.2.3 Keramika<br />

3.2.3.1 Křemičitá (silikátová) keramika<br />

3.2.3.2 Oxidová (kysličníková) keramika<br />

3.2.3.3 Bezkyslíkatá keramika<br />

B. ODKAZ<br />

Detailní klasifikace<br />

- viz kap. 5.6.2. Tuhé anorganické a organické izolanty<br />

5.6.3. Plyny a kapalné izolanty<br />

5.6.2 Tuhé anorganické a organické izolanty<br />

A. KLASIFIKACE<br />

3. Tuhé izolanty<br />

3.1 Organické tuhé izolanty<br />

3.1.1 Přírodní nízkomolekulární látky<br />

3.1.1.1 Vosky<br />

parafin, ceresin, včelí vosk, zemní vosk (ozokerit)<br />

3.1.1.2 Asfalty, bitumeny<br />

3.1.2 Přírodní makromolekulární látky<br />

3.1.2.1 Přírodní pryskyřice<br />

šelak, kalafuna, kopály, jantar


126 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně<br />

3.1.2.2 Vláknité látky na podstatě celulózy<br />

papír, lepenka, textilní izolanty<br />

3.1.2.3 Přírodní kaučuk, pryž<br />

3.1.3 Syntetické makromolekulární látky<br />

3.1.3.1 Termoplasty<br />

polyetylen, polypropylen, polystyren, polyvinylchlorid,<br />

polyizobutylen, polymetylmetakrylát, polytetrafluoretylen,<br />

polychlortrifluoretylen, polyformaldehyd, polyamidy, linární<br />

polyuretany, linární polyestery, polykarbonáty<br />

3.1.3.2 Reaktoplasty<br />

fenoplasty, aminoplasty, nenasycené polyestery, prostorové<br />

polyuretany, epoxidy<br />

3.1.3.3 Elastomery<br />

izoprénový, butadienový, chloroprenový, silikonový kaučuk,<br />

pryž<br />

3.1.3.4 Teplovzdorné plasty<br />

silikony, polyfenylénoxid, polysulfony, polyimidy<br />

3.2 Anorganické tuhé izolanty<br />

3.2.1 Anorganické přírodní izolanty<br />

křemen, asbest, slída<br />

3.2.2 Sklo<br />

křemičitá skla, křemenné sklo, fosfátové sklo, bezkyslíkatá skla<br />

(halogenidová, chalkogenidová)<br />

3.2.3 Keramika<br />

3.2.3.1 Křemičitá (silikátová) keramika<br />

porcelán, kamenina, steatitová, forsteritová,<br />

spodumenová, kordieritová,mullitová, celsiánová, korundová<br />

keramika<br />

3.2.3.2 Oxidová (kysličníková) keramika<br />

slinutý korund, titaničitá keramika<br />

3.2.3.3 Bezkyslíkatá keramika<br />

boridy, nitridy, karbidy<br />

Poznámka:<br />

Číselné označení skupin a podskupin materiálů je v souladu s kap.5.6.1.<br />

B. ODKAZ<br />

Elektronické texty „Elektrotechnické materiály a výrobní procesy“, kap. 5.3. až 5.8.<br />

5.6.3 Plyny a kapalné izolanty<br />

A. KLASIFIKACE<br />

1. Plynné izolanty<br />

1.1 Obecné plyny<br />

N, H, O, CO 2<br />

1.2 Vzácné (inertní) plyny<br />

Ne, Kr, Ar, Xe<br />

1.3 Elektronegativní plyny<br />

SF 6 , CCl 2 F 2<br />

2. Kapalné izolanty<br />

2.1 Minerální oleje


Materiály a technická <strong>dokumentace</strong>, část Materiály v elektrotechnice 127<br />

a. - parafinické, naftenické, olefinické<br />

b. - transformátorové, kabelové, kondenzátorové<br />

2.2 Rostlinné oleje<br />

lněný, dřevný, ricinový olej<br />

2.3 Syntetické izolační kapaliny<br />

chlorované a fluorované uhlovodíky (difenyly), organické étery, kapalné<br />

silikony<br />

Poznámka:<br />

Číselné označení skupin a podskupin materiálů je v souladu s kap.5.6.1.<br />

B. ODKAZ<br />

Elektronické texty „Elektrotechnické materiály a výrobní procesy“, kap.5.11.<br />

Kontrolní otázky:<br />

1) Uveďte klasifikaci plynných izolantů a jejich typické představitele.<br />

2) Klasifikačně zařaďte pojmy: parafin, asfalt, kalafuna.<br />

3) Uveďte alespoň pět druhů termoplastů používaných v elektrotechnice. Připojte<br />

i plastikářské značky.<br />

4) Vyjmenujte typické představitele reaktoplastů pro elektrotechniku.<br />

5) Vyjmenujte základní skupiny anorganických dielektrik.<br />

Shrnutí:<br />

V kapitole je uveden přehled dielektrických a izolačních materiálů v plynném, kapalném<br />

a tuhém stavu.


Název učebního textu 1

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!