1964：混合微电子电路达到产量顶峰

1950年代后期，以美国无线电公司为主要合同承包商的美国陆军信号部队项目，以高密度微型模块方式把电子组件组装起来，开发出了混合微电子电路。这种混合电路包含一个或多个晶体管芯片和无源组件，固定在陶瓷基板上，并用连线或导电轨迹相连接。单体集成电路出现后，需要高密度封装，以及由于经济或技术原因无法集成的功能仍旧以混合电路的方式来制造。精密模拟器件、汽车控制逻辑和早期半导体存储器都是这样的例子。

在拥有生产能在成本和速度方面满足大型计算机需求的单体集成电路的能力前，IBM在1964年为System/360系列计算机开发了固态逻辑技术。晶体管芯片和无源组件固定在0.5平方英寸陶瓷基板上，带有垂直于基板的引脚，这种技术的电路比起封装好的晶体管装在印刷电路板上，速度更快、功耗更低、占用空间更小而且可靠性更高。

IBM在专门建造的、高度自动化的纽约州东费什基尔工厂，生产了数以亿计的固态逻辑模块。1960年代后期，贝尔实验室使用梁形引线密封结构（Beam Lead Sealed-Junction，BLSJ）器件和薄膜互连来为电话系统生产混合集成电路。

早期手工混合电路劳动密集，生产昂贵，现在只用于集成器件无法满足特定目标的应用场景了。多芯片模块（MCM）和多芯片封装（MCP）是现代的机器组装混合电路，用于高性能微处理器、存储器、汽车电子系统，以及手机和无线局域网中的射频收发器，等等。

本文摘译自Computer History Museum（CHM），略有调整，原文网址为：1964: Hybrid Microcircuits Reach Peak Production Volumes。如有错误和不妥，敬请指正。